工控級固態(tài)硬盤主控芯片BGA底部填充膠應(yīng)用案例分析

工控級固態(tài)硬盤主控芯片BGA底部填充膠應(yīng)用案例分析由漢思新材料提供．

客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：工控級固態(tài)硬盤

用膠芯片：硬盤主控芯片

客戶要解決的問題：終端客戶做完TC測試和振動測試后，抽檢20臺設(shè)備，3臺設(shè)備出現(xiàn)不良，芯片BGA錫球和芯片上焊盤接著層出現(xiàn)斷裂紋。

芯片規(guī)格：12*12*1.35mm

BGA錫球數(shù)：288顆

球心間距：0.65mm

錫球直徑：0.3mm

芯片和PCB板間隙高度：0.21mm

TC溫度測試：

工廠：-55度@2h 85度@2h ，2個循環(huán)，共8小時

終端客戶：-55——85度——-55度，在高溫和低溫區(qū)停留一段時間，升降溫速率5度/分鐘，一個循環(huán)4小時，共10次循環(huán)，共計40小時。

振動耐久測試：

工廠：XYZ軸各1小時，測試標(biāo)準(zhǔn)具體數(shù)值見附圖

終端客戶：6個小時，在工廠標(biāo)準(zhǔn)上增加6倍時間

經(jīng)過我司技術(shù)工程人員專案分析，推薦HS710底部填充膠給客戶試膠．