漢思新材料

動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-05-24 14:14

  電力設(shè)備電源控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

  

  電力設(shè)備電源控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品是電力設(shè)備電源控制板需求原因：新產(chǎn)品開發(fā)．用膠部位：FPC與BGA底部填充施膠用途：填充膠保護(hù)ＢＧＡ芯片膠水顏色：黑施膠工藝：半自動點(diǎn)膠有烤箱設(shè)備．固化溫度和時(shí)間：150度芯片參數(shù)芯片尺寸：10*10mm錫球球距：0.3mm錫球中心距：0.8mm測試要求：測試滿足正常電子產(chǎn)品測試要求環(huán)保要求：

  芯片 芯片封裝

  621瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-05-23 15:16

  漢思HS700系列underfill膠水芯片底部填充膠

  

  漢思HS700系列underfill膠水芯片底部填充膠是專為手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)以及手提電腦等數(shù)碼產(chǎn)品而研發(fā)生產(chǎn)的，用于這些數(shù)碼產(chǎn)品內(nèi)部芯片的底部填充。那么為什么這些產(chǎn)品需要用到underfill底部填充膠呢？其實(shí)underfill底部填充膠是用在這些產(chǎn)品內(nèi)部的，使用的人是看不到的，只有在維修拆機(jī)的時(shí)候才有可能看到，當(dāng)然不是每部數(shù)碼產(chǎn)品都會使用到這種膠水，底部填充

  電子膠水 芯片

  964瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-05-22 15:05

  智能卡芯片包封膠，用什么膠水效果好？

  

  智能卡芯片包封膠也被稱作智能卡芯片保護(hù)膠水。這可以防止敏感的觸點(diǎn)破壞以及保護(hù)芯片本身受刮擦、灰塵和濕氣的影響。漢思化學(xué)的芯片包封膠無溶劑且離子純度高，也保護(hù)芯片卡片免受內(nèi)部腐蝕及減少局部電流耦合。通過減少材料應(yīng)力，膠水可以大大提高芯片的可靠性和耐久性。智能卡芯片包封膠芯片通常采用筑壩填充的方法進(jìn)行：采用高粘度的膠水可以形成框架或壩，然后采用低粘度的膠水進(jìn)行填

  智能卡 芯片

  1.6k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-05-19 14:11

  壓力傳感器BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

  

  壓力傳感器BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供通過和客戶工程人員溝通了解到；客戶產(chǎn)品是：壓力傳感器使用部位：BGA芯片底部填充粘接材質(zhì)：玻纖PCB板芯片尺寸：2*2mm錫球球徑：140微米，球高100微米球間距：340微米、施膠工藝：噴膠固化方式：可接受150度熱固，5min固化時(shí)間需求原因：在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)問題客戶對膠要求：硬度要求50D或者接近50D

  BGA芯片 傳感器 壓力傳感器 芯片封裝

  691瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-05-17 16:26

  光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應(yīng)用

  

  光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供光電傳感器芯片（CCD）經(jīng)過聯(lián)系客戶工程技術(shù)和研究其提供的封裝工藝流程。了解到以下信息。客戶用膠項(xiàng)目是：光電傳感器芯片（CCD），是WL-CSP封裝類型的芯片，用膠位置是BGA芯片底部填充漢思BGA芯片底部填充膠應(yīng)用客戶芯片參數(shù)：芯片主體厚度（不包含錫球）：50微米因?yàn)橛泻脦追N芯片，現(xiàn)在可以確定的是

  傳感器 光電傳感器 芯片封裝

  1k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-05-17 16:14

  汽車電子車載攝像頭感光芯片底部填充膠應(yīng)用

  

  汽車電子車載攝像頭感光芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供汽車電子車載攝像頭感光芯片底部填充膠應(yīng)用通過和客戶工作人員詳細(xì)溝通了解到；客戶生產(chǎn)產(chǎn)品是：汽車電子車載攝像頭需求原因：新產(chǎn)品開發(fā)需要解決的問題是：攝像頭感光芯片底部填充加固,起到防震動的作用和攝像頭螺紋M12定焦固定．芯片尺寸：8*12mm錫球間距：0.35錫球球徑：0.5施膠工藝：半自動點(diǎn)膠固化方式：

  汽車電子 車載攝像頭

  968瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-05-16 14:06

  工業(yè)計(jì)算機(jī)電腦主板CPU,BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

  

  工業(yè)計(jì)算機(jī)電腦主板CPU,BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供經(jīng)過聯(lián)系客戶技術(shù)工程人員和研究其提供相關(guān)參數(shù)。了解到以下信息?？蛻舢a(chǎn)品是：工業(yè)計(jì)算機(jī)電腦主板膠水使用部位：cpu/BGA填充對膠水顏色要求：黑色或透明用膠目的：cpu/BGA芯片填充加固．換膠原因：新項(xiàng)目開發(fā)芯片尺寸：3*2cm錫球參數(shù)：錫球徑：0.5MM．球間隙：0.4施膠工藝：手動刷膠固化

  BGA 芯片

  1.2k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-05-16 14:00

  TF存儲卡晶圓和主控芯片貼裝用低溫?zé)峁袒z水應(yīng)用

  

  TF存儲卡晶圓和主控芯片貼裝用低溫?zé)峁袒z水應(yīng)用由漢思新材料提供通過和客戶工程人員詳細(xì)溝通了解到；以下信息；客戶生產(chǎn)的產(chǎn)品是：TF存儲卡使用部位：晶圓貼裝芯片尺寸：1.5*3.mm需求原因：新產(chǎn)品開發(fā)施膠工藝：點(diǎn)膠固化方式：加熱固化客戶對膠水的要求：產(chǎn)品正常使用的溫度及環(huán)境溫度為-40~60℃，要求填充充分，固化強(qiáng)度高。漢思新材料推薦用膠：已推薦漢思HS70

  存儲卡 芯片

  1.1k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-05-15 15:07

  觸摸屏控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

  

  觸摸屏控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供我公司工程人員有過去客戶拜訪，現(xiàn)場確認(rèn)客戶產(chǎn)品及用膠需求如下：客戶產(chǎn)品是：開發(fā)一款觸摸屏電子控制板．客戶產(chǎn)品用膠部位：PCB板上面的BGA芯片需要找一款合適的底部填充膠做填充包封BGA芯片尺寸：15*15mm，錫球0.25mm，間距0.3mm。尺寸6*6mm錫球0.3mm,間距0.35mm現(xiàn)在這款用膠也是應(yīng)

  BGA 智能觸控板 芯片

  1k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-05-15 14:08

  行車記錄儀主板芯片加固補(bǔ)強(qiáng)用底部填充膠

  

  行車記錄儀主板芯片加固補(bǔ)強(qiáng)用底部填充膠由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：行車記錄儀主板?？蛻舢a(chǎn)品用膠點(diǎn)：行車記錄儀主板上的BGA加固補(bǔ)強(qiáng)。目前客戶板上有4個IC需要加固。具體尺寸客戶待確認(rèn)。換膠原因：客戶沒有用過底填膠。之前有用過硅膠之類的用于加固元件，這次是客戶的終端要求客戶使用，所以客戶來咨詢。施膠工藝：目前手動點(diǎn)膠對膠水要求：目前客戶對膠水暫時(shí)沒有特殊需求

  主板 芯片 行車記錄儀

  1.2k瀏覽量