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LED封裝發(fā)展分析

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大功率LED封裝技術(shù)及其發(fā)展 一、前言 大功率led封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜,并直接影響到led的使用性能和壽命,一直是近年來的研
2010-01-07 09:27:37787

LED目前主要的封裝技術(shù)比較

LED目前主要的封裝技術(shù)比較 1)led單芯片封裝led在過去的30多年里,取得飛速發(fā)展。第一批產(chǎn)品出現(xiàn)在1968年,工作電流20mA的led的光通量只有
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led cob封裝

LED封裝發(fā)展階段來看, LED 有分立和集成兩種封裝形式。 LED 分立器件屬于傳統(tǒng)封裝形式,廣泛應(yīng)用于各個(gè)相關(guān)的領(lǐng)域,經(jīng)過近四十年的發(fā)展,已形成一系列的主流產(chǎn)品形式。LED的CO
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LED封裝技術(shù)大躍進(jìn),十大趨勢(shì)逐個(gè)看

LED封裝技術(shù)取得了極大的進(jìn)步,下面給大家簡(jiǎn)單介紹一下LED封裝技術(shù)發(fā)展的是大趨勢(shì)。
2013-07-03 10:17:551191

LED集成封裝的關(guān)鍵技術(shù),看完就懂了

多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn),從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式,散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹,并分析了集成封裝發(fā)展趨勢(shì),隨著大功率白光LED在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,集成封裝也將得到快速發(fā)展
2016-01-19 11:30:021934

干貨滿滿:多芯片LED封裝的產(chǎn)品應(yīng)用和光學(xué)設(shè)計(jì)

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2016-01-29 17:33:331504

LED封裝基本技術(shù)參數(shù)要求及封裝方式種類

多種、COB系列30多種、PLCC、大功率封裝、光集成封裝和模塊化封裝等,封裝技術(shù)的發(fā)展要緊跟和滿足LED應(yīng)用產(chǎn)品發(fā)展的需要。
2016-12-30 11:34:097916

功率型LED封裝用高折射率有機(jī)硅材料技術(shù)分析

、發(fā)光效率不斷提高,進(jìn)而對(duì)封裝材料也提出了新的要求——對(duì)封裝工藝而言要求其粘接強(qiáng)度高、耐熱性好、固化前粘度適宜;對(duì)LED性能而言要求其具有高折射率、高透光率、耐熱老化、耐紫外老化、低應(yīng)力、低吸濕性等,LED封裝材料已經(jīng)成為當(dāng)前制約功率型LED發(fā)展的關(guān)鍵問題
2017-08-09 15:38:112721

led封裝工藝

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高功率LED封裝基板技術(shù)分析

技術(shù)上高功率LED封裝后的商品,使用時(shí)散熱對(duì)策成為非常棘手問題,在此背景下具備高成本效益,類似金屬系基板等高散熱封裝基板的發(fā)展動(dòng)向,成為LED高效率化之后另一個(gè)備受囑目的
2011-11-07 14:00:451743

二次封裝LED燈具優(yōu)劣分析

二次封裝LED,是將經(jīng)過第一次封裝LED與其驅(qū)動(dòng)或控制電路在完成電子電路焊接后,密封在聚合物封裝體內(nèi)。
2012-02-05 10:29:351633

LED封裝技術(shù)

LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi),封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào)
2016-11-02 15:26:09

LED封裝的取光效率

常規(guī)LED一般是支架式,采用環(huán)氧樹脂封裝,功率較小,整體發(fā)光光通量不大,亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展,順應(yīng)照明領(lǐng)域?qū)Ω吖馔?LED產(chǎn)品的需求,功率型LED
2011-12-25 16:17:45

LED產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告—強(qiáng)勢(shì)分享

產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景和建議。關(guān)鍵詞: 發(fā)光二極管;高亮度LED; LED 產(chǎn)業(yè)報(bào)告;LED產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告[hide][/hide]`
2011-11-24 15:11:20

LED倒裝技術(shù)的興起,給封裝企業(yè)帶來了新機(jī)遇

。伴隨著國(guó)內(nèi)LED行業(yè)的迅猛發(fā)展,國(guó)產(chǎn)LED封裝膠產(chǎn)品已經(jīng)在中低端領(lǐng)域全面替代了進(jìn)口封裝膠,高端市場(chǎng)也呈現(xiàn)進(jìn)口替代的趨勢(shì)。2016年國(guó)內(nèi)封裝膠總體市場(chǎng)規(guī)模16億左右,其中低折射率國(guó)產(chǎn)封裝膠基本上實(shí)現(xiàn)了100
2018-09-27 12:03:58

LED顯示屏未來發(fā)展潛力巨大

錢了,很多企業(yè)是用成本來拼市場(chǎng)。據(jù)尚普咨詢發(fā)布《2009-2012年中國(guó)LED顯示屏行業(yè)市場(chǎng)分析發(fā)展前景研究報(bào)告》顯示:前段時(shí)間爆出的許多企業(yè)倒閉事件,把LED顯示屏行業(yè)推上了火山口。利潤(rùn)跌到
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LED點(diǎn)陣模塊怎么封裝

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LED照明是否適合高速公路的未來發(fā)展呢?

