手機(jī)芯片底部填充膠哪款好？
客戶開發(fā)一款手機(jī)相關(guān)的手持終端電子產(chǎn)品（如附圖）。
上面有兩顆芯片需要填充加固，芯片具體信息通過客戶確認(rèn)，了解到。
需要點(diǎn)膠的兩顆BGA的相關(guān)參數(shù)。
1. BGA芯片尺寸11*12mm，錫球0.2mm，間距0.4mm。
2. BGA尺寸11*13mm 錫球0.22mm 間距0.5mm。
漢思推薦用膠：
根據(jù)客戶提供的相關(guān)參數(shù)，手機(jī)芯片底部填充膠漢思新材料建議給客戶推薦HS704底部填充膠
給客戶測試?？蛻衄F(xiàn)在還沒準(zhǔn)備好要測試的板子，待板子到位后我們可以帶樣品過去客戶現(xiàn)場測試。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
459文章
52195瀏覽量
436279 -
集成電路
+關(guān)注
關(guān)注
5420文章
11955瀏覽量
367191 -
膠粘劑
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
92瀏覽量
11333 -
芯片封裝
+關(guān)注
關(guān)注
11文章
574瀏覽量
31252
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
蘋果手機(jī)應(yīng)用到底部填充膠的關(guān)鍵部位有哪些？
蘋果手機(jī)應(yīng)用到底部填充膠的關(guān)鍵部位有哪些？蘋果手機(jī)中，底部填
漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽
漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽漢思膠水在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢和市場價(jià)值，其產(chǎn)品體系覆蓋底部
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利2025年4月30日消息，國家知識產(chǎn)
芯片底部填充膠填充不飽滿或滲透困難原因分析及解決方案
芯片底部填充膠（Underfill）在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問題，可能導(dǎo)致芯片可
漢思新材料：車規(guī)級芯片底部填充膠守護(hù)你的智能汽車
守護(hù)著車內(nèi)的"電子大腦"。它們就是車規(guī)級芯片底部填充膠——這種像蜂蜜般流淌的電子封裝材料，正在重新定義汽車電子系統(tǒng)的可靠性。漢
哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優(yōu)勢有哪些？
產(chǎn)品特性1.高可靠性與機(jī)械強(qiáng)度漢思底部填充膠采用單組份改性環(huán)氧樹脂配方，專為BGA、CSP和Flipchip設(shè)計(jì)。通過加熱固化，能
先進(jìn)封裝Underfill工藝中的四種常用的填充膠CUF,NUF,WLUF和MUF介紹
今天我們再詳細(xì)看看Underfill工藝中所用到的四種填充膠：CUF，NUF，WLUF和MUF。 倒裝芯片的底部填充工藝一般分為三種：毛細(xì)
人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案
人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案方案提供商：漢思新材料人工智能機(jī)器人的廣泛應(yīng)用
芯片封裝膠underfill底部填充膠點(diǎn)膠工藝基本操作流程
的脫落。在烘烤工藝中，參數(shù)制定的依據(jù)PCBA重量的變化，具體可以咨詢漢思新材料。二、預(yù)熱對主板進(jìn)行預(yù)熱，可以提高Underfill底部填充膠
芯片封裝底部填充材料如何選擇？
芯片封裝底部填充材料如何選擇？芯片封裝底部填充材料的選擇是一個(gè)復(fù)雜而關(guān)鍵的過程，它直接影響到
芯片底部填充工藝流程有哪些？
芯片與基板之間的機(jī)械強(qiáng)度可靠性和穩(wěn)定性。該工藝主要流程包括以下幾個(gè)步驟：一、準(zhǔn)備工作膠水準(zhǔn)備：選擇適合的底部填充膠，通常這種膠水是環(huán)氧樹脂基的，具有良好的流動性、
底部填充工藝在倒裝芯片上的應(yīng)用
底部填充工藝在倒裝芯片（FlipChip）上的應(yīng)用是一種重要的封裝技術(shù)，旨在提高封裝的可靠性和延長電子產(chǎn)品的使用壽命。以下是該工藝的主要應(yīng)用和優(yōu)勢：增強(qiáng)可靠性：倒裝芯片封裝中的焊點(diǎn)（常
等離子清洗及點(diǎn)膠軌跡對底部填充膠流動性的影響
接觸角和底部填充膠流動時(shí)間，研究了等離子清洗及點(diǎn)膠軌跡對底部填充
工商網(wǎng)監(jiān)
評論