動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-05-23 10:46
漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽
漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽漢思膠水在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢和市場價(jià)值,其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié),并通過材料創(chuàng)新與工藝適配性設(shè)計(jì),為半導(dǎo)體封裝提供可靠性保障。以下為具體應(yīng)用分析:1.底部填充膠:提升封裝可靠性的核心材料漢思的底部填充膠(如HS700系列)是BGA、CSP及FlipChip封裝中的關(guān)213瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-05-16 10:42
漢思新材料丨智能卡芯片封裝防護(hù)用膠解決方案專家
作為智能卡芯片封裝膠領(lǐng)域的創(chuàng)新者,漢思新材料專為芯片封裝開發(fā)高性能保護(hù)膠水解決方案。我們的包封膠通過創(chuàng)新材料科技,為芯片構(gòu)建三重防護(hù)體系:抵御物理損傷、隔絕環(huán)境侵蝕、優(yōu)化電氣性能?!竞诵募夹g(shù)優(yōu)勢】1.精密結(jié)構(gòu)防護(hù)采用專利筑壩填充工藝:高粘度膠體精準(zhǔn)構(gòu)筑防護(hù)壩體,低粘度材料無縫填充芯片間隙,形成無死角封裝結(jié)構(gòu)。這種創(chuàng)新工藝可有效控制膠體流動(dòng)路徑,精準(zhǔn)覆蓋觸點(diǎn)及 -
發(fā)布了文章 2025-05-09 11:00
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發(fā)布了文章 2025-04-30 15:54
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發(fā)布了文章 2025-04-25 13:59
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發(fā)布了文章 2025-04-18 10:44
漢思新材料:國際關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)背景下電子芯片膠國產(chǎn)化的必要性
國際關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)背景下電子芯片膠國產(chǎn)化的必要性分析一、引言近年來,中美關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)升級,雙方在半導(dǎo)體、電子設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域展開激烈博弈。美國通過加征關(guān)稅(如對華商品最高稅率達(dá)145%)、限制技術(shù)出口(如AI芯片管制新規(guī))等手段,試圖遏制中國科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在此背景下,電子芯片膠作為半導(dǎo)體封裝與制造的核心材料,其國產(chǎn)化已成為保障產(chǎn)業(yè)鏈安全、突破技術(shù)封鎖的必然選擇。 -
發(fā)布了文章 2025-04-11 14:24
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發(fā)布了文章 2025-04-03 16:11
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發(fā)布了文章 2025-03-27 15:33
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發(fā)布了文章 2025-03-20 15:11