漢思新材料

動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-05-12 14:09

  藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補(bǔ)強(qiáng)應(yīng)用

  

  藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補(bǔ)強(qiáng)應(yīng)用由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器用膠部位：藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器主板芯片芯片是晶圓級(jí)尺寸封裝的玻璃IC芯片和錫球大小：2.45*2.87*0.38(mm)需要解決的問題：這塊板的上下兩面，有蓋子，用超聲波進(jìn)行焊接。在焊接過程中高頻機(jī)械波帶來的振動(dòng)，造成芯片底部錫球受損虛焊。未用膠前，過超聲焊接后有80%不良。(故障表現(xiàn)為無法和藍(lán)牙耳機(jī)配對)換

  芯片封裝 藍(lán)牙

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• 發(fā)布了文章 2023-05-10 14:40

  mp3復(fù)讀機(jī)BGA芯片底填膠應(yīng)用

  

  mp3復(fù)讀機(jī)BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品是：mp3復(fù)讀機(jī)主板用膠部位：mp3復(fù)讀機(jī)主板有兩個(gè)BGA芯片和一些阻容元件需要點(diǎn)膠需要解決的問題:BGA的四周是要打膠，起防潮，防水，絕緣，防腐蝕，防鹽霧，耐高低溫，耐震動(dòng),防老化的作用客戶原來用的是三防膠作保護(hù)作用。產(chǎn)品交付到客戶時(shí)出現(xiàn)虛焊導(dǎo)通失效。判斷是因?yàn)槿滥z進(jìn)入芯片底部因?yàn)镃TE不匹配，

  BGA 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-05-09 14:36

  移動(dòng)U盤主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用

  

  移動(dòng)U盤主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：移動(dòng)U盤用膠部位：移動(dòng)U盤主板芯片，需要點(diǎn)膠填充加固。BGA芯片尺寸：2個(gè)芯片：13*13*1.2mm，152個(gè)錫球需要解決的問題:超聲波熔接后芯片脫落，原使用的其他品牌樹脂膠。客戶要求：-40度-60度使用OK。漢思新材料推薦用膠：推薦給客戶使用漢思底部填充膠HS710，已申請樣品給客戶測試

  BGA芯片 移動(dòng)U盤 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-05-08 15:02

  LED顯示屏用底部填充膠應(yīng)用案例分析

  

  LED顯示屏用底部填充膠應(yīng)用案例分析由漢思新材料提供客戶這個(gè)項(xiàng)目是：戶外大型的LED顯示屏項(xiàng)目用膠部位：單顆的LED燈珠之間的縫隙需要填充客戶項(xiàng)目是LED燈面點(diǎn)膠，具體要求如下：1.針頭0.3mm2.-40至80℃測試8小時(shí)3.鹽霧測試24小時(shí)4.燈面點(diǎn)膠固定。5.要透明和黑色兩種。漢思新材料推薦用膠透明底部填充膠HS706和HS710黑色底部填充膠

  led LED顯示屏 點(diǎn)膠 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-05-05 14:41

  出口掃描儀BGA芯片underfill底部填充膠應(yīng)用方案

  

  出口掃描儀BGA芯片underfill底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：出口日本的掃描儀產(chǎn)品用膠部位：掃描儀的一塊主板上有好幾種規(guī)格BGA芯片均需點(diǎn)膠加固。BGA芯片尺寸：好幾種規(guī)格需要解決的問題:原用過其他品牌膠水，目前出現(xiàn)部分固化不完全情況。客戶對膠水要求：要求膠水固化溫度小于等于90度，時(shí)間可接受40min膠水必須黑色，且硬度不能太軟?？?

