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• xAI完成60億美元C輪融資，英偉達(dá)和AMD參投

  近日，由埃隆·馬斯克創(chuàng)立的生成式人工智能公司xAI宣布成功完成了高達(dá)60億美元的C輪融資。這一輪融資不僅彰顯了xAI在人

  2024-12-26 標(biāo)簽： amd 人工智能 英偉達(dá) 103 0

• AMD MI300X AI芯片面臨挑戰(zhàn)

  近日，據(jù)芯片顧問機(jī)構(gòu)Semianalysis經(jīng)過5個(gè)月的深入調(diào)查后指出，AMD最新推出的“MI300X”AI芯片在軟件缺

  2024-12-25 標(biāo)簽： amd 模型 AI芯片 235 0

• AMD Alveo媒體加速產(chǎn)品組合SDK 1.2.1發(fā)布

  我們很高興地宣布AMD Alveo 媒體加速產(chǎn)品組合（ AMA ）SDK 1.2.1 版本發(fā)布，從而進(jìn)一步擴(kuò)展 AMD

  2024-12-18 標(biāo)簽： amd Linux SDK 241 0

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  AMD EPYC嵌入式9004和8004系列處理器介紹

  AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列處理器利用“Zen 4”與“Zen 4c”核心架構(gòu)（采用 TSMC

  2024-12-18 標(biāo)簽： 處理器 amd 嵌入式 357 0

• 聯(lián)想發(fā)布基于第五代AMD EPYC處理器的服務(wù)器產(chǎn)品

  近日，聯(lián)想攜手AMD共同舉辦“異構(gòu)智算，穩(wěn)定高效——聯(lián)想算力基礎(chǔ)設(shè)施新品發(fā)布會(huì)”。本次發(fā)布會(huì)上，聯(lián)想重磅發(fā)布8款基于第五

  2024-12-16 標(biāo)簽： 處理器 amd 聯(lián)想 244 0

• AMD發(fā)布Ryzen Master軟件2.14.1.3286版本

  AMD最近發(fā)布了Ryzen Master軟件的2.14.1.3286版本，該版本在內(nèi)存超頻和CPU參數(shù)調(diào)整方面進(jìn)行了顯著

  2024-12-13 標(biāo)簽： amd 軟件 203 0

• GPD WIN 4掌機(jī)2025版現(xiàn)已上市

  GPD WIN 4掌機(jī)2025版現(xiàn)已上市，被譽(yù)為全球最小巧的AMD平臺掌上游戲機(jī)，預(yù)售價(jià)為7499元。 作為GPD Wi

  2024-12-12 標(biāo)簽： amd 掌上游戲機(jī) 445 0

• 萬興科技亮相AMD東京AI & HPC大會(huì)

  近日，AMD主辦的Advancing AI HPC大會(huì)，不僅展示了萬興科技在AI技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累和創(chuàng)新實(shí)力，也為公司進(jìn)

  2024-12-12 標(biāo)簽： amd 軟件 196 0

• 全新AMD Vitis統(tǒng)一軟件平臺2024.2版本發(fā)布

  全新 AMD Vitis 統(tǒng)一軟件平臺 2024.2 版本已于近期推出。

  2024-12-11 標(biāo)簽： amd 軟件平臺 Vitis 288 0

• AMD成本優(yōu)化型產(chǎn)品的創(chuàng)新之處

  為實(shí)現(xiàn) FPGA 產(chǎn)品成本的降低，AMD 不會(huì)選擇采用過時(shí)的架構(gòu)或接口。

  2024-12-11 標(biāo)簽： fpga amd 接口 259 0

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