微電子封裝發(fā)展階段

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封裝(140860) 封裝(140860)
微電子(40645) 微電子(40645)

電子元器件的不同發(fā)展階段剖析

電子元器件的發(fā)展及特點根據(jù)檢索，元器件的發(fā)展普遍的提法是：電子元器件發(fā)展階段已經(jīng)歷了以電子管為核心的經(jīng)典電子元器件時代、以半導體分立器件為核心的小型化電子元器件時代，現(xiàn)時已進入以高頻和高速處理集成電路為核心的微電子元器件時代。

2013-07-09 10:03:20

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汽車激光雷達將迎來規(guī)?；?b class="flag-6" style="color: red">發(fā)展階段

受無人駕駛概念近年走紅的影響，激光雷達技術被科技行業(yè)提及的次數(shù)也漸漸頻繁。隨著技術不斷成熟，成本的持續(xù)、快速地降低，激光雷達將迎來產(chǎn)業(yè)規(guī)?；?b class="flag-6" style="color: red">發(fā)展階段，極大地推動無人駕駛汽車上市進度。

2017-01-20 16:45:36

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用于微電子封裝的電子膠粘劑及其涂覆工藝

目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O計、制造和封裝三個相對獨立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術即半導體封裝技術，又稱先進集成電路封裝。半導體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個方面，它是

2023-06-12 09:57:24

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微電子封裝技術簡介

微電子封裝基本類型每15年左右變更一次。

2023-10-26 09:48:13

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微電子封裝技術

論述了微電子封裝技術的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢主要介紹了微電子封裝技術中的芯片級互聯(lián)技術與微電子裝聯(lián)技術芯片級互聯(lián)技術包括引線鍵合技術載帶自動焊技術倒裝芯片技術倒裝芯片技術是目前

2013-12-24 16:55:06

微電子封裝無鉛焊點的可靠性研究進展及評述

領域的研究狀況,進而指出無鉛化與可靠性研究需注意的問題和方向?！娟P鍵詞】：電子封裝;;無鉛;;焊點可靠性【DOI】：CNKI:SUN:DZGY.0.2010-02-004【正文快照】：隨著微電子

2010-04-24 10:07:59

微電子技術有什么重要性？

微電子技術是在電子電路和系統(tǒng)的超小型化和微型化過程中逐漸形成和發(fā)展起來的，第二次大戰(zhàn)中、后期，由于軍事需要對電子設備提出了不少具有根本意義的設想，并研究出一些有用的技術。1947年晶體管的發(fā)明，后來又結(jié)合印刷電路組裝使電子電路在小型化的方面前進了一大步。

2019-09-23 09:00:02

微電子的三個發(fā)展方向—縮小器件尺寸、soc、產(chǎn)業(yè)增長點

`微電子的三個發(fā)展方向—縮小器件尺寸、soc、產(chǎn)業(yè)增長點微電子的三個發(fā)展方向[hide][/hide]`

2011-12-12 14:00:10

微電子科學技術：信息社會發(fā)展的基石

5.1 微電子：信息社會發(fā)展的基石自然界和人類社會的一切活動都在產(chǎn)生信息。信息是客觀事物狀態(tài)和運動特征的一種普遍形式，是人類社會、經(jīng)濟活動的重要資源。社會的各個部分通過網(wǎng)絡系統(tǒng)連接成一個整體，由高速

2018-08-24 16:30:24

電子封裝技術最新進展

技術的發(fā)展是伴隨著器件的發(fā)展而發(fā)展起來的，一代器件需要一代封裝，它的發(fā)展史應當是器件性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史，以集成電路所需的微電子封裝為例，其大致可分為以下幾個發(fā)展階段：第一個階段為80

2018-08-23 12:47:17

電子元件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

， 加工中心變成以滿足數(shù)字技術、微電子 電位器技術發(fā)展所提出的特性要求為主，而且是成套滿足的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展階段?！　〗陙碇袊?b class="flag-6" style="color: red">電子工業(yè)持續(xù)高速增長，帶動電子元件產(chǎn)業(yè)的強勁

