行車(chē)記錄儀主板芯片加固補(bǔ)強(qiáng)用底部填充膠
行車(chē)記錄儀主板芯片加固補(bǔ)強(qiáng)用底部填充膠由漢思新材料提供
客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：行車(chē)記錄儀主板。
客戶產(chǎn)品用膠點(diǎn)：行車(chē)記錄儀主板上的BGA加固補(bǔ)強(qiáng)。
目前客戶板上有4個(gè)IC需要加固。具體尺寸客戶待確認(rèn)。
換膠原因：
客戶沒(méi)有用過(guò)底填膠。之前有用過(guò)硅膠之類(lèi)的用于加固元件，這次是客戶的終端要求客戶使用，所以客戶來(lái)咨詢。
施膠工藝：目前手動(dòng)點(diǎn)膠
對(duì)膠水要求：
目前客戶對(duì)膠水暫時(shí)沒(méi)有特殊需求。
滿足基本消費(fèi)類(lèi)電子的其他要求。
漢思新材料推薦用膠：
推薦漢思hs707底部填充膠給客戶測(cè)試．目前客戶有600塊板子預(yù)計(jì)需要點(diǎn)膠。
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