觸摸屏控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

觸摸屏控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供

我公司工程人員有過(guò)去客戶(hù)拜訪，現(xiàn)場(chǎng)確認(rèn)客戶(hù)產(chǎn)品及用膠

需求如下：

客戶(hù)產(chǎn)品是：開(kāi)發(fā)一款觸摸屏電子控制板．

客戶(hù)產(chǎn)品用膠部位：PCB板上面的BGA芯片需要找一款合適的底部填充膠做填充包封

BGA芯片尺寸：15*15mm，錫球0.25mm，間距0.3mm。

尺寸6*6mm 錫球0.3mm,間距0.35mm

現(xiàn)在這款用膠也是應(yīng)他們客戶(hù)的要求需要增加BGA芯片密封工藝

項(xiàng)目現(xiàn)在還在準(zhǔn)備中，預(yù)計(jì)下月會(huì)試產(chǎn)．

膠水顏色：?jiǎn)」夂谏?/span>

測(cè)試要求：達(dá)到基本的銷(xiāo)費(fèi)類(lèi)電子的其他相關(guān)要求．

漢思新材料推薦用膠：

推薦漢思底部填充膠HS710，給客戶(hù)測(cè)試．