京瓷光源用的陶瓷封裝產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品小課堂

京瓷小課堂又來嘍！本期將為大家介紹KCIP創(chuàng)新廣場內(nèi)京瓷光源用的“陶瓷封裝管殼”。京瓷致力于5G通信元器件產(chǎn)品一站式服務(wù)，基于自主研發(fā)的材料，結(jié)合設(shè)計技術(shù)，推出一系列用于高速通信及支持創(chuàng)新技術(shù)的各類封裝管殼，同時也提供在5G網(wǎng)絡(luò)中所使用的光源封裝管殼和基板。

京瓷陶瓷基板的特征

多層陶瓷材料特性表

京瓷光源用的陶瓷封裝產(chǎn)品

京瓷光源用的陶瓷封裝管殼通過電路結(jié)構(gòu)的設(shè)計及制造能力實(shí)現(xiàn)定制化需求，滿足適用于光源所需的耐熱性和散熱性的要求，有氧化鋁(Al2O3)和氮化鋁(AIN)兩種陶瓷材料可供選擇。

01 3D Sensor用陶瓷管殼

在對應(yīng)3D傳感器的產(chǎn)品上，京瓷采用LiDAR用途類似的技術(shù)，提供與之特性相匹配的多層陶瓷管殼和氮化鋁薄膜基板的定制設(shè)計。

02 LED用陶瓷封裝

京瓷提供大功率、高亮度發(fā)光二極管(LED)用多層陶瓷管殼和單層陶瓷熱沉(Submount)，有氧化鋁(Al2O3）和氮化鋁(AIN)兩種陶瓷材料可供選擇。同時，也提供嵌有散熱片(Cu Heat Slug)的陶瓷多層管殼，用于對散熱性能要求較高的產(chǎn)品。

表面貼片陶瓷多層封裝

氧化鋁(Al2O3)陶瓷多層管殼，也可選擇氮化鋁(AIN)

鍍銀設(shè)計（高反射率）

小型化

表面貼片封裝

薄膜小熱沉（Thin Film Submount)

可實(shí)現(xiàn)表面鋁蒸鍍（高反射率）

有氧化鋁(Al2O3)和氮化鋁(AIN)陶瓷材料可供選擇

氮化鋁(AIN)熱傳導(dǎo)率：170,200,230W/mK

表面粗糙度：0.5μm max.實(shí)現(xiàn)高散熱性

可以把固晶的金錫(AuSn)蒸鍍到熱沉上

可提供表面貼裝焊盤設(shè)計

03 LiDAR用陶瓷管殼

京瓷LiDAR用陶瓷管殼能夠滿足車載LiDAR產(chǎn)品的各種需求，提供定制化設(shè)計以及標(biāo)準(zhǔn)品的管殼與蓋板，通過高強(qiáng)度、高散熱的多層陶瓷可以實(shí)現(xiàn)小型化、高散熱性，并提供高熱傳導(dǎo)率的固芯膠和粘結(jié)漿料、光窗、透鏡。

京瓷基于市場需求不斷開拓創(chuàng)新，發(fā)揮在陶瓷金屬材料及技術(shù)方面的優(yōu)勢，打造豐富且具有生命力的元器件“王國”，努力通過材料、零部件、機(jī)器及服務(wù)等眾多領(lǐng)域的綜合能力，助力光通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。