2010-03-16 15:57:09

CAD技術在電子封裝中的應用及其發(fā)展

封裝的設計過程[35]。2.4 高度一體化、智能化和網(wǎng)絡化階段從20世紀90年代末至今，芯片已發(fā)展到UL SI階段，把裸芯片直接安裝在基板上的直接芯片安裝(DCA)技術已開始實用，微電子封裝向系統(tǒng)級封裝

2018-08-23 08:46:09

FPGA產(chǎn)業(yè)變革對i-IP微電子產(chǎn)生了哪些影響？

正如Xilinx CTO Bolsens強調(diào)的“伴隨這些激動人心的性能提升的同時是FPGA價格的大幅度降低，必然引發(fā)產(chǎn)業(yè)在設計上出現(xiàn)變革，在更多領域得到發(fā)展和應用?！蹦敲从姓l知道，F(xiàn)PGA產(chǎn)業(yè)變革對i-IP微電子產(chǎn)生了哪些影響呢？

2019-08-05 08:06:14

【靈動微電子招聘】銷售經(jīng)理上海

參與，為客戶提供精準可靠的分析數(shù)據(jù)和全面的方案報告，幫助客戶把握好每一個重要環(huán)節(jié)。靈動微電子以提供專業(yè)、可靠、便捷、高效的技術服務為己任，致力于發(fā)展成為中國微控制器領域芯片定制化設計的開拓者和領導者

2016-01-08 13:16:03

上海靈動微電子秋季發(fā)布會成功舉辦，引發(fā)產(chǎn)業(yè)熱捧

幾年會保持30%左右的高速增長！在這一大背景下，本土MCU廠商必然強勢崛起，重演PC、手機、汽車領域發(fā)展格局。靈動微電子董事長兼CEO吳忠潔博士詳細介紹了靈動微電子多年來的發(fā)展歷程，強調(diào)靈動微電子

2016-08-29 16:54:34

何謂拉扎維射頻微電子？其作用是什么？

拉扎維射頻微電子是什么意思？拉扎維射頻微電子有什么作用？

2021-06-22 07:38:11

關于新型微電子封裝技術介紹的太仔細了

微電子三級封裝是什么？新型微電子封裝技術介紹

2021-04-23 06:01:30

分享一本超清晰版的書籍：《微電子電路》

分享一本超清晰版的書籍：《微電子電路》

2021-06-22 06:00:58

單片機的發(fā)展歷史是怎樣的

。單片機的發(fā)展過程分為以下幾個發(fā)展階段。單片機的發(fā)展可以分為三個階段：1. 20 世紀70年代為單片機發(fā)展的初級階段。典型代表： Intel公司的MCS-4...

2021-11-30 07:46:12

基于區(qū)域產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢的高職微電子專業(yè)教學改革初探

【作者】：陳偉元;吳塵;【來源】：《職業(yè)技術》2010年01期【摘要】：蘇南地區(qū)是中國重要的微電子產(chǎn)業(yè)基地。分析蘇南地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)特點,基于本地區(qū)在集成電路制造、封裝測試行業(yè)明顯的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,提出

2010-04-22 11:51:32

我國半導體封裝業(yè)發(fā)展狀態(tài)和方略

、輕型化、便攜式方向發(fā)展，同時也要求IC產(chǎn)品具備大眾化、普及化、低成本等特點。這必將要求微電子封裝業(yè)要把產(chǎn)品向更好、更輕、更薄、密封度更高、有更好的電性能和更低的熱性能、有更高的可靠性和更好的性能價格比

2018-08-29 09:55:22

招聘LED封裝工程師

。 d. 具有良好的協(xié)調(diào)溝通能力和敬業(yè)、創(chuàng)新及團隊精神，做事認真，努力進取。華美光電子有限公司是中美合資的高科技公司，是***批準的高新技術企業(yè)。公司注冊資金8000萬人民幣，目前正處于高速發(fā)展階段。公司

2015-02-09 13:41:33

新型微電子封裝技術的發(fā)展和建議

、光性能和熱性能，影響其可靠性和成本，還在很大程度上決定著電子整機系統(tǒng)的小型化、多功能化、可靠性和成本，微電子封裝越來越受到人們的普遍重視，在國際和國內(nèi)正處于蓬勃發(fā)展階段。本文試圖綜述自二十世紀九十年代

