漢思新材料

動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-12-27 09:16

  芯片底部填充膠種類有哪些？

  

  芯片底部填充膠種類有哪些？底部填充膠（Underfill）又稱底部填充劑，指以高分子材料為原材料制成的電子封裝膠,主要用于在芯片和基板之間的空隙中填充，以增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度、熱穩(wěn)定性和可靠性。根據(jù)其化學(xué)組成和應(yīng)用特點(diǎn)進(jìn)行分類，底部填充膠可以分為以下幾種類型：一、按填充方式分類完全底部填充法：將底部空隙完全填滿，提供最大的保護(hù)和支撐。邊緣底部填充法：僅在邊緣部分進(jìn)行

  底部填充劑 芯片 芯片封裝

  163瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-12-20 10:18

  PCB板元器件點(diǎn)膠加固的重要性

  

  PCB板元器件點(diǎn)膠加固的重要性PCB板元器件點(diǎn)膠加固在電子制造過程中起到了至關(guān)重要的作用，其重要性主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：一、提高機(jī)械強(qiáng)度點(diǎn)膠加固可以顯著降低電子元件的翹曲和變形現(xiàn)象，從而提高整個(gè)電路板的機(jī)械強(qiáng)度。這對于那些在使用過程中容易受到振動(dòng)、碰撞等機(jī)械應(yīng)力的電子元件來說尤為重要。通過點(diǎn)膠，可以將這些元件牢固地粘貼在PCB板上，防止它們因機(jī)械應(yīng)力而脫落

  PCB板 元器件 點(diǎn)膠

  229瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-12-13 14:04

  BGA芯片底填膠如何去除？

  

  BGA芯片底填膠如何去除？BGA（BallGridArray，球柵陣列）芯片底填膠的去除是一個(gè)相對復(fù)雜且需要精細(xì)操作的過程。以下是一些去除BGA芯片底填膠的詳細(xì)步驟和注意事項(xiàng)：一、準(zhǔn)備工具和材料熱風(fēng)槍或紅外加熱器楔形木棍（或牙簽、鑷子）平頭鏟形烙鐵頭或鏟形刮刀棉簽丙酮溶液（或其他合適的清洗劑）助焊劑（可選）烙鐵和吸錫槍（用于清除焊錫）防護(hù)裝備（如手套和護(hù)目鏡

  BGA芯片 電子膠水 芯片封裝

  210瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-12-06 09:42

  為什么很多電子產(chǎn)品主板封裝用膠都國產(chǎn)化了？

  

  為什么很多電子產(chǎn)品主板封裝用膠都國產(chǎn)化了？電子產(chǎn)品的主板使用膠水的主要目的是為了加固、密封、絕緣等，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性、耐用性和可靠性。隨著中國電子制造業(yè)的快速發(fā)展，對于電子膠粘劑的需求也在不斷增長。這一需求推動(dòng)了國內(nèi)企業(yè)在電子膠粘劑領(lǐng)域的研究和發(fā)展，進(jìn)而促進(jìn)了電子膠粘劑的國產(chǎn)化進(jìn)程。以下是一些推動(dòng)電子膠粘劑國產(chǎn)化的主要因素：1.成本優(yōu)勢：國產(chǎn)膠粘劑相比進(jìn)口產(chǎn)

  國產(chǎn)化 電子產(chǎn)品 電子膠水 膠粘劑

  183瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-11-29 10:35

  芯片封裝環(huán)氧膠低溫烘烤固化后再高溫烘烤對膠層影響有哪些？

  

  芯片封裝環(huán)氧膠低溫烘烤固化后再高溫烘烤對膠層影響有哪些？芯片封裝環(huán)氧膠低溫烘烤固化后再進(jìn)行高溫烘烤，對膠層的影響可能涉及多個(gè)方面，以下是對此問題的詳細(xì)分析：一、環(huán)氧膠的固化特性環(huán)氧膠的固化是一個(gè)復(fù)雜的物理化學(xué)過程，包括潤濕、粘接、固化等步驟，最終產(chǎn)生具有三維交聯(lián)結(jié)構(gòu)的固化產(chǎn)物。低溫固化環(huán)氧膠是一種能在較低溫度下快速固化，且不損傷耐熱精密電子元器件的膠粘劑。其

