二次回流焊集成電路芯片模組封裝底部填充膠應(yīng)用方案

二次回流焊集成電路芯片模組封裝底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供

客戶是一家主要生產(chǎn)集成電路芯片模組的企業(yè)

研發(fā)生產(chǎn)，制造及銷售包括：電源、辦公自動(dòng)化設(shè)備，無線電器材，集成電路芯片模組，半導(dǎo)體器件，通訊設(shè)備及計(jì)算機(jī)等。其中集成電路芯片模組生產(chǎn)用到漢思新材料的底部填充膠。

客戶產(chǎn)品: 集成電路芯片模組

客戶產(chǎn)品用膠部位：

生產(chǎn)芯片模組，需要二次底填膠加固芯片。

膠水測試要求：

1，高低溫測試

2，點(diǎn)膠固化后無空洞

3，產(chǎn)品可過二次回流焊。

漢思新材料推薦用膠：

推薦客戶使用漢思底部填充膠HS767，

HS767底填膠是漢思專業(yè)為芯片BGA研發(fā)生產(chǎn)的填充膠，其具有耐高溫，流動(dòng)性好，高TG點(diǎn)，適用于高溫工作環(huán)境的芯片填充加固封裝。