漢思新材料

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• 發(fā)布了文章 2024-01-23 14:33

  電子膠行業(yè)中的芯片膠用在什么領(lǐng)域？

  

  在數(shù)字化時代，半導(dǎo)體芯片已經(jīng)成為滲透到幾乎每一個角落的重要支撐，而芯片封裝則是其關(guān)鍵一環(huán)。芯片膠主要用于芯片封裝領(lǐng)域，芯片封裝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中非常重要的環(huán)節(jié)，它起到保護芯片、增強芯片的電性能和機械性能、提高芯片的可靠性等作用。芯片膠作為封裝材料之一，在芯片封裝過程中起到關(guān)鍵作用。下面詳細(xì)介紹芯片膠在不同領(lǐng)域的應(yīng)用：芯片半導(dǎo)體：芯片膠在芯片制造過程中用于封裝芯

  半導(dǎo)體 電子膠水 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-01-17 14:52

  填充膠是做什么用的?

  

  填充膠是做什么用的?填充膠是一種廣泛應(yīng)用于電子制造和其他工業(yè)領(lǐng)域的材料，它在提高產(chǎn)品性能、增強結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性以及保護核心組件方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。以下是關(guān)于填充膠的主要用途和它在不同應(yīng)用中如何發(fā)揮作用的詳細(xì)介紹。一、填充膠主要用途電子封裝：在電子制造業(yè)中，填充膠被廣泛用于芯片封裝、底部填充以及電子元器件之間的粘接。它不僅能夠固定元器件，還能提高整體結(jié)構(gòu)的機械

  電子膠水 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-01-11 10:25

  漢思新材料提供打印機打印頭更優(yōu)的金線包封用膠方案

  

  漢思新材料提供打印機打印頭更優(yōu)的金線包封用膠方案隨著互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，打印機正向輕、薄、短、小、低功耗、高速度和智能化方向發(fā)展,應(yīng)用的領(lǐng)域越來越寬廣。打印機的發(fā)展打印機是計算機的輸出設(shè)備之一，用于將計算機處理結(jié)果打印在相關(guān)介質(zhì)上的設(shè)備.打印機是由約翰·沃特、戴夫·唐納德合作發(fā)明的。將計算機的運算結(jié)果或中間結(jié)果以人所能識別的數(shù)字、字母、符號和圖形等，依照規(guī)定

  打印機 新材料

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• 發(fā)布了文章 2024-01-05 11:29

  芯片金線包封膠的使用注意事項是什么？

  

  芯片金線包封膠的使用注意事項是什么?金線包封膠是一種高性能、高粘度的密封膠，廣泛應(yīng)用于電子、電器、汽車等領(lǐng)域。它具有良好的防水、防潮、防震等性能，能夠保護產(chǎn)品內(nèi)部零件不受環(huán)境影響，提高產(chǎn)品的使用壽命。然而，在使用金線包封膠時，需要注意一些事項，以確保其發(fā)揮最佳性能并避免潛在問題。本文將詳細(xì)介紹金線包封膠的使用注意事項。一、芯片金線包封膠使用范圍金線包封膠主要

  密封膠 線路板 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-12-28 11:57

  芯片包封膠是什么？

  

  芯片包封膠是什么？芯片包封膠是一種用于電子封裝領(lǐng)域的專用膠粘劑，它的主要作用是保護敏感的集成電路（IC）或智能卡芯片免受外部環(huán)境因素的影響。這些影響可能包括物理沖擊、濕度、灰塵和其他污染物。根據(jù)不同的應(yīng)用需求和芯片類型，芯片包封膠可以分為不同的類型：底部填充膠：這種膠水主要用于BGA（球柵陣列）和CSP（芯片級封裝）等類型的封裝中，它在芯片和印刷電路板之間填

  芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-11-23 15:22

  漢思新材料董事長蔣章永受邀蒞臨歐菲光灣區(qū)科創(chuàng)中心 引創(chuàng)新潮

  