2018-09-12 15:15:28

新型電子元器件有什么特點？

電子元器件正進入以新型電子元器件為主體的新一代元器件時代，它將基本上取代傳統(tǒng)元器件，電子元器件由原來只為適應整機的小型化及新工藝要求為主的改進，變成以滿足數(shù)字技術、微電子技術發(fā)展所提出的特性要求為主，而且是成套滿足的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展階段。

2019-10-15 09:02:25

晶振的快速發(fā)展讓未來電子行業(yè)充滿信心

`未來的電子產(chǎn)品一定會進入高速發(fā)展階段，其中智能產(chǎn)品要占據(jù)電子行業(yè)的半壁江山。都知道近幾年智能產(chǎn)品的崛起速度非常快。人們滿足于其功能特點，到來諸多便利。智能產(chǎn)品用起來方便，但內(nèi)部結(jié)構非常復雜，各種

2017-06-02 15:22:40

未來全球LED智能路燈市場會進入快速發(fā)展階段

據(jù)最新消息獲悉，TrendForce在最新調(diào)查中預測，未來全球LED智能路燈市場會進入快速發(fā)展階段。截止到2024年，將以8.2%的復合年增長率增長。

2020-10-23 11:13:11

求劉勝編著的微電子封裝組件的建模和仿真:制造、可靠性與測試:manufacturing, reliability and testing資源

求劉勝編著的 微電子封裝組件的建模和仿真:制造、可靠性與測試:manufacturing, reliability and testing資源

2017-01-18 17:35:32

靈動微電子上海總部喬遷新址

百人，在全球擁有5家子公司/辦事處的蓬勃發(fā)展的本土通用MCU產(chǎn)品及解決方案領先供應商。靈動微電子MM32 MCU產(chǎn)品也已發(fā)展出MM32F / L / SPIN / W / P五大系列，200多個

2018-10-30 09:15:34

靈動微電子亮相2018德國慕尼黑電子展

），歡迎大家蒞臨展位參觀交流！靈動微電子成立于2011年，經(jīng)過近8年時間的磨礪，今天的靈動微電子已經(jīng)成長為一家員工人數(shù)逾百人，在全球擁有5家子公司/辦事處的蓬勃發(fā)展的通用MCU產(chǎn)品及解決方案領先供應商

2018-11-14 12:03:51

靈動微電子成功完成C輪融資

是靈動微電子自2011年成立以來的第三輪融資。經(jīng)過近8年時間的磨礪，今天的靈動微電子已經(jīng)成長為一家員工人數(shù)逾百人，在全球擁有5家子公司/辦事處的蓬勃發(fā)展的通用32位MCU產(chǎn)品及解決方案的領先供應商。公司

2019-03-12 16:56:43

靈動微電子量身定制IoT專用MCU介紹

靈動微電子量身定制IoT專用MCU

2021-01-27 07:30:03

精彩即將呈現(xiàn)！CITE2018靈動微電子將帶給您不一樣的精彩！

` 本帖最后由 MMCU5721167 于 2018-3-21 16:52 編輯來源靈動MM32 電子信息產(chǎn)業(yè)如今已經(jīng)走入了高速發(fā)展階段，伴隨著人工智能、高端芯片、智能制造、虛擬現(xiàn)實與增強現(xiàn)實

2018-03-21 16:49:18

納電子封裝的基本概念和發(fā)展現(xiàn)狀

學的發(fā)展也將加快從微電子封裝走向納電子封裝的步伐。納電子學在傳統(tǒng)的固態(tài)電子學基礎上[6]，借助最新的物理理論和最先進的工藝手段，按照全新的概念來構造電子器件與系統(tǒng)。納電子器件是微電子器件發(fā)展的下一代產(chǎn)物

2018-08-28 15:49:18

芯片封裝

性能和熱性能，影響其可靠性和成本，還在很大程度上決定著電子整機系統(tǒng)的小型化、多功能化、可靠性和成本，微電子封裝越來越受到人們的普遍重視，在國際和國內(nèi)正處于蓬勃發(fā)展階段。本文試圖綜述自二十世紀九十年代

