美光搶灘市場(chǎng)，HBM3E量產(chǎn)掀起技術(shù)浪潮

自ChatGPT風(fēng)靡以來(lái)，人工智能浪潮席卷全球，并還在持續(xù)。AI技術(shù)的發(fā)展又推動(dòng)了GPU和HBM等市場(chǎng)需求的爆發(fā)。

GPU在深度學(xué)習(xí)和機(jī)器學(xué)習(xí)中，發(fā)揮著重要作用。這些技術(shù)需要大量的并行計(jì)算能力來(lái)訓(xùn)練模型和處理數(shù)據(jù)，而GPU正好提供了這種能力。受益于這波浪潮，也讓GPU大廠英偉達(dá)成為歷史上最快實(shí)現(xiàn)2萬(wàn)億美元市值的企業(yè)，它的總市值甚至超越了俄羅斯的GDP。

除了GPU，另一個(gè)受益匪淺的市場(chǎng)就是HBM了。HBM是一種高性能的內(nèi)存技術(shù)，能夠提供比傳統(tǒng)DRAM更高的帶寬和更低的延遲，這使得其在需要大量數(shù)據(jù)傳輸和處理的人工智能應(yīng)用中具有顯著優(yōu)勢(shì)。

但目前全球能夠量產(chǎn)HBM產(chǎn)品的廠商也就那么幾家，尤其是最新一代的HBM3E，在本周之前還沒(méi)有一家能夠?qū)崿F(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。但隨著內(nèi)存廠商美光官宣量產(chǎn)HBM3E內(nèi)存，也打響了這一領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)號(hào)角，HBM3E領(lǐng)域硝煙已起。

美光開(kāi)始量產(chǎn)HBM3E

2月26日，美光宣布已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)HBM3E，將應(yīng)用于英偉達(dá)第二季度出貨的H200 Tensor Core GPU。

美光表示，已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)的產(chǎn)品是24GB 8-Hi HBM3E，數(shù)據(jù)傳輸速度為每秒9.2GT、峰值存儲(chǔ)帶寬超越每秒1.2TB，與HBM3相比，HBM3E的數(shù)據(jù)傳輸數(shù)據(jù)和峰值存儲(chǔ)帶寬提供了44%，這對(duì)英偉達(dá)H200等需要大量帶寬的處理器來(lái)說(shuō)尤為重要。

美光的這一官宣也刺激了其26日的股價(jià)大漲4.02%，盤(pán)中一度大漲超7%。有分析師也表示，這項(xiàng)發(fā)展對(duì)美光非常有利，預(yù)計(jì)美光在2024年將獲得7億美元的HBM營(yíng)收。

美光的官宣量產(chǎn)也給另外兩家存儲(chǔ)廠商帶來(lái)了不小壓力，尤其是在這一領(lǐng)域具有巨大優(yōu)勢(shì)的廠商SK海力士來(lái)說(shuō)，尤其亞歷山大。

SK海力士2024年HBM產(chǎn)量已售罄

由于被美光搶先量產(chǎn)HBM3E，SK海力士27日開(kāi)盤(pán)時(shí)股價(jià)重挫逾2%。但如果不出意外，SK海力士也將在近期量產(chǎn)HBM3E。近日，據(jù)相關(guān)報(bào)道，SK海力士已經(jīng)順利完成HBM3E的開(kāi)發(fā)及性能評(píng)估，預(yù)計(jì)將于今年3月開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)，并向英偉達(dá)供貨。

據(jù)悉，SK海力士的HBM3E在1024位接口上擁有9.6GT/s的數(shù)據(jù)傳輸速率，單個(gè)HBM3E內(nèi)存堆?？商峁?.2TB/s的理論峰值帶寬，對(duì)于由六個(gè)堆棧組成的內(nèi)存子系統(tǒng)來(lái)說(shuō)，帶寬可高達(dá)7.2TB/s。

雖然在HBM3E量產(chǎn)上慢了美光一步，但不可否認(rèn)的是，SK海力士仍是HBM市場(chǎng)的領(lǐng)先者，其在近期的博客文章中透露，2024年的HBM供應(yīng)量已經(jīng)全部售罄。同時(shí)，SK海力士也預(yù)計(jì)2025年的訂單量也將非常龐大。

三星開(kāi)發(fā)首款36GB HBM3E

作為唯三HBM供應(yīng)商的三星，在HBM3E上的研發(fā)進(jìn)度顯然不及上述兩家，目前還在進(jìn)行質(zhì)量的批準(zhǔn)測(cè)試中。

據(jù)韓媒去年披露，三星的HBM3E產(chǎn)品命名為“Shinebolt”，采用基于EUV極紫外光刻工藝的第四代10nm級(jí)工藝制造，芯片容量可達(dá)24Gb，等效頻率可達(dá)9.8GHz，領(lǐng)先于SK海力士的9GHz和美光的9.2GHz，單顆芯片的帶寬可以做到1-1.1225TB/s。

2月27日，三星電子在其官網(wǎng)宣布，其開(kāi)發(fā)出了業(yè)界首款36GB HBM3E 12H DRAM，性能和容量均提升50%以上。三星電子已開(kāi)始向客戶(hù)提供HBM3E 12H樣品，并計(jì)劃于今年上半年量產(chǎn)。

看來(lái)，美光的官宣也給三星帶來(lái)了不小的壓力，在進(jìn)度趕不上的情況下，三星選擇了開(kāi)發(fā)具備更高性能的產(chǎn)品以實(shí)現(xiàn)差異化。

寫(xiě)在最后

隨著市場(chǎng)對(duì)AI加速器芯片需求的不斷增加，最新一代的HBM產(chǎn)品肯定會(huì)是今年市場(chǎng)的主流。據(jù)Gartner此前的預(yù)測(cè)報(bào)告，2023年全球HBM營(yíng)收規(guī)模約為20.05億美元；預(yù)計(jì)到2025年，HBM的市場(chǎng)規(guī)模將翻倍成長(zhǎng)至49.76億美元，增長(zhǎng)率高達(dá)148.2%。

目前，SK海力士、三星、美光是全球僅有的三家HBM供應(yīng)商。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2022年HBM市場(chǎng)，SK海力士占據(jù)50%的市場(chǎng)份額，三星占比40%，美光占比10%。雖然，美光在之前的市場(chǎng)份額上稍遜前兩家，但它選擇跳過(guò)HBM3，直接開(kāi)發(fā)HBM3E，并最終實(shí)現(xiàn)最先量產(chǎn)，可以說(shuō)在HBM3E市場(chǎng)上已經(jīng)占據(jù)了先機(jī)。但SK海力士和三星肯定不會(huì)讓美光專(zhuān)美，必定會(huì)不斷追擊。

而作為這三家的主要客戶(hù)，英偉達(dá)肯定不愿意見(jiàn)到一家獨(dú)大的局面，百花齊放才符合它的發(fā)展需求。況且，即使有美光和SK海力士同時(shí)供貨，HBM3E產(chǎn)品目前還是面臨供不應(yīng)求的局面，雖然HBM3E市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)已開(kāi)始，但市場(chǎng)總量還是會(huì)讓這三家存儲(chǔ)廠商獲取不錯(cuò)的收益。

審核編輯：黃飛

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