0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

音響控制板BGA芯片加固保護(hù)用膠底部填充膠應(yīng)用

漢思新材料 ? 2023-04-11 05:00 ? 次閱讀

音響控制板BGA芯片加固保護(hù)用膠底部填充膠應(yīng)用漢思新材料提供

客戶是網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品生產(chǎn)商.重點(diǎn)為客戶提供OEM/ODM服務(wù)給各類客戶定制與公板近100款,部分產(chǎn)品已經(jīng)在WIFI音箱/商業(yè)WIFI/探針/移動電源與存儲/物連網(wǎng)IOT/行車記錄儀/運(yùn)動DV/MID/安防等領(lǐng)域.其中WIFI音箱用到漢思新材料的底部填充膠水

客戶產(chǎn)品為音響控制板

用膠產(chǎn)品部位:音響控制板BGA芯片要點(diǎn)膠保護(hù).


客戶需要解決的問題:

客戶產(chǎn)品做跌落測試時(shí)功能不良,原因?yàn)樽龅錅y試后BGA芯片脫焊。

芯片尺寸大小:有兩個(gè)BGA芯片,

尺寸分別為:11*11mm,球徑0.5,間距0.65,錫球數(shù)284;13*7.5mm,球徑0.5,錫球數(shù)96。

客戶對膠水及測試要求

1,固化溫度150度以下.

2,做跌落測試,產(chǎn)品在2米高跌落后功能正常.

漢思新材料推薦用膠:

推薦HS706和HS710底部填充膠給客戶.

已約客戶帶上樣品到客戶工廠試樣.

客戶對試樣結(jié)果比較滿意.采用了漢思底填膠進(jìn)行批量生產(chǎn).

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    455

    文章

    50851

    瀏覽量

    423990
  • 音響
    +關(guān)注

    關(guān)注

    58

    文章

    537

    瀏覽量

    56798
  • BGA封裝
    +關(guān)注

    關(guān)注

    4

    文章

    118

    瀏覽量

    17916
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    芯片底部填充種類有哪些?

    芯片底部填充種類有哪些?底部填充(Underfi
    的頭像 發(fā)表于 12-27 09:16 ?237次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>種類有哪些?

    PCB元器件點(diǎn)加固的重要性

    PCB元器件點(diǎn)加固的重要性PCB元器件點(diǎn)加固在電子制造過程中起到了至關(guān)重要的作用,其重要
    的頭像 發(fā)表于 12-20 10:18 ?247次閱讀
    PCB<b class='flag-5'>板</b>元器件點(diǎn)<b class='flag-5'>膠</b><b class='flag-5'>加固</b>的重要性

    BGA芯片底填如何去除?

    BGA芯片底填如何去除?BGA(BallGridArray,球柵陣列)芯片底填的去除是一個(gè)相
    的頭像 發(fā)表于 12-13 14:04 ?229次閱讀
    <b class='flag-5'>BGA</b><b class='flag-5'>芯片</b>底填<b class='flag-5'>膠</b>如何去除?

    人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充方案

    人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充方案方
    的頭像 發(fā)表于 11-15 09:56 ?527次閱讀
    人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)<b class='flag-5'>控制板</b><b class='flag-5'>BGA</b><b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>用</b><b class='flag-5'>膠</b>方案

    電路元件保護(hù)

    電路元件保護(hù)在電子制造領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色,它們用于固定、保護(hù)和密封電路上的元件,確
    的頭像 發(fā)表于 10-18 10:44 ?422次閱讀
    電路<b class='flag-5'>板</b>元件<b class='flag-5'>保護(hù)</b><b class='flag-5'>用</b><b class='flag-5'>膠</b>

    三防漆進(jìn)入BGA底部焊盤有影響嗎?有防護(hù)措施嗎?

