文章
-
直接液體冷卻功率半導(dǎo)體器件的影響2024-07-25 11:18
在電力電子領(lǐng)域,面臨的挑戰(zhàn)是如何在更小的設(shè)備中實現(xiàn)更高的功率傳輸并降低成本。這些目標(biāo)往往相互矛盾,導(dǎo)致必須做出妥協(xié)。更高的電流會導(dǎo)致器件內(nèi)部的熱應(yīng)力增加,從而縮短其使用壽命。為了解決這個問題,可以考慮使用損耗更低的解決方案,比如用SiC-MOSFET替代IGBT。不過,這樣的解決方案會更昂貴。另一種方法是改善冷卻效果,但絕緣基材在熱傳導(dǎo)上存在物理限制,而解決 -
氮化鎵(GaN)技術(shù)的迅猛發(fā)展與市場潛力2024-07-24 10:55
-
用SiC JFET技術(shù)徹底改變電路保護(hù)2024-07-24 10:54
-
優(yōu)化高性能太陽能逆變器系統(tǒng)中的電力轉(zhuǎn)換性能2024-07-23 11:30
高性能逆變器中的電力轉(zhuǎn)換電路在太陽能發(fā)電廠中必須在苛刻條件下以最高的效率、可靠性和安全性運行。通過精確且準(zhǔn)確的電流傳感解決方案,合理利用先進(jìn)的電路管理,使太陽能逆變器系統(tǒng)能夠在最佳水平上運行。綠色能源解決方案如太陽能電站的增長,突顯了其轉(zhuǎn)換、儲存和使用效率的必要性。在電網(wǎng)級太陽能電力集成中,處理有效的電力管理挑戰(zhàn)不容小覷。根據(jù)PrecedenceResear -
全球SiC與GaN市場發(fā)展趨勢,未來將迎來快速增長2024-07-22 11:46
在近期的慕尼黑上海電子展上,YoleGroup的分析師邱柏順深入剖析了全球碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)市場的發(fā)展趨勢,提供了對未來電力電子行業(yè)的深刻見解。隨著科技的進(jìn)步和市場需求的變化,寬禁帶半導(dǎo)體(WBG)正逐漸成為電力電子市場的核心力量。根據(jù)最新的數(shù)據(jù)預(yù)測,到2029年,WBG預(yù)計將占據(jù)全球電力電子市場的近三分之一,其中SiC和GaN分別占26.8 -
探索AC-DC電源管理芯片:高效能和高集成度的關(guān)鍵2024-07-22 11:42
-
詳解電力電子領(lǐng)域碳化硅(SiC)的熱行為2024-07-19 11:49
-
提升輕型電動車性能(LVE)傳動系統(tǒng)逆變器技術(shù)的比較分析2024-07-18 11:35
-
Power Master 半導(dǎo)體推出第二代 1200V eSiC MOSFET2024-07-17 10:53
-
分析智能功率模塊(IPM)的熱性能以優(yōu)化PCB設(shè)計2024-07-17 10:51
智能功率模塊(IPM)是設(shè)計師在低功率電機驅(qū)動應(yīng)用中的首選,特別是在成本和尺寸限制較緊的情況下。一項關(guān)于模塊在不同運行條件下熱性能的新研究,幫助設(shè)計師準(zhǔn)確預(yù)測運行溫度、功率和PCB設(shè)計,以實現(xiàn)最佳的可靠性、成本和尺寸。使用智能功率模塊設(shè)計在家用電器和輕工業(yè)驅(qū)動中使用的電機控制器通常采用包含使用HVIC技術(shù)構(gòu)建的門驅(qū)動器、配置為半橋或三相橋的功率開關(guān)以及保護(hù)組