??近年來LED(LightEmittingDiode,發(fā)光二極管)技術(shù)取得了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。LED作為新型光源,具有壽命長(zhǎng)、發(fā)光效率高、功耗低、調(diào)光性能好、顯色指數(shù)高、不怕震動(dòng)、方向性好、工作電壓
2021-02-26 08:33:05

LED照明的市場(chǎng)未來發(fā)展預(yù)測(cè)及分析pdf

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LED封裝對(duì)封裝材料有什么特殊的要求?

LED封裝對(duì)封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術(shù)原理
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2020-10-22 15:06:06

LED行業(yè)發(fā)展與困擾

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2018-09-21 16:39:27

LED車燈有哪些分類?特點(diǎn)是什么?

LED車燈的優(yōu)勢(shì)是什么?LED車燈有哪些分類?特點(diǎn)是什么?國(guó)內(nèi)LED車燈發(fā)展現(xiàn)狀與瓶頸權(quán)威分析
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2019-07-17 06:43:12

封裝天線技術(shù)的發(fā)展動(dòng)向與新進(jìn)展

以后到現(xiàn)在AiP技術(shù)在國(guó)內(nèi)外取得的最新成果。此外,本文也是作者介紹封裝天線技術(shù)系列文章的第二篇:譜新篇。文章首先從新聞發(fā)布、媒體報(bào)道及市場(chǎng)分析報(bào)告角度出發(fā)關(guān)注當(dāng)前AiP技術(shù)熱點(diǎn),接著追蹤研討會(huì)、捕捉AiP技術(shù)新的發(fā)展動(dòng)向,然后重點(diǎn)介紹AiP技術(shù)在材料、工藝、設(shè)計(jì)、測(cè)試等方面的新進(jìn)展。
2019-07-16 07:12:40

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2015-01-19 13:39:44

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近年來白光LED技術(shù)的快速進(jìn)展,已經(jīng)帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)如藍(lán)光LED、螢光粉、光學(xué)封裝、驅(qū)動(dòng)(控制)IC等產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,而在2006年達(dá)到日光燈60 lm/W發(fā)光效率之一般照明(general
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2010-04-19 15:43:2244

大功率LED封裝中的散熱問題

文章論述了大功率LED封裝中的散熱問題,說明它對(duì)器件的輸出功率和壽命有很大的影響,分析了小功率、大功率LED 模塊的封裝中的散熱對(duì)光效和壽命的影響。對(duì)封裝及應(yīng)用而言,
2010-10-22 08:53:33136

照明用大功率LED封裝與出光

研究了照明用大功率LED封裝對(duì)出光的影響, 分析了大功率LED封裝結(jié)構(gòu)對(duì)提高外量子效率的影響, 同時(shí)比較了不同LED封裝材料對(duì)LED出光的影響, 提出了用左手材料替代目前廣泛
2010-10-23 08:58:2038

LED車燈未來發(fā)展趨勢(shì)及應(yīng)用分析

LED車燈未來發(fā)展趨勢(shì)及應(yīng)用分析   LED車前照燈在歷經(jīng)近年來的技術(shù)驗(yàn)證、概念車展示等開發(fā)階段之后,終于迎來了有望應(yīng)用于量產(chǎn)車的入市前景,其標(biāo)志性事件有三個(gè):
2009-11-07 10:24:111132

LED封裝

LED封裝 led封裝是什么意思 LED封裝,我們的理解就是把零件的 整合到一起 然后讓他發(fā)光 半導(dǎo)體封裝業(yè)占據(jù)了國(guó)內(nèi)集成電路
2009-11-14 10:13:191791

白光led詳細(xì)圖文分析

白光led詳細(xì)圖文分析 白光led詳細(xì)圖文分析,怎么改善白光LED封裝方法等 為了獲得充分的白光LED光束,曾經(jīng)開發(fā)大尺寸LED芯片,試
2009-11-20 16:17:191326

led封裝技術(shù)及結(jié)構(gòu)

led封裝技術(shù)及結(jié)構(gòu)LED封裝的特殊性   LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分
2009-12-20 14:33:261400

