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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>因屏幕底部小芯片,iPhone 13維修換屏將更加困難

因屏幕底部小芯片,iPhone 13維修換屏將更加困難

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2023-05-27 05:00:00562

LED藍燈倒裝芯片底部填充膠應(yīng)用

LED藍燈倒裝芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是LED藍燈倒裝芯片芯片參數(shù):沒有錫球,大小35um--55um不等有很多個,芯片厚度115um.客戶用膠點:需要芯片四周填充加固
2023-05-26 15:15:45631

電力設(shè)備電源控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

電力設(shè)備電源控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品是電力設(shè)備電源控制板需求原因:新產(chǎn)品開發(fā).用膠部位:FPC與BGA底部填充施膠用途:填充膠保護BGA芯片膠水顏色:黑施膠工藝:半自動
2023-05-25 09:16:27349

漢思HS700系列underfill膠水芯片底部填充膠

漢思HS700系列underfill膠水芯片底部填充膠是專為手機、數(shù)碼相機以及手提電腦等數(shù)碼產(chǎn)品而研發(fā)生產(chǎn)的,用于這些數(shù)碼產(chǎn)品內(nèi)部芯片底部填充。那么為什么這些產(chǎn)品需要用到underfill底部填充
2023-05-24 10:25:04548

【正點原子STM32戰(zhàn)艦V4開發(fā)板免費試用】驅(qū)動手里的OLED屏幕

256級亮度控制。數(shù)據(jù)或命令由通用微控制器通過硬件選擇的6800/8000系通用并行接口、I2C接口或串行外圍接口發(fā)送。該芯片適用于許多小型便攜式應(yīng)用,如手機副顯示、MP3播放器和計算器等。使用該
2023-05-21 13:33:02

壓力傳感器BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

壓力傳感器BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供通過和客戶工程人員溝通了解到;客戶產(chǎn)品是:壓力傳感器使用部位:BGA芯片底部填充粘接材質(zhì):玻纖PCB板芯片尺寸:2*2mm錫球球徑:140微米
2023-05-19 16:18:13394

光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應(yīng)用

光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供光電傳感器芯片(CCD)經(jīng)過聯(lián)系客戶工程技術(shù)和研究其提供的封裝工藝流程。了解到以下信息??蛻粲媚z項目是:光電傳感器芯片(CCD
2023-05-18 05:00:00546

汽車電子車載攝像頭感光芯片底部填充膠應(yīng)用

汽車電子車載攝像頭感光芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供汽車電子車載攝像頭感光芯片底部填充膠應(yīng)用通過和客戶工作人員詳細溝通了解到;客戶生產(chǎn)產(chǎn)品是:汽車電子車載攝像頭需求原因:新產(chǎn)品開發(fā)需要
2023-05-17 16:56:42464

#維修手機 iPhone 8 電池非常耐用 #手機#硬聲創(chuàng)作季

電路維修
也許吧發(fā)布于 2023-05-16 11:54:52

iPhone15機型基本敲定,融入靈動島和堆疊式攝像頭

日前有消息稱,iPhone 15系列新機的機型基本確定,而相關(guān)發(fā)布會也確定在9月。   根據(jù)有關(guān)資料表明,iPhone 15全系4款機型采用靈動島設(shè)計,并升級Type-C接口,其中iPhone
2023-05-16 09:49:08

觸摸屏控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

觸摸屏控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供我公司工程人員有過去客戶拜訪,現(xiàn)場確認客戶產(chǎn)品及用膠需求如下:客戶產(chǎn)品是:開發(fā)一款觸摸屏電子控制板.客戶產(chǎn)品用膠部位:PCB板上面的BGA芯片需要
2023-05-16 05:00:00480

藍牙信號發(fā)射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補強應(yīng)用

藍牙信號發(fā)射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補強應(yīng)用由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品:藍牙信號發(fā)射器用膠部位:藍牙信號發(fā)射器主板芯片芯片是晶圓級尺寸封裝的玻璃IC芯片和錫球大?。?.45*2.87
2023-05-12 14:09:54576

