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封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝技術(shù)

LED陣列：一個電阻器還是多個？

但是，當我們處理集成到單個封裝中的 LED 陣列時，恒壓假設(shè)就失效了——例如，七段顯示器。它讓我們失望，因為它導(dǎo)致了一個難題：如果我們假設(shè)設(shè)備中所有 L...

2024-02-01 標簽：led 顯示器封裝 680 0

層次化的UVM TLM連接

TLM接口的使用將驗證環(huán)境中的每個組件與其他組件隔離。驗證環(huán)境實例化一個組件，并完成其ports/exports的連接，不需要進一步了解驗證組件具體的實現(xiàn)。

2023-05-29 標簽：接口封裝 UVM 680 0

如何在3DICC中基于虛擬原型實現(xiàn)多芯片架構(gòu)探索

Chiplet多芯片系統(tǒng)將多個裸芯片集成在單個封裝中，這對于系統(tǒng)架構(gòu)的設(shè)計來說增加了新的維度和復(fù)雜性，多芯片系統(tǒng)的設(shè)計貫穿著系統(tǒng)級協(xié)同設(shè)計分析方法。

2023-11-20 標簽：芯片封裝仿真 680 0

TARGET3001!用法篇-如何使用TARGET豐富的元器件庫

很多朋友都比較關(guān)心元器件庫的問題，那今天我就主要講一下TARGET3001!的豐富元器件庫，以及我們該如何使用TARGET的自帶元器件庫和對接的3個網(wǎng)絡(luò)庫。

2024-03-13 標簽：元器件電容封裝 677 0

轉(zhuǎn)換器外圍器件的爭取選擇和布局方案分析

去數(shù)十年來，電子產(chǎn)品的發(fā)展可謂一日千里。以個人通信設(shè)備為例，由最初的奢侈品到現(xiàn)在的廣泛普及，電子產(chǎn)品無論從重量、體積還是效率，都有了翻天覆地的變化。但是...

2020-08-07 標簽：轉(zhuǎn)換器 mosfet 封裝 673 0

同步降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器LTC3543的功能特點及應(yīng)用范圍

“Linear推出高效率、2.25MHz、同步降壓型穩(wěn)壓器 LTC3543，該器件可提供高達 600mA 的連續(xù)輸出電流，采用 2mm x 3mm DF...

2020-12-24 標簽：鋰離子電池穩(wěn)壓器封裝 669 0

利用PCB散熱的要領(lǐng)與IC封裝策略

普通半導(dǎo)體封裝類型為裸焊盤或者 PowerPADTM 式封裝。在這些封裝中，芯片被貼裝在一個被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片加工過程中對芯片...

2023-11-10 標簽：芯片封裝焊盤 664 0

具有集400mV基準的雙微功率比較器簡化了監(jiān)控器和控制功能

LT6700雙比較器囊括了用于在空間因素至關(guān)重要的設(shè)計中減少元件數(shù)量的諸多特點，包括一個取自經(jīng)修整的片上400mV帶隙的基準和內(nèi)部遲滯機制。LT6700...

2023-02-13 標簽：封裝比較器監(jiān)控器 664 0

PCB文件PROTEL到ALLEGRO的轉(zhuǎn)換技巧

Protel DXP在輸出Capture DSN文件的時候，沒有輸出封裝信息，在Capture中我們會看到所以元件的PCB Footprint屬性都是空...

2023-10-20 標簽：封裝 PCB設(shè)計 PROTEL 664 0

CPU封裝技術(shù)

　CPU封裝對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也...

2023-08-21 標簽：cpu 封裝芯片電路 663 0

PCB電磁兼容設(shè)計關(guān)鍵的三個要點

易產(chǎn)生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路等應(yīng)盡量遠離邏輯電路。對時鐘電路和高頻電路等主要干擾和輻射源應(yīng)單獨安排，遠離敏感電路，輸入輸出芯片要位于接近混合...

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詳細解讀高密度IC載板

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Si二極管用的散熱性能出色的小型封裝“PMDE”評估-PMDE封裝的實機評估

關(guān)鍵要點：在此次比較評估中，盡管 PMDE封裝的尺寸更小，但其封裝溫度Tc和效率卻達到了與PMDU同等的水平。如果效率同等，則可以推斷Tj也同等，這表明...

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PCB打板回來了，師父看后默默流下眼淚

▼關(guān)注公眾號：工程師看海▼ ??大家好，我是工程師看海，原創(chuàng)文章歡迎點贊分享！相信很多同學(xué)在畫PCB時都有過封裝畫錯的精力，不是畫大了就是畫小了，甚至...

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為何我們的封裝邏輯器件始終符合您的生產(chǎn)戰(zhàn)略

作為專門提供分立器件的全球供應(yīng)商，安世半導(dǎo)體一直致力于推動當今各類邏輯封裝器件的發(fā)展。我們的創(chuàng)新過程由設(shè)計師領(lǐng)導(dǎo)，專注于打造節(jié)能而緊湊的系統(tǒng)。隨著器件一...

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提升新能源車電驅(qū)方案中單管封裝的散熱性能

經(jīng)典單管TO直插封裝有兩類TO-220和TO-247，其使逆變器系統(tǒng)并聯(lián)擴容靈活，器件成本優(yōu)勢明顯，且標準封裝容易找替代品，廣泛應(yīng)用于中小功率范圍。在單...

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深度解讀第三代半導(dǎo)體電力電子高性能封裝和互連技術(shù)

WBG PSC PE的現(xiàn)代高性能AIT(焊料)材料特性 ?冶金合金：(非)共晶二元(如SnPb，BiAg，AuSn，.。三元(如SnAgCu)，(...

2023-01-17 標簽：半導(dǎo)體封裝電力電子 646 0

安世|如何選擇符合應(yīng)用散熱要求的半導(dǎo)體封裝

焊線封裝器件中的主要散熱通道是從結(jié)參考點到印刷電路板（PCB）上的焊點，如圖1所示。按照一階近似的簡單算法，次要功耗通道的影響（如圖所示）在熱阻計算中可...

2023-09-22 標簽：PCB 印刷電路板封裝 643 0

224G 系統(tǒng)需要多大的 ASIC 封裝尺寸？

隨著電子設(shè)備越來越先進，集成電路封裝尺寸也變得越來越小，但這不僅僅是為了提高引腳密度。較高的引腳密度對于具有許多互連的高級系統(tǒng)非常重要，但在更高級的網(wǎng)絡(luò)...

2024-05-25 標簽：集成電路 asic 封裝 640 0

高壓級聯(lián)變頻器和靜止無功發(fā)生器

EconoDUAL?3是一款經(jīng)典的IGBT模塊封裝，其上一代的1700V系列產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于級聯(lián)型中高壓變頻器、靜止無功發(fā)生器（SVG）和風(fēng)電變流器，...

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標準的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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服務(wù)機器人是機器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴格的定義。不同國家對服務(wù)機器人的認識不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機直連的簡單機構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細節(jié)在“基本運動原理”中講述。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機的運行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標的情況，會馬上發(fā)出警示。

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