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標(biāo)簽 > 芯片

芯片

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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片簡(jiǎn)介

  芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

  除了最通用的南北橋結(jié)構(gòu)外,芯片組正向更高級(jí)的加速集線架構(gòu)發(fā)展,Intel的8xx系列芯片組就是這類芯片組的代表,它將一些子系統(tǒng)如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片,能夠提供比PCI總線寬一倍的帶寬,達(dá)到了266MB/s;此外,矽統(tǒng)科技的SiS635/SiS735也是這類芯片組的新軍。除支持最新的DDR266,DDR200和PC133 SDRAM等規(guī)格外,還支持四倍速AGP顯示卡接口及Fast Write功能、IDE ATA33/66/100,并內(nèi)建了3D立體音效、高速數(shù)據(jù)傳輸功能包含56K數(shù)據(jù)通訊(Modem)、高速以太網(wǎng)絡(luò)傳輸(Fast Ethernet)、1M/10M家庭網(wǎng)絡(luò)(Home PNA)等。

芯片百科

  芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

  除了最通用的南北橋結(jié)構(gòu)外,芯片組正向更高級(jí)的加速集線架構(gòu)發(fā)展,Intel的8xx系列芯片組就是這類芯片組的代表,它將一些子系統(tǒng)如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片,能夠提供比PCI總線寬一倍的帶寬,達(dá)到了266MB/s;此外,矽統(tǒng)科技的SiS635/SiS735也是這類芯片組的新軍。除支持最新的DDR266,DDR200和PC133 SDRAM等規(guī)格外,還支持四倍速AGP顯示卡接口及Fast Write功能、IDE ATA33/66/100,并內(nèi)建了3D立體音效、高速數(shù)據(jù)傳輸功能包含56K數(shù)據(jù)通訊(Modem)、高速以太網(wǎng)絡(luò)傳輸(Fast Ethernet)、1M/10M家庭網(wǎng)絡(luò)(Home PNA)等。

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芯片技術(shù)

芯對(duì)話|賦能通信變革,創(chuàng)享無(wú)限互聯(lián)

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通信行業(yè)現(xiàn)狀通信領(lǐng)域正經(jīng)歷著迅猛的發(fā)展,深刻地影響著我們的生活。用戶對(duì)高速穩(wěn)定通信的需求日益增長(zhǎng),HFC數(shù)據(jù)傳輸、電話通信、視頻調(diào)制以及無(wú)線基站傳輸?shù)燃?..

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2024-12-05 標(biāo)簽:芯片 1.5萬(wàn) 0

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本次我要分享的是4G模組SPI的技術(shù)指南,以合宙Air724UG為例,學(xué)完本章幫你實(shí)現(xiàn)技術(shù)提升。

2024-12-14 標(biāo)簽:處理器芯片SPI 593 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)近日,據(jù)外媒報(bào)道,包括英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體等多家全球性芯片大廠都公開(kāi)表示,期望能夠與中國(guó)買家建立更密切的聯(lián)系,因此不...

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劃片機(jī)工藝要求嚴(yán)格且復(fù)雜,直接關(guān)系到芯片的質(zhì)量和生產(chǎn)成本。以下是劃片機(jī)工藝要求的主要方面:一、切割精度基本要求:劃片機(jī)的切割精度直接影響到芯片的尺寸精度...

2024-12-26 標(biāo)簽:芯片晶圓劃片機(jī) 88 0

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電壓降,又稱為電壓降差或電壓損失,是指在電路中,電流通過(guò)電阻或?qū)Ь€時(shí),由于電阻的存在而產(chǎn)生的電壓降低現(xiàn)象。電壓降是電路設(shè)計(jì)和分析中的一個(gè)重要概念,對(duì)于保...

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2025年半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)白熱化:2nm制程工藝成焦點(diǎn)

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中恒微發(fā)布Mini Z3功率模塊:750V新技術(shù)車規(guī)級(jí)芯片引領(lǐng)新能源變革

在全球新能源汽車產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展的背景下,電力電子組件的高效性與可靠性已成為推動(dòng)整個(gè)行業(yè)不斷前行的重要基石。作為業(yè)界的領(lǐng)航者,中恒微半導(dǎo)體積極響應(yīng)市場(chǎng)需求,...

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2025年,半導(dǎo)體行業(yè)三大技術(shù)熱點(diǎn)

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本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)編譯自sourceability隨著市場(chǎng)跟上人工智能應(yīng)用的日益增長(zhǎng),半導(dǎo)體行業(yè)將在2025年在功率元件、先進(jìn)...

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蘋果下一代芯片,采用新封裝

半導(dǎo)體行業(yè)觀察 來(lái)源:內(nèi)容編譯自phonearena,謝謝。 根據(jù)TF International 分析師郭明淇在網(wǎng)上發(fā)布的一份報(bào)告,蘋果的 M 系列芯...

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芯片濕法刻蝕方法有哪些

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芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)

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    加速度傳感器
    +關(guān)注
    加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
  • 聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
    聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
    +關(guān)注
  • 服務(wù)機(jī)器人
    服務(wù)機(jī)器人
    +關(guān)注
    服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員,到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
  • 四軸飛行器
    四軸飛行器
    +關(guān)注
    四軸飛行器,又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī),簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器(Quadrotor)是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu),十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力,從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
  • 基站測(cè)試
    基站測(cè)試
    +關(guān)注
    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
  • SDK
    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包,軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • OBD
    OBD
    +關(guān)注
    OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫,中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài),一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況,會(huì)馬上發(fā)出警示。
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