0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
电子发烧友
开通电子发烧友VIP会员 尊享10大特权
海量资料免费下载
精品直播免费看
优质内容免费畅学
课程9折专享价
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

底部填充膠什么牌子好?底部填充膠國內(nèi)有哪些廠家?

漢思新材料 ? 2023-06-28 14:53 ? 次閱讀

近幾年,我國的科技發(fā)現(xiàn)迅速,為了迎合電子市場(chǎng)的需求,市場(chǎng)上涌現(xiàn)出了一批底部填充膠廠家,面對(duì)這林林總總的底部填充膠廠家,我們?cè)撊绾芜x擇呢?底部填充膠什么牌子好?底部填充膠國內(nèi)有哪些廠家?下面一起聽一聽漢思新材料技術(shù)人員的分享吧!

底部填充膠什么牌子好?

Hanstars漢思是面向全球化戰(zhàn)略服務(wù)的一家創(chuàng)新型化學(xué)新材料科技公司,于2007年11月創(chuàng)立,現(xiàn)已成立為漢思集團(tuán),并在12個(gè)國家地區(qū)建立分子機(jī)構(gòu)。專注于電子工業(yè)膠粘劑研發(fā),專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的新材料公司,主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、PCB塞孔膠等,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于芯片級(jí)封裝、功率器件封裝、板級(jí)封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場(chǎng)景。

公司專注于新能源汽車電子、半導(dǎo)體芯片、消費(fèi)類電子、航空航天、軍事、醫(yī)療等產(chǎn)品芯片膠的研究、開發(fā)、應(yīng)用、生產(chǎn)和服務(wù)。

選擇漢思新材料的5大理由:

一、專業(yè)專注,底部填充膠領(lǐng)導(dǎo)品牌

1.專業(yè)專注底部填充膠,世界一流的化學(xué)服務(wù)企業(yè)!

2.漢思新材料為芯片封裝行業(yè)知名品牌,連續(xù)多年服務(wù)電子行業(yè)國內(nèi)外企業(yè)!

3.與深圳先進(jìn)技術(shù)公司常州大學(xué)高分子材料研究所有戰(zhàn)略合作,工廠設(shè)在廣東深圳!

二、源頭處精良選材,全程質(zhì)檢跟進(jìn),打造軍工品質(zhì)

1.采用先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)設(shè)備!

2.膠水及焊料均通過行業(yè)最嚴(yán)格的ROHS檢測(cè)!

3.產(chǎn)品都具有品質(zhì)保單,每一類的產(chǎn)品都有嚴(yán)格的出場(chǎng)報(bào)告。

4.所有產(chǎn)品均通過ISO9001認(rèn)證和14001認(rèn)證以及SGS認(rèn)證。

三、強(qiáng)大專家陣容,給您更專業(yè)的技術(shù)支持

1.上海復(fù)旦等名校合作,驅(qū)動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新,擁有獨(dú)立自主的研發(fā)技術(shù)及知識(shí)產(chǎn)權(quán);

2.擁有專業(yè)的化學(xué)博士,擁有國家新材料新技術(shù)的創(chuàng)業(yè)基金。

3.配備專業(yè)客服人員及完善物流管理體系;

4.針對(duì)客戶的采購疑問:專業(yè)銷售工程師可提供最詳細(xì)、 最全面的解答;

四、強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,國際頂尖級(jí)客戶指定合作,全球信賴!

自發(fā)展以來,一直與以下客戶保持良好合作關(guān)系:

華為、韓國三星、小米集團(tuán)、德賽集團(tuán)、上汽集團(tuán)、中國電子科技集團(tuán)、北方微電子、雷迪奧、鑫瑞智科技等…

五、完善的服務(wù)網(wǎng)點(diǎn),為您提供及時(shí)、快捷、專業(yè)、人性化的服務(wù)

1.提供完整專業(yè)的售后服務(wù)體系,免除客戶的后顧之憂

2.整合媒體,持續(xù)開展宣傳推廣,協(xié)助代理商進(jìn)行產(chǎn)品銷售

3.公司按照嚴(yán)格程序選擇代理商,保證代理商權(quán)益

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    459

    文章

    52196

    瀏覽量

    436280
  • 封裝
    +關(guān)注

    關(guān)注

    128

    文章

    8512

    瀏覽量

    144806
  • 電子膠水
    +關(guān)注

    關(guān)注

    4

    文章

    52

    瀏覽量

    8164
收藏 0人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    蘋果手機(jī)應(yīng)用到底部填充的關(guān)鍵部位有哪些?

