據(jù)曝料,AMD計(jì)劃于今年二月將AI運(yùn)算加速器MI300進(jìn)行升級(jí),換裝HBM3e內(nèi)存,以低廉價(jià)格與英偉達(dá)B100競(jìng)爭(zhēng)。此外,AMD預(yù)計(jì)在2025年發(fā)布新一代Instinct MI400。
AMD于去年宣布旗下兩款I(lǐng)nstinct MI300加速器,包括基于GPU的MI300X以及基于APU架構(gòu)的MI300A, both配備192GB/128GB的HBM3內(nèi)存,還流傳著一款純粹的CPU架構(gòu)產(chǎn)品MI300C。
相較于現(xiàn)行的HBM3內(nèi)存,HBM3e性能明顯提升。例如,SK海力士的HBM3e引腳輸速率可達(dá)9.2Gbps,較之HMB3的6.4Gbps大幅提速。
另一競(jìng)爭(zhēng)者英偉達(dá)已將GH200 Grace Hopper超級(jí)芯片升級(jí)為搭載HBM3e的版本。同時(shí),英偉達(dá)預(yù)告下一代B100AI GPU亦將運(yùn)用此內(nèi)存技術(shù)。
現(xiàn)階段,關(guān)于AMD Instinct MI400加速器的具體信息尚少。據(jù)悉,早在2023年四月,名為@Kepler_L2的業(yè)內(nèi)人士便透露,MI400系列含Mercury / Venus / Earth三大核心芯片。
據(jù)此,知名科技新聞?wù)綱ideoCardz在八月的財(cái)報(bào)會(huì)中確認(rèn)下一代Instinct MI400系列的研發(fā)工作正在進(jìn)行。同年九月份,YuuKi-AnS等消息來(lái)源再次爆出,MI400系列同樣劃分為X / A / C三種類別。
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