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      移動U盤主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用

      漢思新材料 ? 2023-05-09 16:23 ? 次閱讀

      移動U盤主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供

      wKgaomRZ6d-AFhQlAABAPMcQVZA618.jpg

      客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：移動U盤

      用膠部位：移動U盤主板芯片，需要點膠填充加固。

      BGA芯片尺寸：

      2個芯片：13*13*1.2mm，152個錫球

      需要解決的問題:

      超聲波熔接后芯片脫落，原使用的其他品牌樹脂膠。

      客戶要求：

      -40度-60度使用OK。

      漢思新材料推薦用膠：

      推薦給客戶使用漢思底部填充膠HS710，已申請樣品給客戶測試．

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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