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如何保護(hù)電子元器件以延長生命周期2024-05-31 13:59
在電子電力領(lǐng)域,許多關(guān)鍵應(yīng)用要求設(shè)備必須運(yùn)行很長一段時(shí)間,甚至幾十年。尤其是對于航空航天、國防、能源和醫(yī)療行業(yè)方面而言,為了保持設(shè)備正常運(yùn)行,必須在其整個生命周期內(nèi)持續(xù)供應(yīng)組件。那么,如何保護(hù)電子元器件以延長生命周期,解決這個問題的一種方法是在生產(chǎn)結(jié)束后長期儲存半導(dǎo)體元件。該解決方案使您能夠在設(shè)備的整個使用壽命期間持續(xù)供應(yīng)組件。01電子設(shè)備如果沒有組成它們的 -
國產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓邁入新紀(jì)元,芯聯(lián)集成引領(lǐng)行業(yè)突破2024-05-30 11:24
5月27日,中國半導(dǎo)體制造領(lǐng)域迎來里程碑式的事件——芯聯(lián)集成宣布其8英寸碳化硅工程批次成功下線,這一成就標(biāo)志著國產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓的生產(chǎn)正式邁入國產(chǎn)化階段。此項(xiàng)目總投資高達(dá)9.61億元,預(yù)計(jì)全面投產(chǎn)后,將形成每年6萬片6/8英寸碳化硅晶圓的生產(chǎn)能力,為我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入強(qiáng)勁動力。來源:芯聯(lián)集成在全球半導(dǎo)體競爭日益激烈的背景下,碳化硅(SiC)材料因其獨(dú)特的 -
碳化硅(SiC)功率器件的開關(guān)性能比較2024-05-30 11:23
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英飛凌推出全新CoolSiC™ 400V MOSFET系列,滿足AI服務(wù)器需求2024-05-29 11:36
隨著人工智能(AI)技術(shù)的快速發(fā)展,AI處理器對功率的需求呈現(xiàn)出顯著增長態(tài)勢。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn),英飛凌科技股份有限公司近日宣布,將SiCMOSFET(碳化硅金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)的開發(fā)范圍擴(kuò)展至400V領(lǐng)域,并推出了全新的CoolSiC™400VMOSFET系列。這一創(chuàng)新產(chǎn)品不僅滿足了AI服務(wù)器電源(PSU)日益增長的功率需求,同時(shí)保持了服務(wù)器機(jī)架規(guī) -
單片機(jī)選型的原則與建議2024-05-29 11:35
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功率半導(dǎo)體市場迎飛躍,預(yù)測2035年市場規(guī)模將增4.7倍2024-05-28 10:53
近日,日本市場研究公司富士經(jīng)濟(jì)發(fā)布了一份備受關(guān)注的行業(yè)研究報(bào)告《功率器件晶圓市場的最新趨勢和技術(shù)趨勢》。該報(bào)告深入分析了功率半導(dǎo)體市場的發(fā)展趨勢,并預(yù)測2024年功率半導(dǎo)體市場將比上年增長23.4%,市場規(guī)模將達(dá)到2813億日元。預(yù)計(jì)到2035年,這一市場規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大至10,763億日元,較2023年水平激增4.7倍。報(bào)告指出,功率半導(dǎo)體市場的增長主要得 -
如何降低功率元器件發(fā)生絕緣品質(zhì)異常2024-05-28 10:51
當(dāng)絕緣體內(nèi)存在氣泡(Void)或絕緣體間存在氣隙(Airgap)時(shí),在正常工作電壓下氣泡或氣隙容易發(fā)生局部放電(PartialDischarge,PD),導(dǎo)致絕緣劣化造成絕緣品質(zhì)異常。例如:樹酯內(nèi)有氣泡或漆包線間的氣隙,因?yàn)榭諝獾慕殡娤禂?shù)較低,氣泡或氣隙的電容量比原絕緣材料低,所以會分到相對高比例的電壓,且在相同間隙距離條件下,氣泡或氣隙的崩潰電壓比絕緣材料的低。此類放電發(fā)生于氣泡或氣隙等局部瑕疵功率元器件 278瀏覽量 -
SemiQ 開始針對 SiC 產(chǎn)品組合實(shí)施已知良品芯片(KGD)計(jì)劃2024-05-27 11:19
近日,SemiQ已啟動了已知良好芯片(KGD)篩選計(jì)劃。該計(jì)劃提供經(jīng)過電氣分類和光學(xué)檢查的高質(zhì)量SiCMOSFET技術(shù)。該技術(shù)已準(zhǔn)備好進(jìn)行后端處理,并且可以直接作為芯片連接。SemiQ的已知良好芯片保證了一致的電氣參數(shù),使客戶能夠在高壓電源、牽引逆變器和功率調(diào)節(jié)系統(tǒng)等設(shè)備的構(gòu)建中依靠可重復(fù)的性能來實(shí)現(xiàn)高生產(chǎn)線成品率。統(tǒng)一的芯片特性有利于高功率模塊中各種器件的 -
MPRA1C65-S61 650V 碳化硅功率模塊詳解2024-05-27 11:16
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韓國籌劃622萬億韓元半導(dǎo)體補(bǔ)貼計(jì)劃,吸引國內(nèi)外中小企業(yè)強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)2024-05-24 11:46
據(jù)悉,韓國政府正積極籌劃一項(xiàng)半導(dǎo)體補(bǔ)貼計(jì)劃,旨在面對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭加劇的背景下,培育和吸引國內(nèi)外中小企業(yè)加入其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。該計(jì)劃補(bǔ)貼預(yù)計(jì)622萬億韓元,對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群目標(biāo)所采取的重要舉措。韓國,作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要參與者,近年來一直努力加強(qiáng)其在全球半導(dǎo)體市場中的地位。此次半導(dǎo)體補(bǔ)貼計(jì)劃的提出,標(biāo)志著韓國政府在應(yīng)對全球產(chǎn)業(yè)競爭方面邁出了重要步伐。根據(jù)韓國政府的計(jì)劃,補(bǔ)貼將針對有潛力的中半導(dǎo)體 295瀏覽量