電池保護板芯片封膠底部填充膠

電池保護板芯片底部填充膠由漢思新材料提供

據(jù)了解，在選擇智能手機的時候，

用戶不僅關(guān)心手機外觀顏值，更關(guān)注性能。

5G手機時代，為了滿足手機性能的可靠性，維持電池充放電過程中的安全穩(wěn)定，

需要用底部填充膠，

對手機電池保護板芯片底部填充及封裝，

提高手機電池芯片系統(tǒng)穩(wěn)定性和可靠性。

對手機電池保護板芯片底部填充及封裝，

漢思新材料的低粘度的底部填充膠，

可靠性高、流動性大、快速填充、易返修，

用于BGA、CSP和Flipchip底部填充制程，

加熱固化，將BGA底部空隙大面積填滿，

有效降低由于硅芯片與基板之間的

總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成沖擊，

提高芯片連接后的機械結(jié)構(gòu)強度，

增強BGA封裝模式芯片和PCBA間抗跌落性能。

漢思底部填充膠HS700，HS702

主要應(yīng)用于鋰電池保護板芯片封裝，

HS702主要應(yīng)用于

電池保護板芯片底部填充及封裝。

具有良好的電絕緣性能，

粘度低（1400~2000）、

快速填充、覆蓋加固，

對各種材料均有良好的粘接強度。

對手機電池保護板芯片底部填充及封裝。