市場(chǎng)分析:MEMS封裝朝向晶圓級(jí)發(fā)展

市場(chǎng)分析:MEMS封裝朝向晶圓級(jí)發(fā)展 傳統(tǒng)的MEMS長(zhǎng)期依賴陶瓷封裝,雖然行之有效,但MEMS產(chǎn)業(yè)已經(jīng)醞釀向晶圓級(jí)封裝(WLP)技術(shù)轉(zhuǎn)變,而這一轉(zhuǎn)變的部分驅(qū)動(dòng)力則來自于
2009-12-28 10:27:25775

技術(shù)進(jìn)步促使led封裝技術(shù)改變之分析

術(shù)進(jìn)步促使led封裝技術(shù)改變之分析
2010-01-07 09:41:151083

LED死燈原因分析探討

LED死燈原因分析探討 我們經(jīng)常會(huì)碰到LED不亮的情況,封裝企業(yè)、應(yīng)用企業(yè)以及使用的單位和個(gè)人,都有可能碰到,這就是行業(yè)內(nèi)的人說的死燈現(xiàn)象
2010-01-29 08:55:45456

中國(guó)LED路燈技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀和問題分析說解

中國(guó)LED路燈技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀和問題分析說解 各國(guó)積極推動(dòng)落實(shí)節(jié)能減排項(xiàng)目,尤其中國(guó)的LED路燈因商機(jī)龐大而被受LED路燈廠家重視。路
2010-03-04 09:01:301030

LED路燈的發(fā)展和應(yīng)用

LED路燈的發(fā)展和應(yīng)用  摘 要:本文簡(jiǎn)要分析了城市道路照明大功率LED路燈在發(fā)展和應(yīng)用中“產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化和通用性、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的制定、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱等主要技術(shù)及價(jià)
2010-04-03 12:59:13396

LED封裝步驟

LED封裝步驟 摘要:LED封裝有很多的步驟,下文將具體介紹各個(gè)步驟。   LED封裝有很多的步驟,下文將具體介紹各個(gè)步驟。   一
2010-04-19 11:27:302914

淺析LED路燈的發(fā)展和應(yīng)用

淺析LED路燈的發(fā)展和應(yīng)用   摘 要:本文簡(jiǎn)要分析了城市道路照明大功率LED路燈在發(fā)展和應(yīng)用中“產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化和通用性、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的制定、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱等主要
2010-04-20 11:13:461341

我國(guó)LED車燈發(fā)展現(xiàn)狀與瓶頸分析

我國(guó)LED車燈發(fā)展現(xiàn)狀與瓶頸分析       汽車燈具從最原始的蠟燭燈,發(fā)展到普遍使用的白熾燈,近年來又出現(xiàn)了新型HID燈以及LED燈。自從奧迪家族第一款加裝
2010-04-24 10:38:47946

LED封裝芯片缺陷的檢測(cè)技術(shù)分析

  LED(Light-emitting diode)由于壽命長(zhǎng)、能耗低等優(yōu)點(diǎn)被廣泛地應(yīng)用于指示、顯示等領(lǐng)域??煽啃浴⒎€(wěn)定性及高出光率是LED取代現(xiàn)有照明光源必須考慮的因素。封裝工藝是影響LED功能
2010-07-14 10:57:37862

高功率LED封裝基板的種類

  長(zhǎng)久以來顯示應(yīng)用一直是led發(fā)光元件主要訴求,并不要求LED高散熱性,因此LED大多直接封裝于一般樹脂系基板,然而2000年以后隨著LED高輝度化與高效率化發(fā)展,尤其是藍(lán)光LED
2010-08-18 10:28:59807

LED封裝四大發(fā)展趨勢(shì)

LED封裝技術(shù)目前主要往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個(gè)方向發(fā)展,目前主要的亮點(diǎn)有硅基 LED 和高壓LED,硅基LED之所以引起業(yè)界越來越多的關(guān)注,是因?yàn)樗葌鹘y(tǒng)的藍(lán)
2011-08-26 09:27:584420

LED屏幕驅(qū)動(dòng)IC的封裝發(fā)展現(xiàn)狀與展望

隨著LED顯示屏的快速發(fā)展,有led顯示屏“心臟”之稱的屏幕驅(qū)動(dòng)IC也經(jīng)歷了一段長(zhǎng)期的發(fā)展改進(jìn)時(shí)期,除了功能的日漸多樣化和日臻完善之外,其封裝形式也逐漸小型化和系列化!
2011-12-23 20:14:091442