2023-12-11 01:02:56

蓄電池的四個發(fā)展階段

蓄電池的四個發(fā)展階段 1、普通鉛酸蓄電池在50年代，生產(chǎn)的鉛蓄電池叫普通電池，當時的產(chǎn)品用戶啟用時都要有“初充電”工藝環(huán)節(jié)。

2009-10-29 14:15:40

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LED封裝發(fā)展分析

LED封裝發(fā)展分析經(jīng)歷了多年的發(fā)展以后，中國LED封裝產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入了平穩(wěn)發(fā)展階段。未來隨著

2010-04-16 15:36:50

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探討新型微電子封裝技術

本文綜述新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SIP)等項技術。

2011-01-28 17:32:43

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JEDEC發(fā)布《微電子封裝及封蓋檢驗標準》

全球微電子產(chǎn)業(yè)的領導標準制定機構JEDEC 固態(tài)技術協(xié)會今天發(fā)布了《微電子封裝及封蓋檢驗標準》的重要更新版JESD9B

2011-06-27 08:40:32

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LED照明時代發(fā)展階段歷史演變

本文為你介紹led照明光源的發(fā)展，經(jīng)歷的幾個發(fā)展階段，led現(xiàn)狀的處于的現(xiàn)狀，以及l(fā)ed照明未來的展望。

2012-08-13 11:36:26

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1.3機電伺服技術的發(fā)展階段

機電設備

jf_60701476發(fā)布于 2022-12-30 14:20:55

中國的新能源汽車行業(yè)，將會呈現(xiàn)出四大發(fā)展階段

總結(jié)起來，我認為中國的新能源汽車行業(yè)，將會呈現(xiàn)出四大發(fā)展階段，每個階段的側(cè)重點都會有所不同，每一個階段都會有數(shù)量級的提升。

2018-01-30 16:01:29

7059

韋樂平：SDN進入理性發(fā)展階段 NFV化已開始落地

中國電信集團公司電信科技委主任韋樂平表示，SDN渡過炒作期，進入理性發(fā)展階段；NFV化已開始落地，但征程依然艱難。

2018-04-09 16:30:11

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微電子封裝的概述和技術要求

近年來，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國防和日常生活中得到了廣泛的應用。伴隨著電子科學技術的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術的高速發(fā)展。當今全球正迎來

2018-06-10 07:58:00

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FPGA發(fā)展階段: 容量和速度提升_功耗和價格降低

自問世以來,已經(jīng)經(jīng)過了幾個不同的發(fā)展階段。驅(qū)動每個階段發(fā)展的因素都是工藝技術和應用需求。正是這些驅(qū)動因素，導致器件的特性和工具發(fā)生了明顯的變化。

2018-05-26 01:52:00

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基因檢測行業(yè)處于高速發(fā)展階段，聯(lián)合治療將成為未來發(fā)展新趨勢

近幾年，基因檢測行業(yè)處于高速發(fā)展階段，大變動在行業(yè)內(nèi)接連發(fā)生。其中，入局基因檢測行業(yè)的玩家數(shù)量增幅在一定程度上就代表了該行業(yè)的蓬勃發(fā)展。根據(jù)基因慧的不完全統(tǒng)計，在2017年國內(nèi)的基因行業(yè)內(nèi)，共有55家企業(yè)獲得融資，融資總額達90．13億元人民幣，同比增長了60％。

2018-09-28 14:54:45

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MiniLED將進入高速發(fā)展階段各大廠商相繼布局

Mini LED擁高亮度、高對比的高顯示效果，可與OLED顯示抗衡，目前已逐漸應用于電影院顯示屏，以及家庭電影院等家用市場。隨著Mini LED技術的不斷成熟，Mini LED將于2019到2020年進入高速發(fā)展階段，2022年產(chǎn)值將達到16.99億美金。

