EMC技術(shù)：未來(lái)趨勢(shì)下的應(yīng)用與發(fā)展探究？|深圳比創(chuàng)達(dá)電子EMC
2024-03-20 10:24:56
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隨著電梯物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的迅猛發(fā)展，電梯行業(yè)正面臨著巨大的變革和發(fā)展機(jī)遇。然而，隨之而來(lái)的是一系列挑戰(zhàn)和壁壘，這對(duì)于想要進(jìn)入這個(gè)行業(yè)的企業(yè)來(lái)說(shuō)是需要重視的。
本文梯云物聯(lián)小編將探討電梯物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)未來(lái)的挑戰(zhàn)以及企業(yè)在進(jìn)入該行業(yè)時(shí)需要面對(duì)的壁壘。
2024-03-20 10:23:2482 
的發(fā)展，我們的通信和數(shù)據(jù)安全將得到更強(qiáng)大的保障。然而，需要指出的是，量子計(jì)算技術(shù)的發(fā)展仍面臨諸多挑戰(zhàn)。例如，量子計(jì)算機(jī)的構(gòu)建和維護(hù)成本極高，目前仍停留在實(shí)驗(yàn)室階段；同時(shí)，量子計(jì)算機(jī)容易受到環(huán)境噪聲
2024-03-13 19:28:09
在微電子封裝領(lǐng)域，銅線鍵合技術(shù)以其低成本、高效率和良好的電氣性能等優(yōu)勢(shì)，逐漸成為芯片與基板連接的主流方式。然而，銅線鍵合過(guò)程中的焊接一致性問(wèn)題是制約其進(jìn)一步發(fā)展和應(yīng)用的關(guān)鍵難題。焊接一致性不僅
2024-03-13 10:10:08673 
的應(yīng)用展望未來(lái)，新興技術(shù)如量子通信、輻射治療等將對(duì)輻射RE整改提供更多可能性；2、國(guó)際合作針對(duì)全球性的輻射問(wèn)題，加強(qiáng)國(guó)際合作，共同應(yīng)對(duì)全球范圍內(nèi)的輻射挑戰(zhàn)。
在現(xiàn)代科技高速發(fā)展的同時(shí)，輻射RE整改是一個(gè)
2024-02-23 09:48:15
隨著科技的不斷進(jìn)步，國(guó)產(chǎn)光耦在2024年正面臨著前所未有的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。本文將深入分析國(guó)產(chǎn)光耦行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，揭示其在技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)需求等方面的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
2024-02-18 14:13:43198 
BOSHIDA ? DC電源模塊的未來(lái)發(fā)展方向與挑戰(zhàn) 未來(lái)DC電源模塊的發(fā)展方向和面臨的挑戰(zhàn)包括以下幾個(gè)方面： 高效率和節(jié)能：隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)的重視和能源消耗的削減要求，DC電源模塊需要更高的轉(zhuǎn)換
2024-01-29 13:52:17131 
Open RAN全球論壇是由RCR Wireless News主辦的一年一度的盛會(huì)，吸引了行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者齊聚一堂，共同討論該領(lǐng)域的進(jìn)展和面臨的最大挑戰(zhàn)。LitePoint 的 Adam Smith
2024-01-22 10:20:15194 隨著技術(shù)的快速發(fā)展，硅作為傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料的局限性逐漸顯現(xiàn)。探索硅的替代材料，成為了科研領(lǐng)域的重要任務(wù)。在本文中，我們將探討硅面臨的挑戰(zhàn)以及可能的替代材料。
2024-01-08 09:38:36228 浙江晶能微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶能微電子”）近日宣布完成了A+輪融資，這是繼華登領(lǐng)投Pre-A輪、高榕領(lǐng)投A輪之后的第三輪融資。這一重要進(jìn)展標(biāo)志著新老投資者對(duì)晶能微電子持續(xù)發(fā)展的堅(jiān)定信心和支持。
2024-01-03 14:56:54441 歡迎了解 李彥林 丑晨 甘雨田 （甘肅林業(yè)職業(yè)技術(shù)學(xué)院） 摘要： 電子封裝是將裸IC硅片用塑料包起來(lái)保護(hù)好并制作好外部引腳。外引線越來(lái)越多是微電子封裝的一大特點(diǎn)，當(dāng)然也是難點(diǎn)，引腳間距越小
2023-12-21 08:45:53168 
微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動(dòng)著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對(duì)微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來(lái)趨勢(shì)進(jìn)行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:05368 
微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動(dòng)著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對(duì)微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來(lái)趨勢(shì)進(jìn)行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:53298 
報(bào)告內(nèi)容包含：
微帶WBG MMIC工藝
GaN HEMT 結(jié)構(gòu)的生長(zhǎng)
GaN HEMT 技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)
2023-12-14 11:06:58178 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，封裝工藝也面臨著一系列挑戰(zhàn)。本文將探討其中一個(gè)重要的挑戰(zhàn)，并提出一種化解該挑戰(zhàn)的工藝方法。
2023-12-11 14:53:37177 隨著科技的飛速發(fā)展，微電子封裝技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子工業(yè)的重要組成部分。金屬殼體封裝技術(shù)，作為其中的一種重要形式，因其優(yōu)良的散熱性能、電磁屏蔽效果和機(jī)械強(qiáng)度等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于航空航天、國(guó)防、通信等高端領(lǐng)域。本文將深入探討金屬殼體封裝技術(shù)的現(xiàn)狀及其發(fā)展前景。
2023-12-11 11:00:26368 
的現(xiàn)狀，我們必須深思一些問(wèn)題。
?。?）微電子封裝與電子產(chǎn)品密不可分，已經(jīng)成為制約電子產(chǎn)品乃至系統(tǒng)發(fā)展的核心技術(shù)，是電子行業(yè)先進(jìn)制造技術(shù)之一，誰(shuí)掌握了它，誰(shuí)就將掌握電子產(chǎn)品和系統(tǒng)的未來(lái)。
?。?