移動U盤主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用

移動U盤主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品:移動U盤用膠部位:移動U盤主板芯片,需要點膠填充加固。BGA芯片尺寸:2個芯片13*13*1.2mm,152個錫球需要
2023-05-09 16:23:12525

出口掃描儀BGA芯片underfill底部填充膠應(yīng)用方案

出口掃描儀BGA芯片underfill底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品:出口日本的掃描儀產(chǎn)品用膠部位:掃描儀的一塊主板上有好幾種規(guī)格BGA芯片均需點膠加固。BGA芯片尺寸:好幾種規(guī)格
2023-05-05 16:09:42393

電腦U盤內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固用底部填充膠案例

電腦U盤內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固用底部填充膠案例由漢思新材料提供涉及部件:內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固問題點:超聲波熔接外殼后功能測試不良15%應(yīng)用產(chǎn)品:HS710底填膠方案亮點:運用HS710
2023-04-25 16:44:32516

手機SIM卡和銀行卡芯片封裝和bga底部填充膠方案

手機SIM卡和銀行卡芯片封裝和bga底部填充膠方案由漢思新材料提供涉及部件:手機SIM卡和銀行卡的CSP芯片封裝和周邊焊點保護工藝難點:客戶目前出現(xiàn)的問題在做三輪實驗時出現(xiàn)膠裂,在點膠時還有個難題
2023-04-25 09:33:08946

緯創(chuàng)泰州廠月底停工停產(chǎn),iPhone采用OLED屏幕是主因;國內(nèi)首個類ChatGPT模型正式開源

熱點新聞 1、緯創(chuàng)泰州廠月底停工停產(chǎn)?iPhone采用OLED屏幕是主因 緯創(chuàng)泰州廠將于26日正式停工、停產(chǎn),據(jù)臺媒報道,緯創(chuàng)泰州廠是關(guān)廠而非賣廠,主要原因是蘋果手機此前開始由LCD轉(zhuǎn)向OLED屏幕
2023-04-21 19:00:06952

電容式觸摸和電阻式觸摸有什么區(qū)別?|深圳市瑞翔數(shù)碼科技有限公司

屏幕時,手指和觸摸之間產(chǎn)生了電容變化,通過電容變化來實現(xiàn)操作。其次,電容式觸摸由于其無需在屏幕表面加入額外的層,所以其顯示效果更加清晰,色彩更加鮮艷,觸摸操作也更加流暢。而電阻式觸摸則在屏幕表面
2023-04-20 10:17:31

傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應(yīng)用案例

傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應(yīng)用案例由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品為:傳感器控制板用膠部位:傳感器控制板上面有個BGA芯片需要點膠芯片尺寸:25*25mm需要解決的問題:使用過程中
2023-04-19 15:26:25481

平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應(yīng)用

平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是一家方案公司,專注于數(shù)字音視頻、移動互聯(lián)產(chǎn)品的研究和開發(fā)主要產(chǎn)品有平板電腦,廣告機等。其中平板電腦用到我公司的底部填充膠產(chǎn)品.客戶產(chǎn)品
2023-04-18 05:00:00484

underfill底部填充工藝用膠解決方案

電子元件的很多問題,比如BGA、芯片不穩(wěn)定,質(zhì)量不老牢固等,這也是underfill底部填充工藝受到廣泛應(yīng)用的原因之一。BGA和CSP是通過錫球固定在線路板上,存在熱
2023-04-14 15:04:161145

藍牙模組BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

藍牙模組BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是專注于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及服務(wù),提供從模塊,設(shè)備,APP開發(fā),云乃至大數(shù)據(jù)分析的整體解決方案及產(chǎn)品服務(wù)主要產(chǎn)品有藍牙模組,智能家居,智能硬件。其中藍牙
2023-04-12 16:30:33369