2018-10-10 11:03:00

2400

單片機的發(fā)展有哪幾個階段

單片機（Microcontrollers）誕生于1971年，早期的SCM單片機都是8位或4位的。其中最成功的是INTEL的8051，此后在8051上發(fā)展出了MCS51系列MCU系統(tǒng)。本視頻主要詳細闡述了單片機的發(fā)展階段階段。

2018-10-21 10:15:57

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一文讀懂微電子封裝的BGA封裝

微電子封裝 90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術的IC封裝技術--BGA(球柵陣列封裝)，其進一步的小型封裝為CSP(芯片規(guī)模封裝)，在20世紀90年代末成為人們關注的焦點。球柵陣列封裝

2018-11-13 09:09:28

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MiniLED汽車應用將在2019年進入高速發(fā)展階段

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，包括HUD、儀表板和娛樂顯示器背光以及后視鏡在內(nèi)的汽車零件市場Mini LED汽車應用，將在2019年進入高速發(fā)展階段。

2019-03-21 15:24:21

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我國新型微電子封裝技術介紹

微電子封裝，首先我們要敘述一下三級封裝的概念。一般說來，微電子封裝分為三級。所謂一級封裝就是在半導體圓片裂片以后，將一個或多個集成電路芯片用適宜的封裝形式封裝起來，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引

2019-04-22 14:06:08

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華為引領智能安防新時代安防有望邁向更高的發(fā)展階段

走過三十幾年的中國安防產(chǎn)業(yè)，歷經(jīng)多個時代，眾多優(yōu)秀企業(yè)在每個時代都留下了足跡。而時至今日，在AI、云、大數(shù)據(jù)等新技術加持下，中國安防產(chǎn)業(yè)又到了新舊交替之時，智能安防新時代被呼之欲出，來提速安防盡早邁向更高發(fā)展階段。

2019-05-24 17:53:40

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第三代半導體原料三個發(fā)展階段的現(xiàn)狀與應用分析

半導體原料共經(jīng)歷了三個發(fā)展階段：第一階段是以硅（Si）、鍺（Ge）為代表的第一代半導體原料；第二階段是以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等化合物為代表；第三階段是以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、硒化鋅（ZnSe）等寬帶半導體原料為主。

2019-11-05 14:40:57

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電子表面組裝技術的發(fā)展歷程及四大應用優(yōu)勢

小型化、多功能化一直是電子元器件封裝技術發(fā)展的目標。隨著電子元器件封裝技術的發(fā)展，電子組裝技術也經(jīng)歷了手工焊接、浸焊、波峰焊接、表面組裝四個發(fā)展階段，如表所示。

2020-01-03 11:22:38

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2020年智能制造進入高速發(fā)展階段，呈現(xiàn)哪九大新趨勢

隨著工業(yè)機器人產(chǎn)業(yè)和數(shù)控機床行業(yè)告別高增長階段，智能制造進入高速發(fā)展階段。盡管2020年受疫情影響產(chǎn)業(yè)增速有所回落，但在國家政策的支持下，智能制造領域的發(fā)展前景依然被業(yè)界看好，呈現(xiàn)九大新趨勢。

2020-05-11 17:16:06

2320

微電子封裝技術的發(fā)展趨勢

21世紀微電子技術的高速發(fā)展，隨之帶動的是一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開微電子技術。而微電子封裝技術是微電子技術中最關鍵和核心的技術。微電子封裝體(Package)和芯片

2020-05-26 17:51:29

3409

微電子封裝技術未來發(fā)展面臨的問題與挑戰(zhàn)

毫無疑問，3D封裝和SIP系統(tǒng)封裝是當前以至于以后很長一段時間內(nèi)微電子封裝技術的發(fā)展方向。目前3D封裝技術的發(fā)展面臨的難題：一是制造過程中實時工藝過程的實時檢測問題。因為這一問題如果解決不了，那么

2020-05-28 15:24:35

2485

現(xiàn)階段封裝技術在微電子中的應用概述

2020-06-08 15:00:17

1183

5G將進入到行業(yè)應用大發(fā)展階段

華為輪值董事長郭平是這一觀點的堅定支持者，他不只一次在行業(yè)會議上這么說。郭平代表華為，顯然，華為也認為5G即將進入下一個發(fā)展階段。支撐這一觀點的依據(jù)是：3GPP R16標準正式凍結(jié)，將進一步推動5G