2023-12-11 01:02:56
12月7日，華潤(rùn)微電子在重慶成功舉辦 2023年投資者開放日暨新品發(fā)布會(huì) 。活動(dòng)以 “逐夢(mèng)芯藍(lán)海?創(chuàng)芯向未來(lái)” 為主題，公司管理層及產(chǎn)品線負(fù)責(zé)人與來(lái)自全國(guó)各地的投資者、分析師就華潤(rùn)微電子經(jīng)營(yíng)亮點(diǎn)
2023-12-09 09:15:01416 
史、主流技術(shù)和應(yīng)用場(chǎng)景，以及面臨的挑戰(zhàn)和問(wèn)題。進(jìn)而提出采用Chiplet技術(shù)，將不同的功能模塊獨(dú)立集成為獨(dú)立的Chiplet，并融合在一個(gè)AI芯片上，從而實(shí)現(xiàn)更高的計(jì)算能力。該設(shè)計(jì)不僅允許獨(dú)立開發(fā)和升級(jí)各個(gè)模塊，還可在封裝過(guò)程中將它們巧妙組合起
2023-12-08 10:28:07281 
隨著深度學(xué)習(xí)技術(shù)的快速發(fā)展，大型預(yù)訓(xùn)練模型如GPT-4、BERT等在各個(gè)領(lǐng)域取得了顯著的成功。這些大模型背后的關(guān)鍵之一是龐大的數(shù)據(jù)集，為模型提供了豐富的知識(shí)和信息。本文將探討大模型數(shù)據(jù)集的構(gòu)建、面臨的挑戰(zhàn)以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
2023-12-06 15:28:52506 據(jù)“太倉(cāng)高新區(qū)發(fā)布”公眾號(hào)消息，蘇州共進(jìn)微電子技術(shù)有限公司首顆封裝產(chǎn)品將于12月中旬下線。 據(jù)了解，去年初成立的共進(jìn)微電子是全國(guó)首家專注于傳感器封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的量產(chǎn)服務(wù)商。一期計(jì)劃投資9.8億元，建設(shè)
2023-12-01 15:47:42393 一、引言 情感語(yǔ)音識(shí)別是一種通過(guò)分析和理解人類語(yǔ)音中的情感信息來(lái)實(shí)現(xiàn)智能交互的技術(shù)。盡管近年來(lái)取得了顯著的進(jìn)步，但情感語(yǔ)音識(shí)別仍然面臨著諸多挑戰(zhàn)。本文將探討情感語(yǔ)音識(shí)別所面臨的挑戰(zhàn)以及未來(lái)發(fā)展
2023-11-30 11:24:00218 “新技術(shù)加速迭代，新應(yīng)用跨界融合”，圍繞世界科技信息技術(shù)發(fā)展，11月22-23日，新一代信息技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展論壇及“工程師嘉年華暨高科技成果展”在新一代產(chǎn)業(yè)園召開。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)步增長(zhǎng)及數(shù)字化經(jīng)濟(jì)
2023-11-24 16:50:33
“新技術(shù)加速迭代，新應(yīng)用跨界融合”，圍繞世界科技信息技術(shù)發(fā)展，11月22-23日，新一代信息技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展論壇及“工程師嘉年華暨高科技成果展”在新一代產(chǎn)業(yè)園召開。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)步增長(zhǎng)及數(shù)字化經(jīng)濟(jì)
2023-11-24 16:47:41
所面臨的挑戰(zhàn)及未來(lái)發(fā)展方向。 二、情感語(yǔ)音識(shí)別的挑戰(zhàn) 情感表達(dá)的復(fù)雜性和多變性：人的情感表達(dá)受到文化、個(gè)人經(jīng)歷、語(yǔ)言習(xí)慣等多種因素的影響，這使得準(zhǔn)確識(shí)別和理解人的情感狀態(tài)變得非常困難。 噪聲干擾和環(huán)境變化：在現(xiàn)實(shí)環(huán)
2023-11-23 14:37:57191 和應(yīng)用，榮獲了2023年“Matter優(yōu)秀賦能者獎(jiǎng)”。 ? ? 作為連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（CSA）的活躍成員，泰凌微電子始終站在無(wú)線連接技術(shù)的前沿，致力于推動(dòng)Matter標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展。在本次大會(huì)上，泰凌微電子的資深應(yīng)用工程師向現(xiàn)場(chǎng)的開發(fā)者們分享了Matter 1.2 SDK產(chǎn)品開發(fā)方面的深入理解和
2023-11-22 17:37:18167 
的現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)與未來(lái)趨勢(shì)。 二、情感語(yǔ)音識(shí)別的現(xiàn)狀 技術(shù)發(fā)展：隨著深度學(xué)習(xí)技術(shù)的不斷進(jìn)步，情感語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)得到了快速發(fā)展。目前，基于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（CNN）、循環(huán)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（RNN）和長(zhǎng)短期記憶網(wǎng)絡(luò)（LSTM）等深度學(xué)習(xí)模型的語(yǔ)音