    PCBA經(jīng)過三防涂覆,在進(jìn)行高溫試驗(yàn)后,BGA器件失效,將BGA拆下后,發(fā)現(xiàn)底部焊盤有三防漆流入,請問三防漆進(jìn)入BGA底部會有影響嗎?除了在
    發(fā)表于 10-08 10:43

    塑封芯片多大才需要點(diǎn)加固保護(hù)

    塑封芯片多大才需要點(diǎn)加固保護(hù)?塑封芯片是否需要點(diǎn)加固
    的頭像 發(fā)表于 09-27 09:40 ?277次閱讀
    塑封<b class='flag-5'>芯片</b>多大才需要點(diǎn)<b class='flag-5'>膠</b><b class='flag-5'>加固</b><b class='flag-5'>保護(hù)</b>?

    IC芯片引腳封什么好?

    IC芯片引腳封什么好?IC芯片引腳封的選擇需要考慮多個(gè)因素,包括芯片的類型、工作環(huán)境、性能
    的頭像 發(fā)表于 09-05 16:20 ?369次閱讀
    IC<b class='flag-5'>芯片</b>引腳封<b class='flag-5'>膠</b><b class='flag-5'>用</b>什么好?

    芯片封裝underfill底部填充點(diǎn)工藝基本操作流程

    一、烘烤烘烤,主要是為了確保主板的干燥。實(shí)施底部填充之前,如果主板不干燥,容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生,在最后的固化環(huán)節(jié),氣泡就會發(fā)生爆炸,從而影響焊盤與PCB之間的粘結(jié)性,也有可能導(dǎo)致
    的頭像 發(fā)表于 08-30 13:05 ?47次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b>封裝<b class='flag-5'>膠</b>underfill<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>點(diǎn)<b class='flag-5'>膠</b>工藝基本操作流程

    芯片底部填充工藝流程有哪些?

    芯片底部填充工藝流程有哪些?底部填充工藝(Underfill)是一種在電子封裝過程中廣泛使用的技術(shù),主要用于增強(qiáng)倒裝
    的頭像 發(fā)表于 08-09 08:36 ?1741次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>工藝流程有哪些?

    等離子清洗及點(diǎn)軌跡對底部填充流動性的影響

    接觸角和底部填充流動時(shí)間,研究了等離子清洗及點(diǎn)軌跡對底部填充
    的頭像 發(fā)表于 06-17 08:44 ?391次閱讀
    等離子清洗及點(diǎn)<b class='flag-5'>膠</b>軌跡對<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>流動性的影響

    汽車雨量傳感器PCB圍壩填充方案

    ,PCB上的芯片和金線需要通過圍壩填充進(jìn)行固定和保護(hù),以確保傳感器的穩(wěn)定性和可靠性。二、
    的頭像 發(fā)表于 04-24 14:10 ?391次閱讀
    汽車雨量傳感器PCB<b class='flag-5'>板</b>圍壩<b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>用</b><b class='flag-5'>膠</b>方案

    底部填充在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些?

    的各種傳感器和執(zhí)行器,如溫度傳感器、壓力傳感器和位置執(zhí)行器,汽車?yán)走_(dá)等,需要使用底部填充進(jìn)行封裝,以提高其耐振性和可靠性。電路的防護(hù):底部
    的頭像 發(fā)表于 03-26 15:30 ?1089次閱讀
    <b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些?

    什么是芯片底部填充,它有什么特點(diǎn)?

    什么是芯片底部填充,它有什么特點(diǎn)?芯片底部填充
    的頭像 發(fā)表于 03-14 14:10 ?1070次閱讀
    什么是<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>,它有什么特點(diǎn)?

    填充是做什么的?

    填充是做什么的?填充是一種廣泛應(yīng)用于電子制造和其他工業(yè)領(lǐng)域的材料,它在提高產(chǎn)品性能、增強(qiáng)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性以及
    的頭像 發(fā)表于 01-17 14:52 ?1038次閱讀
    <b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>是做什么<b class='flag-5'>用</b>的?