2020-08-25 09:08:03

542

數(shù)字化醫(yī)院發(fā)展的三個階段分析

數(shù)字化醫(yī)院在不同歷史時期有不同含義，按照國內(nèi)外醫(yī)院數(shù)字化發(fā)展經(jīng)歷，可以把數(shù)字化醫(yī)院發(fā)展分為三個發(fā)展階段。

2020-08-31 16:57:24

2739

中國醫(yī)療信息化建設的四個發(fā)展階段

中國醫(yī)療信息化建設始于上世紀80年代，至今經(jīng)歷了四個發(fā)展階段，即醫(yī)院管理信息化（HIS）階段、以電子病歷系統(tǒng)為核心的臨床信息化建設階段、醫(yī)院信息平臺和數(shù)據(jù)中心建設階段、臨床診療數(shù)據(jù)的智慧應用階段。

2020-10-09 15:39:04

8919

工信部：未來三年中國5G仍處于上升發(fā)展階段，需要保持戰(zhàn)略定力

10月22日，工信部信息通信發(fā)展司司長聞庫在國新辦發(fā)布會上表示，未來三年中國5G仍處于上升發(fā)展階段，需要保持戰(zhàn)略定力。

2020-10-23 12:15:27

1351

FWA已邁過產(chǎn)業(yè)萌芽和培育，進入以市場為主導的產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展階段

已邁過產(chǎn)業(yè)萌芽和培育階段，進入以市場為主導的產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展階段，并會在未來2年，迎來更快速增長。 4G/5G FWA 已成為運營商發(fā)展家寬業(yè)務的主要選擇之一經(jīng)過近五年多的高速發(fā)展，4G/5G FWA

2020-11-18 10:52:24

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蔡堅:封裝技術正在經(jīng)歷系統(tǒng)級封裝與三維集成的發(fā)展階段

封裝技術已從單芯片封裝開始，發(fā)展到多芯片封裝/模塊、三維封裝等階段，目前正在經(jīng)歷系統(tǒng)級封裝與三維集成的發(fā)展階段。

2021-01-10 10:44:39

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賽微電子GaN業(yè)務的最新發(fā)展情況如何？

的發(fā)展歷程以及最新動態(tài)，近年來，面向萬物互聯(lián)與人工智能時代，賽微電子已形成以半導體為核心的業(yè)務格局，MEMS、GaN成為分處不同發(fā)展階段、聚焦發(fā)展的戰(zhàn)略性業(yè)務。與此同時，公司圍繞相關產(chǎn)業(yè)開展投資布局，服務主業(yè)?；谕?/div>

2021-01-19 09:14:24

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賽微電子8英寸MEMS國際代工線最新進展

近年來，面向萬物互聯(lián)與人工智能時代，賽微電子已形成以半導體為核心的業(yè)務格局，MEMS、GaN成為分處不同發(fā)展階段、聚焦發(fā)展的戰(zhàn)略性業(yè)務。與此同時，公司圍繞相關產(chǎn)業(yè)開展投資布局，服務主業(yè)。基于旺盛

2021-01-19 09:53:59

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光伏已經(jīng)走進了精細高效發(fā)展階段

在經(jīng)過了較為粗放的發(fā)展之后，光伏已經(jīng)走進了精細高效發(fā)展階段。轉(zhuǎn)換效率更高的單晶取代多晶就是非常明顯的例子。光伏支架作為可明顯增加發(fā)電量的組成部分，也成為了光伏發(fā)展下一階段的重點。其原理也非常簡單

2021-03-04 15:52:39

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半導體企業(yè)新順微電子進入上市輔導階段

一家半導體企業(yè)進入上市輔導階段。日前，江蘇證監(jiān)局披露企業(yè)輔導備案信息公示，信息顯示，江蘇新順微電子股份有限公司（以下簡稱“新順微電子”）已于2020年2月1日輔導備案，保薦機構為華泰聯(lián)合。