    蘋果手機(jī)應(yīng)用到底部填充的關(guān)鍵部位有哪些?蘋果手機(jī)中,底部填充(Underfill)主要應(yīng)用于
    的頭像 發(fā)表于 05-30 10:46 ?122次閱讀
    蘋果手機(jī)應(yīng)用到<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>的關(guān)鍵部位有哪些?

    漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充及其制備方法的專利

    漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充及其制備方法的專利2025年4月30日消息,國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項(xiàng)名為“封裝芯片用底部
    的頭像 發(fā)表于 04-30 15:54 ?418次閱讀
    漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>及其制備方法的專利

    漢思新材料HS711板卡級(jí)芯片底部填充封裝

    漢思新材料HS711是一種專為板卡級(jí)芯片底部填充封裝設(shè)計(jì)的膠水。HS711填充主要用于電子封裝領(lǐng)域,特別是在半導(dǎo)體封裝中,以提供機(jī)械支撐、應(yīng)力緩沖和保護(hù)芯片與基板之間的連接免受環(huán)境因
    的頭像 發(fā)表于 04-11 14:24 ?235次閱讀
    漢思新材料HS711板卡級(jí)芯片<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>封裝<b class='flag-5'>膠</b>

    芯片底部填充填充不飽滿或滲透困難原因分析及解決方案

    芯片底部填充(Underfill)在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問題,可能導(dǎo)致芯片可靠性下降(如熱應(yīng)力失效、焊點(diǎn)開裂等)。以下是系統(tǒng)性原因分析與解決方案:一、原因分析1.材
    的頭像 發(fā)表于 04-03 16:11 ?377次閱讀
    芯片<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b><b class='flag-5'>填充</b>不飽滿或滲透困難原因分析及解決方案

    漢思新材料:車規(guī)級(jí)芯片底部填充守護(hù)你的智能汽車

    看不見的"安全衛(wèi)士":車規(guī)級(jí)芯片底部填充守護(hù)你的智能汽車當(dāng)你駕駛著智能汽車穿越顛簸山路時(shí),當(dāng)車載大屏流暢播放著4K電影時(shí),或許想不到有群"透明衛(wèi)士"正默默
    的頭像 發(fā)表于 03-27 15:33 ?785次閱讀
    漢思新材料:車規(guī)級(jí)芯片<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>守護(hù)你的智能汽車

    哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢(shì)有哪些?

    哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢(shì)有哪些?漢思底部填充
    的頭像 發(fā)表于 02-20 09:55 ?469次閱讀
    哪家<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b><b class='flag-5'>廠家</b>比較好?漢思底填<b class='flag-5'>膠</b>優(yōu)勢(shì)有哪些?

    先進(jìn)封裝Underfill工藝中的四種常用的填充CUF,NUF,WLUF和MUF介紹

    今天我們?cè)僭敿?xì)看看Underfill工藝中所用到的四種填充:CUF,NUF,WLUF和MUF。 倒裝芯片的底部填充工藝一般分為三種:毛細(xì)填充
    的頭像 發(fā)表于 01-28 15:41 ?1195次閱讀
    先進(jìn)封裝Underfill工藝中的四種常用的<b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>CUF,NUF,WLUF和MUF介紹

    芯片底部填充種類有哪些?

    芯片底部填充種類有哪些?底部填充(Underfill)又稱
    的頭像 發(fā)表于 12-27 09:16 ?911次閱讀
    芯片<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>種類有哪些?

