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      AMD MI300加速器將支持HBM3E內(nèi)存

      微云疏影 ? 來(lái)源：綜合整理 ? 作者：綜合整理 ? 2024-02-27 15:45 ? 次閱讀

      據(jù)AMD高層透露，其最新處理器MI300已備好支持更高速的HBM3E內(nèi)存。2月27日本次電話會(huì)議中，AMD的首席技術(shù)官馬克·帕佩瑪斯特，向投資人展示并強(qiáng)調(diào)了他們對(duì)存儲(chǔ)領(lǐng)域的深入理解。他解釋說(shuō)：“目前我們已經(jīng)準(zhǔn)備好了8層及12層堆疊的HBM設(shè)計(jì)，以及針對(duì)HBM3和HBM3E的新架構(gòu)?！?/p>

      據(jù)手機(jī)資訊網(wǎng)站IT之家了解，MI300加速器配備了HBM3內(nèi)存模塊，并面向HBM3E進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)。另外，該公司在供應(yīng)鏈交付合作方面頗為深入，不僅與主要的存儲(chǔ)器供應(yīng)商建立了穩(wěn)固的聯(lián)系，同時(shí)也與如臺(tái)積電等重要的基板供應(yīng)商以及OSAT社區(qū)保持著緊密的合作關(guān)系。根據(jù)之前Tom‘s Hardware發(fā)布的報(bào)告顯示，Instinct MI300X和MI300A都使用了8個(gè)HBM堆棧，分別提供了192/128GB的總內(nèi)存容量。

      相較于HBM3，新的HBM3E內(nèi)存在讀取和寫(xiě)入速度上都有大幅提高，比如SK海力士產(chǎn)品的HBM3引腳傳輸速率能達(dá)到6.4Gbps，而HBM3E則高達(dá)9.2Gbps。此外，由于部分制造商已經(jīng)推出單顆容量36GB的HBM3E內(nèi)存，如此一來(lái)新的內(nèi)存還可以增加處理器的總內(nèi)存大小。

      在此前的消息中，知情網(wǎng)友@Kepler_L2曾經(jīng)提到過(guò)，AMD計(jì)劃推出一款修改后的MI300型號(hào)，將采用HBM3e作為內(nèi)存，這一消息得到了首席技術(shù)官的間接證實(shí)。

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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