2021-03-05 14:59:08

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我國數(shù)字經(jīng)濟將步入高速發(fā)展階段，新型基礎建設將激發(fā)潛在的活力和動力

展望“十四五”，我國數(shù)字經(jīng)濟將步入高速發(fā)展階段，新型基礎建設將激發(fā)潛在的活力和動力。在當前的形勢下，移動轉(zhuǎn)售行業(yè)迫切需要加強賦能數(shù)字化轉(zhuǎn)型的能力，提升在信息產(chǎn)業(yè)鏈中的參與度和貢獻值。對此，陳家春提出以下三點建議。

2021-03-31 16:09:51

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生物科研領域邁入全新的發(fā)展階段

回顧科技革命的發(fā)展歷程，每一個技術突破、技術研發(fā)的“閃光點”，都代表著人類世界的轉(zhuǎn)型升級，代表著新領域、新產(chǎn)業(yè)的誕生與發(fā)展。如今，隨著一線研究學者的不斷攻堅、不斷探索，生物科研領域邁入至一個全新的發(fā)展階段：AlphaFold2不僅完成了98.5%人類蛋白結(jié)構預測，并且做成數(shù)據(jù)集免費開源。

2021-08-06 18:17:31

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元宇宙的發(fā)展階段是怎么樣的

元宇宙是最近科技圈和資本圈大熱的話題。許多科技巨頭都開始局部元宇宙，元宇宙是虛擬世界和現(xiàn)實世界融合的載體，那么元宇宙的發(fā)展階段是怎么樣的呢？元宇宙或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">發(fā)展為三個階段： 1.社區(qū)+游戲社區(qū)+游戲

2021-11-03 17:39:36

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微電子器件封裝——封裝材料與封裝技術

本書是一本較系統(tǒng)地闡述封裝材料及封裝技術的讀物。它是在參考當今有關封裝材料及封裝技術的出版物的基礎上，結(jié)合作者在美國多年從事微電子封裝工作的經(jīng)驗而編寫的。本書可以作為從事微電子工作的工程技術人員、管理人員、研究和教育工作者的參考書。

2022-06-22 15:03:37

3D微電子包裝技術

微電子封裝是集成電路(IC)和電子系統(tǒng)之間的橋梁，它結(jié)合了它們之間使用的所有技術。先進的三維微電子封裝技術是滿足便攜式電子產(chǎn)品超薄、超輕、高性能、低功耗需求的行業(yè)發(fā)展趨勢。這也為半導體行業(yè)開辟了一個新的維度，以更低的成本來維持摩爾定律的

2022-06-22 16:05:53

天馬與通富微電子成立合資公司，發(fā)展先進封裝業(yè)務

有限公司，合資公司于2022年6月24日在上海注冊成立，注冊資本為1,000萬元人民幣，其中創(chuàng)新中心出資400萬元人民幣（持股40%），通富微電子出資600萬元人民幣（持股60%）。封裝技術屬于集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游，其中，面板級封裝較傳統(tǒng)封裝

2022-06-29 19:48:12

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LTCC技術在微電子領域的應用市場和發(fā)展前景

低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技術是一種新型微電子封裝技術，它集多層互連、埋置無源元件和氣密性封裝于一體，而且高頻特性優(yōu)良，技術優(yōu)勢明顯。因此，LTCC技術在微電子領域具有十分廣闊的應用市場和發(fā)展前景。

2022-09-19 10:12:34

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對智能制造三個發(fā)展階段的認識

該階段也稱為“互聯(lián)網(wǎng)+制造”，是智能制造的第二個發(fā)展階段。隨著互聯(lián)網(wǎng)技術在上世紀末開始普遍應用，為制造業(yè)注入新的活力，通過連接制造過程的人、物、環(huán)境、數(shù)據(jù)和流程，網(wǎng)絡推動了制造要素的協(xié)同以及相關社會資源的共享與集成，重構了制造業(yè)形態(tài)與模式，加速制造業(yè)向第二個階段發(fā)展。