樹脂封裝LED光源

本發(fā)明的LED 光源包含矩形的LED 芯片和內(nèi)藏該芯片的透明樹脂封裝體。樹脂封裝體具有用于將LED 芯片發(fā)出的光射出到封裝體的外部的鏡界面。
2012-01-09 14:26:1333

MEMS的LED芯片封裝光學(xué)特性

通過分析表明,基于MEMS工藝LED封裝技術(shù)可以降低器件的封裴尺寸,提高發(fā)光效率。
2012-01-10 11:11:161638

2012 LED封裝市場(chǎng)現(xiàn)況分析

封裝行業(yè)明顯回暖 在去年上半年以前,發(fā)光二極管(LED)封裝行業(yè)一直發(fā)展得很好,但到去年三季度,整個(gè)行業(yè)形勢(shì)急轉(zhuǎn)直下,四季度情況更差。今年春節(jié)后,大家都覺得沒戲了。2月下旬
2012-04-17 09:25:55753

LED封裝結(jié)構(gòu)的未來發(fā)展趨勢(shì)

1998年前,LED封裝結(jié)構(gòu)比較單一,主要以小功率LAMP系列為主。而2000年以來,隨著SMD系列產(chǎn)品的誕生,不斷有新的LED封裝結(jié)構(gòu)出現(xiàn)。與此同時(shí),LED封裝結(jié)構(gòu)主要根據(jù)應(yīng)用產(chǎn)品的需求而改變
2012-07-11 09:37:004481

臺(tái)灣光磊布局新藍(lán)海 跨足LED封裝

臺(tái)灣老字號(hào)LED磊晶廠光磊布局新藍(lán)海,今年下半年正式進(jìn)入先進(jìn)(綜合COB及F/C)LED封裝。光磊指出,今年第4季LED封裝元件即可量產(chǎn)出貨,即將完工的寧波新廠將專注制造LED照明封裝元件
2012-10-16 17:38:16861

廣東再啟LED封裝MOCVD設(shè)備專利分析預(yù)警

繼今年7月之后,廣東再度開啟LED封裝MOCVD設(shè)備專利分析預(yù)警。11月14日下午,由廣東省知識(shí)產(chǎn)權(quán)局舉辦的全省LED產(chǎn)業(yè)封裝和MOCVD設(shè)備領(lǐng)域核心專利分析及預(yù)警報(bào)告會(huì)在中山舉行,來自廣東
2012-11-15 17:52:05637

垂直LED封裝結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢(shì)分析

近年來半導(dǎo)體照明飛速的發(fā)展,曾經(jīng)在大功率LED封裝的形式也逐漸發(fā)生了變化,其中有正裝,倒裝,和垂直結(jié)構(gòu)。多年來正裝一直主導(dǎo)著LED封裝的市場(chǎng),但是隨著LED功率的做大和結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定及對(duì)出光的要求倒裝慢慢地迎頭趕上,勢(shì)不可擋。
2016-10-21 15:04:256596

詳解多芯片LED封裝特點(diǎn)與技術(shù)

多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點(diǎn),從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式,散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹,并分析了集成封裝發(fā)展趨勢(shì),隨著大功率白光LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,集成封裝也將得到快速發(fā)展。
2016-11-11 10:57:072763

LED芯片封裝如何選擇錫膏?

封裝LED芯片
jf_17722107發(fā)布于 2024-02-28 13:10:20

多芯片LED集成封裝的目的及其技術(shù)詳解

多芯片LED 集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn),從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式,散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹,并分析了集成封裝發(fā)展趨勢(shì),隨著大功率白光
2017-10-10 17:07:209

LED集成封裝的那些事

多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn),從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式,散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹,并分析了集成封裝發(fā)展趨勢(shì),隨著大功率白光LED
2017-11-10 14:50:451

大功率LED封裝的有限元熱分析解析

介紹了有限元軟件在大功率 LED 封裝分析中的應(yīng)用 , 對(duì)一種多層陶瓷金屬(MLCMP) 封裝結(jié)構(gòu)的 LED 進(jìn)行了熱模擬分析 , 比較了不同熱沉材料的散熱性能 , 模擬了輸入功率以及強(qiáng)制空氣冷卻
2017-11-13 14:23:267

基于MEMS的LED芯片封裝技術(shù)分析

本文提出了一種基于MEMS工藝的LED芯片封裝技術(shù),利用Tracepro軟件仿真分析了反射腔的結(jié)構(gòu)參數(shù)對(duì)LED光強(qiáng)的影響,通過分析指出。利用各向異性腐蝕硅形成的角度作為反射腔的反射角,可以改善LED
2018-06-15 14:28:001539

