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標(biāo)簽 > HBM3E
HBM(High Bandwidth Memory,HBM) 性能強(qiáng)大成為 AI/ML 和其他高性能計(jì)算工作負(fù)載的首選內(nèi)存。AI服務(wù)器需求的爆發(fā)使得HBM供不應(yīng)求。HBM3 于2022 年正式推出,是最新一代的高帶寬內(nèi)存;我們可以認(rèn)為HBM3的擴(kuò)展版本就是HBM3E。
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什么是HBM3E內(nèi)存?Rambus HBM3E/3內(nèi)存控制器內(nèi)核
Rambus HBM3E/3 內(nèi)存控制器內(nèi)核針對(duì)高帶寬和低延遲進(jìn)行了優(yōu)化,以緊湊的外形和高能效的封裝為人工智能訓(xùn)練提供了最大的性能和靈活性。
HBM、HBM2、HBM3和HBM3e技術(shù)對(duì)比
AI服務(wù)器出貨量增長催化HBM需求爆發(fā),且伴隨服務(wù)器平均HBM容量增加,經(jīng)測算,預(yù)期25年市場規(guī)模約150億美元,增速超過50%。
在近日舉辦的SK AI Summit 2024活動(dòng)中,SK hynix(SK海力士)透露了一項(xiàng)令人矚目的新產(chǎn)品計(jì)劃。據(jù)悉,該公司正在積極開發(fā)HBM3e ...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)近日,三星電子公布了其第三季度財(cái)報(bào),顯示該公司芯片季度營業(yè)利潤達(dá)3.86萬億韓元,遠(yuǎn)低于上一季度的6.45萬億韓元,環(huán)比爆...
三星電子HBM3E商業(yè)化遇阻,或重新設(shè)計(jì)1a DRAM電路
近日,業(yè)界傳出三星電子HBM3E商業(yè)化進(jìn)程遲緩的消息,據(jù)稱這一狀況或與HBM核心芯片DRAM有關(guān)。具體而言,1a DRAM的性能問題成為了三星電子向英偉...
AI芯片需求在人工智能浪潮中持續(xù)攀升,近期消息顯示,不僅HBM(高帶寬存儲(chǔ)器)出現(xiàn)供不應(yīng)求、原廠積極擴(kuò)產(chǎn)的情況,英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)的GPU也面...
風(fēng)景獨(dú)好?12層HBM3E量產(chǎn),16層HBM3E在研,產(chǎn)業(yè)鏈涌動(dòng)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)在早前的報(bào)道中,對(duì)于HBM產(chǎn)能是否即將過剩,業(yè)界有不同的聲音,但絲毫未影響存儲(chǔ)芯片廠商對(duì)HBM產(chǎn)品升級(jí)的步伐。 ? 三大廠...
SK海力士近日宣布了一項(xiàng)重大突破,公司已成功在全球范圍內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)12層堆疊HBM3E的量產(chǎn),這一里程碑式的成就標(biāo)志著其在高端存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)領(lǐng)先地位。...
今日看點(diǎn)丨華為 Mate 70 系列被曝整機(jī)已量;SK海力士全球率先量產(chǎn)12層堆疊HBM3E
1. 臺(tái)積電2nm 小規(guī)模試產(chǎn) ? 臺(tái)積電將于2025年量產(chǎn)其2nm工藝,日本SMC社長高田芳樹近日表示,臺(tái)積電已經(jīng)在其2nm芯片試產(chǎn)線上采用SMC的水...
美光12層堆疊HBM3E 36GB內(nèi)存啟動(dòng)交付
美光科技近期宣布,其“生產(chǎn)可用”的12層堆疊HBM3E 36GB內(nèi)存已成功啟動(dòng)交付,標(biāo)志著AI計(jì)算領(lǐng)域的一大飛躍。這款先進(jìn)內(nèi)存正陸續(xù)送達(dá)主要行業(yè)合作伙伴...
SK海力士9月底將量產(chǎn)12層HBM3E高性能內(nèi)存
9月4日,半導(dǎo)體行業(yè)傳來重要?jiǎng)討B(tài),SK海力士社長金柱善(Kim Ju Seon)在備受矚目的SEMICON 大師論壇上發(fā)表演講,分享了公司在高帶寬內(nèi)存(...
TrendForce:三星HBM3E內(nèi)存通過英偉達(dá)驗(yàn)證,8Hi版本正式出貨
9月4日最新資訊,據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新報(bào)告透露,三星電子已成功完成其HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品的驗(yàn)證流程,并正式啟動(dòng)了HBM3E 8Hi(即24...
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