2022-11-23 14:49:49

2146

微電子封裝技術探討

本文對微電子封裝技術進行了研究，簡要地對微電子封裝技術進行了分析，并詳細地介紹了目前在生產(chǎn)中使用較為廣泛的BGA封裝技術、CSP封裝技術以及3D封裝技術這三種微電子封裝技術，探討了三種技術的優(yōu)勢和缺陷，并對目前的發(fā)展形勢進行了介紹。

2022-11-28 09:29:19

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現(xiàn)代微電子封裝技術的發(fā)展歷程及現(xiàn)狀

　　電子封裝（ packaging）通常是在后道工序中完成的，其定義為：利用膜技術和微連接技術，將微電子器件及其它構成要素在框架或基板上布置、固定及連接、引出接線端子，并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構成整體立體結(jié)構的工藝。

2022-12-08 11:13:28

614

集成電路微電子封裝的作用和意義

集成電路芯片性能的飛速提高。對微電子封裝密度提出了更高的要求。

2022-12-20 15:25:01

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一文解析微電子制造和封裝技術

微電子技術作為當今工業(yè)信息社會發(fā)展最快、最重要的技術之一，是電子信息產(chǎn)業(yè)的“心臟”。而微電子技術的重要標志，正是半導體集成電路技術的飛速進步和發(fā)展。

2023-01-06 11:00:35

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靈動微電子怎么樣上海靈動微電子怎么樣

靈動微電子怎么樣上海靈動微電子怎么樣上海靈動微電子怎么樣？小編想告訴大家靈動微電子實力還是很強悍的，在20年小米投資靈動微電子；說明小米對于靈動微電子也是非常認可的。相信雷軍的眼光不會差。此外

2023-03-24 16:48:13

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微電子封裝中熱界面材料綜述

隨著半導體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。

2023-03-25 09:31:09

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橙群微電子發(fā)布世界上最小的WLCSP封裝藍牙SoC

? 先進物聯(lián)網(wǎng)解決方案的領先供應商橙群微電子，很高興地宣布，其獲獎的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圓級芯片規(guī)模封裝（WLCSP）。這種新的封裝尺寸為1.1mm x 2.0mm

2023-05-09 09:56:58

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微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術

微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術

2023-06-06 10:25:48

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微電子封裝熱界面材料研究綜述

摘要：隨著半導體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。高性能的熱管理材料能有效提高微電子封裝內(nèi)部元器件散熱能力，其中封裝

2023-03-03 14:26:57

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半導體芯片微電子封裝膠粘劑涂覆工藝及下一代封裝革命

在半導體封裝和其他微電子工業(yè)裝配領域，膠粘劑涂覆是其中的一道重要工藝，其性能的好壞決定著電子產(chǎn)品品質(zhì)的優(yōu)良。隨著微電子封裝技術不斷發(fā)展，器件尺寸越來越小，安裝密度越來越高，新型封裝技術不斷涌現(xiàn)，對電子膠粘劑的涂覆工藝的精度、速度和靈活性提出了更高的求。

2023-10-09 16:27:37

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微電子封裝切筋系統(tǒng)和模具的設計與應用

微電子封裝自動切筋系統(tǒng)和模具有著專用性強、定制化程度高的特點。系統(tǒng)和模具的結(jié)構設計、流程設計、制造工藝、產(chǎn)線管理的體系完善是確保切筋系統(tǒng)和模具穩(wěn)定運行的關鍵。本文針對封裝后道自動切筋系統(tǒng)和模具的設計要點、制造工藝及應用特點進行分析和探討。

2023-10-20 12:31:57

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共進微電子首顆封裝產(chǎn)品將于12月中旬下線

據(jù)“太倉高新區(qū)發(fā)布”公眾號消息，蘇州共進微電子技術有限公司首顆封裝產(chǎn)品將于12月中旬下線。據(jù)了解，去年初成立的共進微電子是全國首家專注于傳感器封裝測試業(yè)務的量產(chǎn)服務商。一期計劃投資9.8億元，建設

2023-12-01 15:47:42

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揭秘微電子制造與封裝技術的融合之路

微電子制造和封裝技術是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，微電子制造和封裝技術也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對微電子制造和封裝技術的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來趨勢進行深入研究和分析。

2023-12-18 13:03:53

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