  固化 芯片封裝

  156瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-11-22 09:58

  MEMS傳感器封裝膠水選擇指南

  

  MEMS傳感器封裝膠水選擇指南傳感器封裝過程中，選擇合適的膠水至關(guān)重要，它直接影響到傳感器的性能、可靠性和使用壽命。以下是幾種常用的封裝膠水及其特點(diǎn)，以及選擇膠水時(shí)需要考慮的關(guān)鍵因素。一、常用膠水類型及特點(diǎn)環(huán)氧樹脂封裝膠特點(diǎn)：高強(qiáng)度、高硬度，提供優(yōu)異的機(jī)械保護(hù)；良好的電絕緣性和耐化學(xué)腐蝕性。適用場景：適用于汽車傳感器（如輪速傳感器、轉(zhuǎn)向角傳感器）等需要高機(jī)械

  傳感器 電子膠水 芯片封裝

  317瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-11-15 09:56

  人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案

  

  人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案方案提供商：漢思新材料人工智能機(jī)器人的廣泛應(yīng)用：隨著人工智能技術(shù)的飛速進(jìn)步，機(jī)器人已不再是科幻電影中的幻想，而是日益融入我們的日常生活。在教育、醫(yī)療、制造業(yè)、安保及家居生活等多個(gè)領(lǐng)域，人工智能機(jī)器人正發(fā)揮著不可或缺的作用。從掃地、拖地到寵物陪伴、兒童看護(hù)，它們的應(yīng)用場景愈發(fā)多樣化。為確保這些機(jī)器人在各種復(fù)雜環(huán)

  BGA 人工智能 機(jī)器人 芯片封裝

  523瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-11-08 10:19

  單組份環(huán)氧膠用于電子產(chǎn)品

  

  單組份環(huán)氧膠用于電子產(chǎn)品單組份環(huán)氧膠在電子產(chǎn)品領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，主要得益于其優(yōu)異的粘附性、耐溫性、耐化學(xué)性以及固化速度快等特點(diǎn)。以下是對單組份環(huán)氧膠在電子產(chǎn)品中應(yīng)用的詳細(xì)闡述：單組份環(huán)氧膠用于電子產(chǎn)品電子元器件的粘接與密封粘接電子元器件：單組份環(huán)氧膠可以牢固地粘接各種電子元器件，如電路板上的芯片、電阻、電容等。其高粘接強(qiáng)度和韌性確保了電子元器件在長時(shí)間使用

  電子產(chǎn)品 電路保護(hù) 芯片封裝

  324瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-11-01 11:41

  bga芯片底部填充膠介紹

  

  bga芯片底部填充膠介紹BGA（BallGridArray）芯片是一種表面貼裝技術(shù)，它通過底部的焊球陣列來實(shí)現(xiàn)與PCB（PrintedCircuitBoard）的電氣連接。由于BGA封裝具有高密度、小體積等優(yōu)點(diǎn)，在電子設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用，尤其是在高性能計(jì)算和移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域。BGA芯片在安裝到PCB上后，通常需要進(jìn)行底部填充（Underfill），這是一種用于

  BGA 底部填充劑 芯片

  428瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-10-25 09:13

  攝像頭鏡頭封裝用什么膠水？

  

  攝像頭鏡頭封裝用什么膠水？攝像頭鏡頭封裝過程中使用的膠水種類多樣，具體選擇取決于封裝的具體環(huán)節(jié)、材料特性以及所需的性能要求。以下是一些常見的攝像頭鏡頭封裝用膠及其應(yīng)用場景：1、UV膠（紫外光固化膠）應(yīng)用場景：UV膠在攝像頭鏡頭封裝中廣泛應(yīng)用，特別是在需要快速固化的場合。例如，鏡頭與鏡座、鏡片與鏡筒的固定，以及綠光片與鏡頭基座的粘接等。特點(diǎn)：UV膠在UV燈照射

  攝像頭 芯片封裝 鏡頭

  271瀏覽量