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      車載導(dǎo)航儀BGA芯片底部填充膠應(yīng)用案例

      漢思新材料 ? 2023-06-06 05:00 ? 次閱讀

      車載導(dǎo)航儀BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供

      wKgaomR9gvWAEnz9AAEN-HXHSuA242.jpg

      客戶是SMT代加工廠，用膠產(chǎn)品是車載導(dǎo)航儀的BGA芯片。

      第一次用膠，想加固芯片，顏色白色或黑色.目前是半自動(dòng)點(diǎn)膠，

      可接受150度加熱，

      芯片是A33芯片，尺寸14×14mm，錫球數(shù)量282個(gè)，球心間距0.8mm，錫球直徑0.4mm,

      可靠性測試:

      a .跌落測試，1m，3邊6面12次跌落

      b.震動(dòng)測試，在他們客戶那里的震動(dòng)儀器

      經(jīng)過我司技術(shù)工程人員上門拜訪，專案確認(rèn)，最終推薦漢思HS700系列底部填充膠水給客戶小批量生產(chǎn)測試。

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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