動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2023-04-26 16:56
USB端口藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器·BGA芯片底部填充膠應(yīng)用
USB端口藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器ＢＧＡ芯片底部填充膠方案由漢思新材料提供涉及部件：藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器BGA射頻芯片工藝難點(diǎn)：整個(gè)發(fā)射器板卡裝配的時(shí)候，塑膠外殼要用超聲波進(jìn)行進(jìn)行焊接，由于超聲波焊接35K高頻振動(dòng)對(duì)焊球的應(yīng)力損傷相當(dāng)大，造成裝配好的發(fā)射器無(wú)法和藍(lán)牙耳機(jī)信號(hào)交互配對(duì)，不良率高達(dá)80%，客戶已經(jīng)采用其它多種方式方法對(duì)芯片進(jìn)行機(jī)械加固，但是仍然無(wú)法解決問(wèn)題。后經(jīng) -
發(fā)布了文章 2023-04-25 14:01
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發(fā)布了文章 2023-04-24 14:21
手機(jī)SIM卡和銀行卡芯片封裝和bga底部填充膠方案
手機(jī)SIM卡和銀行卡芯片封裝和bga底部填充膠方案由漢思新材料提供涉及部件：手機(jī)SIM卡和銀行卡的CSP芯片封裝和周邊焊點(diǎn)保護(hù)工藝難點(diǎn)：客戶目前出現(xiàn)的問(wèn)題在做三輪實(shí)驗(yàn)時(shí)出現(xiàn)膠裂，在點(diǎn)膠時(shí)還有個(gè)難題就是膠固化后的厚度不能超過(guò)客戶要求的兩個(gè)厚度一個(gè)530微米和470微米，還有點(diǎn)膠不能益膠到膠圈外面應(yīng)用產(chǎn)品：用到我司底部填充膠產(chǎn)品方案亮點(diǎn)：目前我司產(chǎn)品能夠很好的滿 -
發(fā)布了文章 2023-04-19 14:31
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發(fā)布了文章 2023-04-18 15:26
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發(fā)布了文章 2023-04-18 15:09
電子產(chǎn)品主板點(diǎn)膠是怎么回事,為什么手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品芯片需要點(diǎn)膠?
電子產(chǎn)品主板點(diǎn)膠是怎么回事，為什么手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品芯片需要點(diǎn)膠？電子產(chǎn)品主板點(diǎn)膠是指將底填環(huán)氧膠、UV膠、導(dǎo)熱膠等膠水涂抹、灌封、填充、滴膠到產(chǎn)品上，起到加固、密封、絕緣等作用的一種生產(chǎn)電子產(chǎn)品的過(guò)程。所以這樣做的主要目的是為電子板和一些重要的電子元器件起到防潮、防濕、防震、導(dǎo)熱的作用，從而更好地保護(hù)這些敏感元器件。由此可見(jiàn)，點(diǎn)膠不僅使產(chǎn)品質(zhì)量更加穩(wěn)定，而且可以 -
發(fā)布了文章 2023-04-17 15:09
平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應(yīng)用
平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是一家方案公司，專注于數(shù)字音視頻、移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)品的研究和開(kāi)發(fā)主要產(chǎn)品有平板電腦，廣告機(jī)等。其中平板電腦用到我公司的底部填充膠產(chǎn)品．客戶產(chǎn)品為平板電腦，需要點(diǎn)膠的是電腦主板CPU，尺寸大概為20*20mm的BGA芯片，客戶存在問(wèn)題是終端用戶有反應(yīng)產(chǎn)品有不良．不開(kāi)機(jī)的現(xiàn)象。經(jīng)檢測(cè)分析判斷為在運(yùn)輸過(guò)程中由 -
發(fā)布了文章 2023-04-17 15:04
溫濕度傳感器DFN封裝芯片管腳焊點(diǎn)保護(hù)防振動(dòng)補(bǔ)強(qiáng)用底部填充膠
溫濕度傳感器DFN封裝芯片管腳焊點(diǎn)保護(hù)防振動(dòng)補(bǔ)強(qiáng)用底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是DFN封裝IC芯片（雙邊無(wú)引腳扁平封裝）的溫濕度傳感器，尺寸為2.5*2.5*0.9(長(zhǎng)寬高)客戶需要解決的問(wèn)題：為了保護(hù)焊點(diǎn)和管腳不受環(huán)境影響和振動(dòng)影響，需要點(diǎn)膠防護(hù)?？蛻衄F(xiàn)處于新品開(kāi)發(fā)階段，單個(gè)月出貨量1~2千套?？蛻魧?duì)膠水測(cè)試要求：固化后能承受130度以上高溫。 -
發(fā)布了文章 2023-04-14 14:33
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發(fā)布了文章 2023-04-12 16:15
藍(lán)牙模組BGA芯片底部填充膠應(yīng)用
藍(lán)牙模組BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是專注于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及服務(wù)，提供從模塊，設(shè)備，APP開(kāi)發(fā)，云乃至大數(shù)據(jù)分析的整體解決方案及產(chǎn)品服務(wù)主要產(chǎn)品有藍(lán)牙模組,智能家居,智能硬件。其中藍(lán)牙模組用到我公司底部填充膠水客戶的產(chǎn)品是藍(lán)牙模組客戶產(chǎn)品用膠部位；藍(lán)牙模組BGA芯片需要填充包封．客戶需要解決的問(wèn)題：為了保護(hù)焊點(diǎn)不受環(huán)境影響和振動(dòng)影響，藍(lán)牙模組BG
