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      射頻電子標(biāo)簽qfn芯片封裝用底部填充膠

      漢思新材料 ? 2023-06-30 14:01 ? 次閱讀

      射頻電子標(biāo)簽qfn芯片封裝用底部填充膠由漢思新材料提供

      wKgZomSeb8aAJ_RWAAA2Fl-OvL0624.jpg

      客戶產(chǎn)品:射頻電子標(biāo)簽。
      目前用膠點(diǎn):qfn芯片加固。
      芯片尺寸:0.8MM*1.3MM

      客戶要求：
      目前客戶可以接受加熱。
      顏色目前暫時(shí)沒(méi)有要求。

      漢思新材料推薦用膠：

      通過(guò)我司工程人員和客戶詳細(xì)溝通確認(rèn)，射頻電子標(biāo)簽qfn芯片封裝用底部填充膠,最終推薦漢思底部填充膠HS700系列 150攝氏度5-10分鐘加熱，測(cè)試。

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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        健永科技
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