淺析影響功率型LED封裝取光效率的四個(gè)因素

常規(guī)LED燈存在著亮度不足等缺憾,而導(dǎo)致普及率不夠。功率型LED燈卻有著亮度足使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)勢(shì),但是功率型LED卻有著封裝等技術(shù)困難,下面就簡(jiǎn)單分析一下影響功率型LED封裝取光效率的因素。
2018-09-07 17:42:544223

解析未來LED封裝的未來發(fā)展方向

隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,人們生活水平的提高,消費(fèi)者們對(duì)品質(zhì)生活的追求也越來越高。在LED裝飾照明細(xì)分領(lǐng)域,一款好的照明產(chǎn)品能夠有效提升消費(fèi)者的購(gòu)買欲望。在LED產(chǎn)業(yè)鏈中,LED封裝是極其重要的一個(gè)環(huán)節(jié),隨著技術(shù)進(jìn)步與市場(chǎng)應(yīng)用的迅速發(fā)展,“高品質(zhì)”、“微型化”等已經(jīng)成為LED封裝行業(yè)發(fā)展的重要方向。
2018-09-22 17:36:005024

關(guān)于LED照明的性能分析和應(yīng)用發(fā)展

在過去的幾年里,因涌現(xiàn)了大量線性及分布式照明應(yīng)用,致使多家 LED 制造商瞄準(zhǔn)了一種新產(chǎn)品類別:中等功率 LED。此類封裝通常定義為 LED 封裝,功耗在 0.2W 到 1.W 之間(3 VDC
2019-08-29 16:48:512732

國(guó)星光電謝志國(guó):《智能和健康照明發(fā)展LED封裝的新機(jī)遇》的主題演講

7月3日上午,在閉幕式專場(chǎng)上,謝志國(guó)發(fā)表了《智能和健康照明發(fā)展LED封裝的新機(jī)遇》的主題演講,重點(diǎn)分析了健康照明和智能照明LED封裝器件的發(fā)展
2020-07-13 15:00:562172

cob封裝led顯示屏結(jié)合SMD封裝led顯示屏的優(yōu)點(diǎn)

封裝,還有SMD封裝,且SMD封裝是目前led顯示屏比較完善的封裝方式,led小間距就是使用SMD封裝方式。 SMD封裝和Cob封裝相比,SMD封裝發(fā)展歷史更久遠(yuǎn),技術(shù)更完善,產(chǎn)品良率更高;而cob封裝
2020-07-15 11:21:042429

led中的cob是什么,關(guān)于不同封裝方式的分析

是什么? led中cob是什么?實(shí)際上,led顯示屏是由led燈珠封裝而來的,而目前led顯示屏比較常用的封裝方式是SMD,cob是近幾年出現(xiàn)的新的led顯示屏封裝方式。 cob是一種封裝方式:將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板,然后用環(huán)氧樹脂固化,器件完全封閉不外露,在運(yùn)輸|安裝|拆卸過
2020-08-10 17:23:413623

淺談LED封裝PCB和DPC陶瓷PCB

功率型LED封裝PCB作為熱與空氣對(duì)流的載體,其熱導(dǎo)率對(duì)LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷PCB以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價(jià)格,在眾多電子封裝材料中顯示出很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力,是未來功率型LED封裝發(fā)展
2020-11-06 09:41:343595

LED芯片新興應(yīng)用快速發(fā)展LED封裝市場(chǎng)尋找“新藍(lán)?!?/a>

2021年LED行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

受產(chǎn)能過剩和新冠肺炎疫情影響,2020年全球LED上游外延芯片產(chǎn)品和中游封裝產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)一定萎縮,但下游應(yīng)用市場(chǎng)仍體現(xiàn)較強(qiáng)韌性。2021年,預(yù)計(jì)在全球疫情持續(xù)高發(fā)的情況下,全球LED產(chǎn)業(yè)將得益于上游外延
2021-01-19 10:44:309672

LED的分類與led封裝選型的詳細(xì)介紹

LED的分類與led封裝選型一覽表
2022-02-16 17:34:359163

功率型LED封裝技術(shù)的性能要求分析

功率型LED封裝技術(shù)發(fā)展至今,可供選用的散熱基板主要有環(huán)氧樹脂覆銅基板、金屬基覆銅基板、金屬基復(fù)合基板、陶瓷覆銅基板等。
2022-10-14 10:06:54554

LED封裝可靠性受什么因素影響?

金鑒方博士:車規(guī)AEC-Q102認(rèn)證需要一個(gè)強(qiáng)大的LED失效分析實(shí)驗(yàn)室作基礎(chǔ)支撐LED器件占LED顯示屏成本約40%~70%,LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量
2022-12-02 11:17:11420

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