2023-11-22 11:31:25301 翠展微電子 GRECONSEMI ? ? ?隨著新能源汽車、光伏等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，加速了第三代半導(dǎo)體器件的實(shí)際應(yīng)用，這對(duì)模塊封裝的可靠性提出了更高的挑戰(zhàn)。在IGBT的封裝失效模式中，焊料的疲勞
2023-11-20 18:55:02443 
情感語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)作為人工智能領(lǐng)域的重要分支，已經(jīng)取得了顯著的進(jìn)展。然而，在實(shí)際應(yīng)用中，情感語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)仍面臨許多挑戰(zhàn)。本文將探討情感語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)的挑戰(zhàn)與未來(lái)發(fā)展。
2023-11-16 16:48:11174 微電子、集成電路和電子封裝技術(shù)是電子工程領(lǐng)域的三個(gè)重要分支，它們雖然相互關(guān)聯(lián)，但各自具有獨(dú)特的特點(diǎn)和研究重點(diǎn)。
2023-11-16 10:57:21417 
其實(shí)除了這些傳統(tǒng)的封裝，還有很多隨著半導(dǎo)體發(fā)展新出現(xiàn)的封裝技術(shù)，如一系列的先進(jìn)封裝和晶圓級(jí)封裝等等。盡管半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷發(fā)展，但仍面臨著一些挑戰(zhàn)。首先，隨著半導(dǎo)體元件尺寸的不斷縮小，封裝
2023-11-15 15:28:431071 
的應(yīng)用、未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)以及面臨的挑戰(zhàn)。 二、情感語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)的應(yīng)用 人機(jī)交互：情感語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)在人機(jī)交互領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。例如，智能客服可以通過(guò)分析用戶的語(yǔ)音情感，提供更加貼心和個(gè)性化的服務(wù)。此外，情感語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)還可
2023-11-12 17:30:24317 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Small Cell技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)、亮點(diǎn)及挑戰(zhàn).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-10 15:05:29
0 和挑戰(zhàn)，為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)搭建起交流與合作的平臺(tái)，在技術(shù)、市場(chǎng)、應(yīng)用、投資等領(lǐng)域互換信息、探討合作。 NEWS ” 作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的安全芯片提供商，大唐電信下屬大唐微電子技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱大唐微電子）專注于具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的
2023-11-10 10:15:01437 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《便攜式醫(yī)療監(jiān)控系統(tǒng)面臨的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn).doc》資料免費(fèi)下載
2023-11-10 09:48:220 如何對(duì)系統(tǒng)和組件進(jìn)行可靠的封裝是微系統(tǒng)工業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)，因?yàn)槲⑾到y(tǒng)的封裝技術(shù)遠(yuǎn)沒(méi)有微電子封裝技術(shù)成熟。微系統(tǒng)封裝在廣義上講有三個(gè)主要的任務(wù)：裝配、封裝和測(cè)試，縮寫為AP&T. AP&T在整個(gè)生產(chǎn)成本中占有很大的比例。
2023-11-06 11:38:40299 
操作系統(tǒng)十大技術(shù)挑戰(zhàn)方向”的年度進(jìn)展，為智能終端操作系統(tǒng)的未來(lái)發(fā)展指明了前進(jìn)的道路。
開源共建，OpenHarmony夯實(shí)數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展底座