  BGA封裝 掃描儀 芯片 采用點(diǎn)膠

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• 發(fā)布了文章 2023-05-04 15:18

  車載多媒體顯示屏主板BGA器件點(diǎn)膠underfill底部填充膠應(yīng)用

  

  顯示屏主板BGA器件點(diǎn)膠underfill底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品為：車載多媒體顯示屏主板用膠部位：車載多媒體顯示屏主板有多個(gè)BGA器件需要點(diǎn)膠BGA芯片尺寸：如圖所示需要解決的問題:未點(diǎn)膠情況下，振動(dòng)沖擊測試出現(xiàn)虛焊不良，可靠性相關(guān)情況不明(在西班牙測)客戶對膠水要求：客戶希望低溫固化(因?yàn)樗嫦渖郎芈?，但考慮到車規(guī)級(jí)的應(yīng)用．漢思新材料推薦用膠：推薦了漢思底部填充膠HS706和H

  BGA封裝 芯片 芯片封裝 車載 車載顯示屏

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• 發(fā)布了文章 2023-04-28 15:54

  遠(yuǎn)程視頻會(huì)議系統(tǒng)硬件設(shè)備主控芯片填充膠加固補(bǔ)強(qiáng)點(diǎn)膠應(yīng)用

  

  遠(yuǎn)程視頻會(huì)議系統(tǒng)硬件設(shè)備主控芯片填充膠加固補(bǔ)強(qiáng)點(diǎn)膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品：遠(yuǎn)程視頻會(huì)議系統(tǒng)硬件設(shè)備用膠部位：主控芯片：集成電路-客戶問題點(diǎn)：終端客戶反饋產(chǎn)品異常，客戶分析是主控芯片在運(yùn)輸途中主控芯片受機(jī)械振動(dòng)應(yīng)力影響，連接受損。漢思新材料推薦用膠：基于以上信息我公司推薦樣膠漢思HS710底部填充膠供客戶測試。

  芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-04-26 16:56

  USB端口藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器·BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

  

  USB端口藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器ＢＧＡ芯片底部填充膠方案由漢思新材料提供涉及部件：藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器BGA射頻芯片工藝難點(diǎn)：整個(gè)發(fā)射器板卡裝配的時(shí)候，塑膠外殼要用超聲波進(jìn)行進(jìn)行焊接，由于超聲波焊接35K高頻振動(dòng)對焊球的應(yīng)力損傷相當(dāng)大，造成裝配好的發(fā)射器無法和藍(lán)牙耳機(jī)信號(hào)交互配對，不良率高達(dá)80%，客戶已經(jīng)采用其它多種方式方法對芯片進(jìn)行機(jī)械加固，但是仍然無法解決問題。后經(jīng)

  usb 芯片 芯片封裝 藍(lán)牙

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• 發(fā)布了文章 2023-04-25 14:01

  電腦U盤內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固用底部填充膠案例

  

  電腦U盤內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固用底部填充膠案例由漢思新材料提供涉及部件：內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固問題點(diǎn)：超聲波熔接外殼后功能測試不良15%應(yīng)用產(chǎn)品：HS710底填膠方案亮點(diǎn)：運(yùn)用HS710底部填充膠低粘度，流動(dòng)性好，將膠水填充到芯片底部，確保芯片與PCB板粘接牢固，超聲波熔接后不良率為0，且超聲波熔接40次以上功能測試仍O(shè)K，遠(yuǎn)超出客戶需求。

  U盤 內(nèi)存芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-04-24 14:21

  手機(jī)SIM卡和銀行卡芯片封裝和bga底部填充膠方案

  

  手機(jī)SIM卡和銀行卡芯片封裝和bga底部填充膠方案由漢思新材料提供涉及部件：手機(jī)SIM卡和銀行卡的CSP芯片封裝和周邊焊點(diǎn)保護(hù)工藝難點(diǎn)：客戶目前出現(xiàn)的問題在做三輪實(shí)驗(yàn)時(shí)出現(xiàn)膠裂，在點(diǎn)膠時(shí)還有個(gè)難題就是膠固化后的厚度不能超過客戶要求的兩個(gè)厚度一個(gè)530微米和470微米，還有點(diǎn)膠不能益膠到膠圈外面應(yīng)用產(chǎn)品：用到我司底部填充膠產(chǎn)品方案亮點(diǎn)：目前我司產(chǎn)品能夠很好的滿

  SIM卡 芯片 芯片封裝

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