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漢思新材料

專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)生產(chǎn),應(yīng)用于芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場景。

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動態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2022-11-10 09:23

    順應(yīng)USB接口的發(fā)展?jié)h思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)Type-C接口防水密封環(huán)氧膠

    為了數(shù)據(jù)交換的需要,T電子設(shè)備都提供了USB接口,無論是PC、平板還是手機(jī)甚至顯示設(shè)備。幾乎無一例外都有USB接口。USB接口的發(fā)展1996年,由英特爾、微軟、ibm等多家公司聯(lián)合設(shè)計的usb標(biāo)準(zhǔn)問世,鍵盤、鼠標(biāo)、智能手機(jī)以及打印機(jī)等等大多使用usb標(biāo)準(zhǔn)來實現(xiàn)供電和數(shù)據(jù)傳輸。USB接口從誕生之初就是為了實現(xiàn)通用這個目的。在usb誕生之前,鍵盤、鼠標(biāo)多使用ps
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  • 發(fā)布了文章 2022-10-21 16:18

    漢思新材料:保密U盤/移動硬盤內(nèi)存芯片與PCB板粘接加固用底部填充膠方案

    保密U盤/移動硬盤內(nèi)存芯片與PCB板粘接加固用底部填充膠方案由漢思新材料提供1、產(chǎn)品應(yīng)用圖片保密U盤移動硬盤2、點膠示意圖3、應(yīng)用場景專用保密U盤/移動硬盤4、用膠需求U盤內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固方案,膠水需要強(qiáng)度高,不易拆卸。目前使用同類品牌,超聲波熔接上下殼后功能測試不良率高達(dá)25%。5、漢思新材料核心優(yōu)勢漢思化學(xué)依托強(qiáng)大的研發(fā)能力,結(jié)合客戶的生產(chǎn)工
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企業(yè)信息

認(rèn)證信息: 漢思新材料

聯(lián)系人:姚經(jīng)理

聯(lián)系方式:
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地址:東莞市長安鎮(zhèn)上沙社區(qū)新春路1號 新春工業(yè)園A棟三樓

公司介紹:漢思新材料是專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的新材料公司,主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、PCB塞孔膠等,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場景。公司專注于新能源汽車電子、半導(dǎo)體芯片、消費類電子、航空航天、軍事、醫(yī)療等產(chǎn)品芯片膠的研究、開發(fā)、應(yīng)用、生產(chǎn)和服務(wù)。

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