    電路板元件保護(hù)用

    填充底部填充是一種單組份、粘度低、快速固化的改良性環(huán)氧膠粘劑。為CSP(FBGA)或BGA而設(shè)計(jì)的可返修的
    的頭像 發(fā)表于 10-18 10:44 ?1076次閱讀
    電路板元件保護(hù)用<b class='flag-5'>膠</b>

    芯片封裝underfill底部填充點(diǎn)工藝基本操作流程

    一、烘烤烘烤,主要是為了確保主板的干燥。實(shí)施底部填充之前,如果主板不干燥,容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生,在最后的固化環(huán)節(jié),氣泡就會(huì)發(fā)生爆炸,從而影響焊盤與PCB之間的粘結(jié)性,也有可能導(dǎo)致
    的頭像 發(fā)表于 08-30 13:05 ?47次閱讀
    芯片封裝<b class='flag-5'>膠</b>underfill<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>點(diǎn)<b class='flag-5'>膠</b>工藝基本操作流程

    芯片封裝底部填充材料如何選擇?

    芯片封裝底部填充材料如何選擇?芯片封裝底部填充材料的選擇是一個(gè)復(fù)雜而關(guān)鍵的過程,它直接影響到芯片封裝的可靠性和性能。底部
    的頭像 發(fā)表于 08-29 14:58 ?901次閱讀
    芯片封裝<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>材料如何選擇?

    芯片底部填充工藝流程有哪些?

    芯片與基板之間的機(jī)械強(qiáng)度可靠性和穩(wěn)定性。該工藝主要流程包括以下幾個(gè)步驟:一、準(zhǔn)備工作膠水準(zhǔn)備:選擇適合的底部填充,通常這種膠水是環(huán)氧樹脂基的,具有良好的流動(dòng)性、
    的頭像 發(fā)表于 08-09 08:36 ?2211次閱讀
    芯片<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>工藝流程有哪些?

    底部填充工藝在倒裝芯片上的應(yīng)用

    底部填充工藝在倒裝芯片(FlipChip)上的應(yīng)用是一種重要的封裝技術(shù),旨在提高封裝的可靠性和延長電子產(chǎn)品的使用壽命。以下是該工藝的主要應(yīng)用和優(yōu)勢(shì):增強(qiáng)可靠性:倒裝芯片封裝中的焊點(diǎn)(常為金錫合金或鉛
    的頭像 發(fā)表于 07-19 11:16 ?1153次閱讀
    <b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>工藝在倒裝芯片上的應(yīng)用

    詳解點(diǎn)工藝用途和具體要求?

    電子產(chǎn)品芯片的微型化正變得越來越受歡迎。但是微型化帶來了焊點(diǎn)可靠性問題。元件和基板使用錫膏進(jìn)行焊接,但是由于體積太小使得焊點(diǎn)更容易受到應(yīng)力影響而出現(xiàn)脫落問題。因此引入了底部填充工藝。該工藝通過點(diǎn)
    的頭像 發(fā)表于 07-10 13:38 ?1342次閱讀
    詳解點(diǎn)<b class='flag-5'>膠</b>工藝用途和具體要求?

    等離子清洗及點(diǎn)軌跡對(duì)底部填充流動(dòng)性的影響

    共讀好書 翟培卓,洪根深,王印權(quán),李守委,陳鵬,邵文韜,柏鑫鑫 (中國電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所) 摘要: 倒裝焊封裝過程中,底部填充的流動(dòng)性決定了填充效率,進(jìn)而影響生產(chǎn)效率及成
    的頭像 發(fā)表于 06-17 08:44 ?695次閱讀
    等離子清洗及點(diǎn)<b class='flag-5'>膠</b>軌跡對(duì)<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>流動(dòng)性的影響

    電子發(fā)燒友

    中國電子工程師最喜歡的網(wǎng)站

    • 2931785位工程師會(huì)員交流學(xué)習(xí)
    • 獲取您個(gè)性化的科技前沿技術(shù)信息
    • 參加活動(dòng)獲取豐厚的禮品