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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展,不斷推動芯片設(shè)計和制造的邊界。隨著逐漸接近傳統(tǒng)平面縮放的極限,先進(jìn)封裝技術(shù)正成為持續(xù)提升性能的關(guān)鍵推動力。在這些技術(shù)中,3.5D封裝...
封裝包括了元件的電氣焊盤連接和機械尺寸(x、y和z),即元件本體的外形以及連接PCB的引腳。在選擇元件時,需要考慮終PCB的頂層和底層可能存在的任何安裝...
意法半導(dǎo)體STM8L050低成本8引腳內(nèi)集成豐富的模擬外設(shè)和DMA控制器
意法半導(dǎo)體推出了全新的8位微控制器STM8L050的推出,以提升低成本、低功耗8位微控制器(MCU)的功能集成度。作為超高能效的STM8L系列的產(chǎn)品,S...
2024-01-18 標(biāo)簽:微控制器封裝意法半導(dǎo)體 509 0
封裝設(shè)計人員需要裝配級LVS進(jìn)行HDAP驗證
領(lǐng)先的晶圓代工廠組裝和封測代工廠 (OSAT) 已經(jīng)在為其客戶提供高密度先進(jìn)封裝(HDAP) 服務(wù)了。晶圓代工廠/OSAT 目前提供的常見方法包括 2....
整流橋是將交流電轉(zhuǎn)換為直流電的關(guān)鍵元件之一。其主要參數(shù)包括電流、電壓、功率損耗、結(jié)溫、熱阻等,這些參數(shù)對整流橋的封裝選擇有直接影響。1.電流和電壓電流和...
玻璃通孔(TGV)技術(shù)在傳感器制造和封裝中的應(yīng)用
玻璃具有優(yōu)異的性能,例如高幾何公差、出色的耐熱和耐化學(xué)性、優(yōu)異的高頻電性能以及密封性,已成為各種傳感器和 MEMS 封裝應(yīng)用(包括機電、熱、光學(xué)、生物醫(yī)...
京瓷小課堂又來嘍!本期將為大家介紹KCIP創(chuàng)新廣場內(nèi)京瓷光源用的“陶瓷封裝管殼”。京瓷致力于5G通信元器件產(chǎn)品一站式服務(wù),基于自主研發(fā)的材料,結(jié)合設(shè)計技...
從發(fā)展歷史、研究進(jìn)展和前景預(yù)測三個方面對混合鍵合(HB)技術(shù)進(jìn)行分析
摘要: 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,傳統(tǒng)倒裝焊( FC) 鍵合已難以滿足高密度、高可靠性的三維( 3D) 互連技術(shù)的需求?;旌湘I合( HB) 技術(shù)是一種先進(jìn)的...
很多貼片工廠在生產(chǎn)中,經(jīng)常會碰到一些品質(zhì)不良,作為SMT加工工廠的一員,根據(jù)經(jīng)驗,總結(jié)有幾點最容易發(fā)生問題的封裝與問題(根據(jù)難度)。
芯片壓降的管理是確保集成電路(IC)穩(wěn)定運行的關(guān)鍵,涉及單板(PCB)、封裝、芯片內(nèi)部等多個層面。具體的推薦指標(biāo)數(shù)據(jù)因應(yīng)用領(lǐng)域、工藝節(jié)點、芯片類型等不同...
肖特基二極管是一種廣泛應(yīng)用于電源管理、電壓整流和開關(guān)電路中的電子器件。由于其低正向壓降和快速開關(guān)速度,肖特基二極管在許多高頻和高效電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用中發(fā)揮著關(guān)...
優(yōu)化封裝以滿足SerDes應(yīng)用鍵合線封裝規(guī)范
一個典型的SerDes通道包含使用兩個單獨互連結(jié)構(gòu)的互補信號發(fā)射器和接收器之間的信息交換。兩個端點之間的物理層包括一個連接到子卡的鍵合線封裝或倒裝芯片...
?協(xié)程掛起讓異步代碼可以像同步代碼一樣調(diào)用,但其本質(zhì)還是同步,即協(xié)程體中的代碼其實是同步。 > ?因為協(xié)程也只是對線程池的封裝,所以需要了解...
片上系統(tǒng)(SoC)的封裝結(jié)構(gòu)是一種復(fù)雜而精細(xì)的設(shè)計,它涉及到多個組件和技術(shù)的集成。
2024-03-28 標(biāo)簽:封裝soc片上系統(tǒng) 462 0
近年來,計算領(lǐng)域發(fā)生了巨大變化,通信已成為系統(tǒng)性能的主要瓶頸,而非計算本身。這一轉(zhuǎn)變使互連技術(shù) - 即實現(xiàn)計算系統(tǒng)各組件之間數(shù)據(jù)交換的通道 - 成為計算...
隨著FPC應(yīng)用新領(lǐng)域的不斷增加,它的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)形式、產(chǎn)品功能、產(chǎn)品性能也發(fā)生著很大的變化。其變化趨勢表現(xiàn)在以下幾個方面。
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