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      運(yùn)動(dòng)DVBGA芯片底部填充膠應(yīng)用案例分析

      漢思新材料 ? 2023-06-01 09:31 ? 次閱讀

      運(yùn)動(dòng)DVBGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供

      wKgaomR27AqASoAJAAHfqWY6HgM201.jpg

      客戶生產(chǎn)的產(chǎn)品是運(yùn)動(dòng)DV，運(yùn)動(dòng)DV的主板用膠，

      經(jīng)過初步了解，兩個(gè)BGA芯片用膠點(diǎn)，均為比較大顆芯片，規(guī)格約為1CM*1CM，可以接受150度溫度固化.

      漢思新材料推薦：HS708底部填充膠水給客戶測試。

      試膠結(jié)果，流動(dòng)滲透性滿足要求，產(chǎn)品性能測試無問題?？蛻舯硎灸z水滿足要求。最終達(dá)成合作。

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        芯片封裝
        漢思新材料
        發(fā)布于 :2024年10月15日 16:25:32

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