  在當(dāng)今這個充滿變革與機遇的時代，創(chuàng)新已經(jīng)成為各行業(yè)的核心引擎。正如漢思新材料董事長、企業(yè)家蔣章永所言，創(chuàng)新是未來的燈塔，照亮前進之路。近日，他應(yīng)邀蒞臨歐菲光灣區(qū)科創(chuàng)中心，這座坐落于濱海灣新區(qū)的創(chuàng)新孵化基地，帶來了一場富有創(chuàng)新精神的探訪。歐菲光灣區(qū)科創(chuàng)中心作為東莞市的經(jīng)濟增長引擎，一直在積極探索創(chuàng)新之路。它的任務(wù)不僅是推動產(chǎn)業(yè)升級，還要打造全球工業(yè)創(chuàng)新科技的寶

  半導(dǎo)體 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-11-06 14:54

  漢思HS711芯片BGA底部填充膠水應(yīng)用

  

  漢思HS711芯片BGA底部填充膠是專為手機、數(shù)碼相機以及手提電腦等數(shù)碼產(chǎn)品而研發(fā)生產(chǎn)的，用于這些數(shù)碼產(chǎn)品內(nèi)部芯片的底部填充。那么為什么這些手機數(shù)碼產(chǎn)品需要用到芯片BGA底部填充膠呢？其實芯片BGA底部填充膠是用在這些產(chǎn)品內(nèi)部的，使用的人是看不到的，只有在維修拆機的時候才有可能看到，當(dāng)然不是每部數(shù)碼產(chǎn)品都會使用到這種膠水，底部填充膠一般會使用在一些品牌手機等

  BGA 電子膠水 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-11-03 10:14

  融合創(chuàng)新—漢思新材料與邁信智控、恩捷斯智能達成戰(zhàn)略合作

  

  中國半導(dǎo)體芯片膠領(lǐng)域日新月異，而今，漢思新材料再次掀起技術(shù)革命的風(fēng)暴。10月25日，漢思新材料董事長蔣章永與邁信智控總經(jīng)理黃總以及恩捷斯智能總經(jīng)理洪總進行了點膠技術(shù)深入科學(xué)交流。三方著眼未來，決定共同打造嶄新的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，旨在實現(xiàn)資源共享、優(yōu)勢互補，共同探索發(fā)展的壯麗篇章，引領(lǐng)全球半導(dǎo)體芯片點膠市場的創(chuàng)新浪潮。這次合作的象征意義顯而易見,，在深入的科學(xué)

  半導(dǎo)體 材料 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-10-08 10:54

  “專精特新”點亮中國制造,漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)芯片封裝膠

  

  “專精特新”點亮中國制造,漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)芯片封裝膠漢思新材料近15年來始終秉持“專業(yè)專注專心”的創(chuàng)業(yè)初心，做好產(chǎn)品、辦好企業(yè)。以公司研發(fā)投產(chǎn)的新產(chǎn)品芯片封裝底部填充膠為例，該產(chǎn)品就是漢思新材料“十年磨一劍”的結(jié)晶，自面市來已快速打入消費類電子，航空航天，軍工產(chǎn)品，汽車電子，物聯(lián)網(wǎng)及半導(dǎo)體芯片行業(yè)。公司自主研制Underfill底部填充封裝材料，品質(zhì)媲

  材料 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-09-14 14:21

  3C數(shù)碼產(chǎn)品是如何保持性能的呢？這一定離不開膠粘劑

  

  隨著近年來3C電子、半導(dǎo)體等行業(yè)進入高速發(fā)展期，膠黏劑市場迎來了新一輪的增長熱潮。在這股浪潮中，3C電子行業(yè)更是成為了膠粘劑廠家施展拳腳的大舞臺。隨著人們生活水平的提高，手機、智能手表、無線耳機、ARVR眼鏡、相機、汽車......這些高精密產(chǎn)品的需求量愈來愈大，背后都暗藏著一樣重要的精巧工藝——膠黏劑，像手機的指紋模組封裝、電池、按鍵、攝像頭模組，汽車的中

  3C數(shù)碼 半導(dǎo)體 膠粘劑

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