漢思新材料

動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-05-23 10:46

  漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽

  

  漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽漢思膠水在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢和市場價(jià)值，其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)，并通過材料創(chuàng)新與工藝適配性設(shè)計(jì)，為半導(dǎo)體封裝提供可靠性保障。以下為具體應(yīng)用分析：1.底部填充膠：提升封裝可靠性的核心材料漢思的底部填充膠（如HS700系列）是BGA、CSP及FlipChip封裝中的關(guān)

  半導(dǎo)體 半導(dǎo)體封裝 封裝

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• 發(fā)布了文章 2025-05-16 10:42

  漢思新材料丨智能卡芯片封裝防護(hù)用膠解決方案專家

  

  作為智能卡芯片封裝膠領(lǐng)域的創(chuàng)新者，漢思新材料專為芯片封裝開發(fā)高性能保護(hù)膠水解決方案。我們的包封膠通過創(chuàng)新材料科技，為芯片構(gòu)建三重防護(hù)體系：抵御物理損傷、隔絕環(huán)境侵蝕、優(yōu)化電氣性能?！竞诵募夹g(shù)優(yōu)勢】1.精密結(jié)構(gòu)防護(hù)采用專利筑壩填充工藝：高粘度膠體精準(zhǔn)構(gòu)筑防護(hù)壩體，低粘度材料無縫填充芯片間隙，形成無死角封裝結(jié)構(gòu)。這種創(chuàng)新工藝可有效控制膠體流動(dòng)路徑，精準(zhǔn)覆蓋觸點(diǎn)及

  智能卡 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2025-05-09 11:00

  BGA底部填充膠固化異常延遲或不固化原因分析及解決方案

  

  針對BGA（球柵陣列）底部填充膠（Underfill）固化異常延遲或不固化的問題，需從材料、工藝、設(shè)備及環(huán)境等多方面進(jìn)行綜合分析。以下為常見原因及解決方案一、原因分析1.材料問題膠水過期或儲(chǔ)存不當(dāng)：未按供應(yīng)商要求儲(chǔ)存（如溫度、濕度、避光等），導(dǎo)致膠水性能劣化。材料受潮：吸濕性膠水因濕氣干擾固化反應(yīng)。2.固化條件不達(dá)標(biāo)溫度不足或時(shí)間過短：未達(dá)到膠水固化所需的溫

  BGA 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2025-04-30 15:54

  漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利

  

  漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利2025年4月30日消息，國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項(xiàng)名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”的專利，授權(quán)公告號CN116063968A，公告日期為2023-05-05。天眼查資料顯示，深圳市漢思新材料科技有限公司，成立于2021年，位于深圳市寶安區(qū)，是一家以從事電子

  封裝芯片 底部填充劑 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2025-04-25 13:59

  漢思新材料：創(chuàng)新指紋模組用膠方案，引領(lǐng)智能終端安全新高度

  

  在智能手機(jī)全面普及的今天，指紋識(shí)別技術(shù)已成為用戶身份驗(yàn)證的核心模塊，其可靠性與耐久性直接影響用戶體驗(yàn)。作為電子封裝材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，漢思新材料憑借多年技術(shù)積累，針對指紋模組的復(fù)雜工藝需求，推出高性能定制化用膠解決方案，助力客戶攻克粘接強(qiáng)度、返修效率及環(huán)境適應(yīng)性等多重挑戰(zhàn)，為智能終端安全保駕護(hù)航。一、精準(zhǔn)匹配需求：低溫固化與高可靠性兼顧手機(jī)指紋模組需在狹小空

  指紋識(shí)別 智能終端 柔性電路板

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• 發(fā)布了文章 2025-04-18 10:44

  漢思新材料：國際關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)背景下電子芯片膠國產(chǎn)化的必要性

  

  國際關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)背景下電子芯片膠國產(chǎn)化的必要性分析一、引言近年來，中美關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)升級，雙方在半導(dǎo)體、電子設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域展開激烈博弈。美國通過加征關(guān)稅（如對華商品最高稅率達(dá)145%）、限制技術(shù)出口（如AI芯片管制新規(guī)）等手段，試圖遏制中國科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在此背景下，電子芯片膠作為半導(dǎo)體封裝與制造的核心材料，其國產(chǎn)化已成為保障產(chǎn)業(yè)鏈安全、突破技術(shù)封鎖的必然選擇。

  國產(chǎn)化 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-04-11 14:24

  漢思新材料HS711板卡級芯片底部填充封裝膠

  

  漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設(shè)計(jì)的膠水。HS711填充膠主要用于電子封裝領(lǐng)域，特別是在半導(dǎo)體封裝中，以提供機(jī)械支撐、應(yīng)力緩沖和保護(hù)芯片與基板之間的連接免受環(huán)境因素的影響。漢思新材料HS711板卡級芯片底部填充封裝膠一、HS711產(chǎn)品特性高可靠性：具備低收縮率和高韌性，為芯片和底部填充膠提供優(yōu)異的抗裂性。低CTE（熱膨脹系數(shù)）和高填充量

  板卡 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-04-03 16:11

  芯片底部填充膠填充不飽滿或滲透困難原因分析及解決方案

  

  芯片底部填充膠（Underfill）在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問題，可能導(dǎo)致芯片可靠性下降（如熱應(yīng)力失效、焊點(diǎn)開裂等）。以下是系統(tǒng)性原因分析與解決方案：一、原因分析1.材料特性問題膠水黏度過高：黏度過大會(huì)阻礙流動(dòng)性，導(dǎo)致滲透不足。固化速度不匹配：固化時(shí)間過短（膠水提前固化）或過長（未充分填充時(shí)流動(dòng)停滯）。膠水儲(chǔ)存不當(dāng)：膠水過期或受潮/受熱導(dǎo)致性

  封裝工藝 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-03-27 15:33

  漢思新材料：車規(guī)級芯片底部填充膠守護(hù)你的智能汽車

  

  看不見的"安全衛(wèi)士"：車規(guī)級芯片底部填充膠守護(hù)你的智能汽車當(dāng)你駕駛著智能汽車穿越顛簸山路時(shí)，當(dāng)車載大屏流暢播放著4K電影時(shí)，或許想不到有群"透明衛(wèi)士"正默默守護(hù)著車內(nèi)的"電子大腦"。它們就是車規(guī)級芯片底部填充膠——這種像蜂蜜般流淌的電子封裝材料，正在重新定義汽車電子系統(tǒng)的可靠性。漢思新材料：車規(guī)級芯片底部填充膠守護(hù)你的智能汽車一、汽車芯片的"生存考驗(yàn)"現(xiàn)代汽

  智能汽車 汽車電子

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• 發(fā)布了文章 2025-03-20 15:11

  芯片封裝膠怎么選？別讓“小膠水”毀了“大芯片”！

  

  在芯片制造這個(gè)高精尖領(lǐng)域，大家的目光總是聚焦在光刻機(jī)、EDA軟件這些“明星”身上。殊不知，一顆小小的芯片，從設(shè)計(jì)到最終成型，要經(jīng)歷數(shù)百道工序，而每一道工序都至關(guān)重要，就像木桶效應(yīng)，任何一塊短板都會(huì)影響最終的性能。今天，我們就來聊聊芯片制造中一個(gè)容易被忽視，卻又至關(guān)重要的環(huán)節(jié)——芯片封裝膠的選取。芯片封裝膠，顧名思義，就是用來封裝保護(hù)芯片的膠水。你可別小看這“

  電子膠水 芯片封裝

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