智能手勢(shì)化妝鏡手勢(shì)識(shí)別模組芯片底部填充膠應(yīng)用案例

智能手勢(shì)化妝鏡手勢(shì)識(shí)別模組芯片底部填充膠應(yīng)用案例由漢思新材料提供

客戶是一家芯片設(shè)計(jì)方案公司，專注研發(fā)芯片十余年，擁有國內(nèi)一流的專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和解決方案．目前產(chǎn)品涵蓋：Sensor、MCU、Touch、手勢(shì)識(shí)別，四個(gè)領(lǐng)域．其中智能手勢(shì)化妝鏡手勢(shì)識(shí)別模組芯片用到漢思新材料的底部填充膠水

客戶的產(chǎn)品是小米智能家居的感應(yīng)器，智能手勢(shì)化妝鏡手勢(shì)識(shí)別模組

客戶產(chǎn)品用膠部位；智能手勢(shì)化妝鏡手勢(shì)識(shí)別模組光感器芯片金線包封和結(jié)構(gòu)粘接

客戶需要解決的問題：為了保護(hù)光感器芯片金線不受環(huán)境影響和振動(dòng)影響，對(duì)其進(jìn)行點(diǎn)膠金線包封和外框膠蓋與PCB結(jié)構(gòu)粘接。

客戶對(duì)膠水要求：

黑色或透明,

需要過回流焊，

包括鹽霧測(cè)試這些．

漢思新材料推薦用膠

已推薦HS1021底部填充膠給客戶測(cè)試．

通過了客戶對(duì)應(yīng)的可靠性相關(guān)測(cè)試．

漢思HS1021底部填充膠充分應(yīng)用到智能手勢(shì)化妝鏡的芯片金線包封和結(jié)構(gòu)粘接．