改裝iPhone13~搶先體驗! #iPhone13 #改裝iPhone13 #北京手機維修#硬聲創(chuàng)作季

電路維修產(chǎn)品拆解
也許吧發(fā)布于 2023-04-11 09:46:10

音響控制板BGA芯片加固保護用膠底部填充膠應(yīng)用

音響控制板BGA芯片加固保護用膠底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品生產(chǎn)商.重點為客戶提供OEM/ODM服務(wù)給各類客戶定制與公板近100款,部分產(chǎn)品已經(jīng)在WIFI音箱/商業(yè)WIFI/探針
2023-04-11 05:00:00473

#全民手機 #折疊維修 小米fold#硬聲創(chuàng)作季

電路維修
也許吧發(fā)布于 2023-04-09 14:11:29

智能手勢化妝鏡手勢識別模組芯片底部填充膠應(yīng)用案例

智能手勢化妝鏡手勢識別模組芯片底部填充膠應(yīng)用案例由漢思新材料提供客戶是一家芯片設(shè)計方案公司,專注研發(fā)芯片十余年,擁有國內(nèi)一流的專業(yè)技術(shù)團隊,為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和解決方案.目前產(chǎn)品涵蓋:Sensor
2023-04-07 05:00:00467

電池保護板芯片封膠底部填充膠

電池保護板芯片底部填充膠由漢思新材料提供據(jù)了解,在選擇智能手機的時候,用戶不僅關(guān)心手機外觀顏值,更關(guān)注性能。5G手機時代,為了滿足手機性能的可靠性,維持電池充放電過程中的安全穩(wěn)定,需要用底部填充
2023-04-06 16:42:16781

BGA芯片底部填充膠點膠工藝標(biāo)準(zhǔn)和選擇與評估

BGA芯片底部填充膠點膠工藝標(biāo)準(zhǔn)和選擇與評估由漢思新材料提供由于BGA芯片存在因應(yīng)力集中而出現(xiàn)的可靠性質(zhì)量隱患問題,為了使BGA封裝具備更高的機械可靠性,需對BGA進行底部填充,而正確選擇底部填充
2023-04-04 05:00:001846

網(wǎng)絡(luò)分析儀8720D維修屏幕花白最新惠普案例

近日四川某院校送修惠普網(wǎng)絡(luò)分析儀8720D,客戶反饋網(wǎng)絡(luò)分析儀屏幕花白。安泰維修檢測與客戶描述故障一致。本期將為大家分享本維修案例。 下面就是惠普-8720D維修情況 ? 惠普網(wǎng)絡(luò)分析儀8720D
2023-03-31 14:13:21796

筆記本電腦SSD固態(tài)硬盤BGA芯片封裝加固用底部填充膠

筆記本電腦SSD固態(tài)硬盤BGA芯片封裝加固用底部填充膠由漢思新材料提供客戶是一家研發(fā)、銷售、加工:電子產(chǎn)品、存儲卡,SSD(固態(tài)硬盤)的公司,其中筆記本電腦SSD(固態(tài)硬盤)用到漢思新材料的底部填充
2023-03-29 14:36:37863

Imx8dx屏幕翻轉(zhuǎn)問題如何解決?

android 10 啟動后,我面臨液晶顯示 (lvds) 翻轉(zhuǎn)問題。請幫助我屏幕方向更改為正常視圖。
2023-03-29 07:44:22

臺式電腦顯卡PCB上BGA芯片底部填充膠點膠應(yīng)用

臺式電腦顯卡PCB上BGA芯片底部填充膠點膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品:臺式電腦顯卡用膠部位:顯卡PCB電路板上BGA底部填充加固錫球數(shù)量:200左右錫球間距:0.35~0.45錫球高度:0.45
2023-03-28 15:20:45740

芯片引腳封膠保護用什么膠

芯片引腳封膠,也叫BGA底部填充膠,把BGA芯片底部錫球焊點填充保護.以下分享客戶應(yīng)用;客戶是做蘋果手機維修工具批發(fā)的,經(jīng)過別人介紹,找到我們公司的??蛻糁笆褂眠^5六款膠水,但是都無法滲透BGA
2023-03-28 00:00:00895

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