華為常務(wù)董事、終端BG CEO、智能汽車解決方案BU董事長(zhǎng)余承
2023-11-04 14:59:45
與進(jìn)步。
今年2月，OpenHarmony成功舉辦了第一屆技術(shù)大會(huì)，集結(jié)了多位行業(yè)專家，共同研討智能終端操作系統(tǒng)未來(lái)技術(shù)發(fā)展方向，展現(xiàn)智慧生態(tài)共建的榮耀成果，為加速國(guó)家數(shù)智化進(jìn)程助力。繼第一屆
2023-10-31 11:27:39
據(jù)估計(jì)我國(guó)集成電路的年消費(fèi)將達(dá)到932億美圓，約占世界市場(chǎng)的20%，其中的30%將用于電子封裝，則年產(chǎn)值將達(dá)幾千億人民幣，現(xiàn)在每年全國(guó)大約需要180億片集成電路。
2023-10-26 10:38:04200 
微電子封裝基本類型每15年左右變更一次。
2023-10-26 09:48:13338 
微電子封裝自動(dòng)切筋系統(tǒng)和模具有著專用性強(qiáng)、定制化程度高的特點(diǎn)。系統(tǒng)和模具的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、流程設(shè)計(jì)、制造工藝、產(chǎn)線管理的體系完善是確保切筋系統(tǒng)和模具穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵。本文針對(duì)封裝后道自動(dòng)切筋系統(tǒng)和模具的設(shè)計(jì)要點(diǎn)、制造工藝及應(yīng)用特點(diǎn)進(jìn)行分析和探討。
2023-10-20 12:31:57815 
。橙群微電子， 2023 年無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)的明天。未來(lái)在召喚，我們很高興能與您一起塑造未來(lái)！?關(guān)于橙群微電子橙群微電子是一家無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，其使命是提供高度可擴(kuò)展、低延遲、低功耗的無(wú)線通信技術(shù)，釋放VR
2023-10-18 16:34:31554 
面臨的威脅與挑戰(zhàn)，同時(shí)明確指出，以務(wù)實(shí)的態(tài)度和長(zhǎng)遠(yuǎn)的眼光面對(duì)未來(lái)，增強(qiáng)數(shù)字互信，是解決挑戰(zhàn)與機(jī)遇的唯一路徑。這一報(bào)告實(shí)質(zhì)性的指出，中德數(shù)字互信是全球數(shù)字互信面臨挑戰(zhàn)與機(jī)遇的縮影，解決中德數(shù)字互信問(wèn)題，有助于為解決
2023-10-17 10:49:26325 一、引言 語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)是一種將人類語(yǔ)音轉(zhuǎn)化為計(jì)算機(jī)可讀文本的技術(shù)，它在許多領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用，如智能助手、智能家居、醫(yī)療診斷等。本文將探討語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)的現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)和未來(lái)發(fā)展。 二、語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)的現(xiàn)狀
2023-10-12 16:57:30953 光伏逆變器發(fā)展面臨三大挑戰(zhàn) 5月24-26日，SNEC第十六屆（2023）國(guó)際太陽(yáng)能光伏與智慧能源（上海）大會(huì)暨展覽會(huì)在上海舉行。中國(guó)光伏行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)、陽(yáng)光電源股份有限公司（下稱陽(yáng)光電源）董事長(zhǎng)
2023-10-10 14:19:51279 
在半導(dǎo)體封裝和其他微電子工業(yè)裝配領(lǐng)域，膠粘劑涂覆是其中的一道重要工藝，其性能的好壞決定著電子產(chǎn)品品質(zhì)的優(yōu)良。隨著微電子封裝技術(shù)不斷發(fā)展，器件尺寸越來(lái)越小，安裝密度越來(lái)越高，新型封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，對(duì)電子膠粘劑的涂覆工藝的精度、速度和靈活性提出了更高的求。
2023-10-09 16:27:37561 
Micro LED的發(fā)展面臨著許多挑戰(zhàn)，但未來(lái)仍有許多發(fā)展機(jī)遇。進(jìn)入亞微米時(shí)代后，驅(qū)動(dòng)和轉(zhuǎn)移等技術(shù)難題將愈加嚴(yán)峻，但納米發(fā)光顯示等新技術(shù)也將為Micro LED的發(fā)展帶來(lái)新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
2023-09-28 15:37:581492 語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)是一種人機(jī)交互的核心技術(shù)，它賦予機(jī)器“聽懂”人類語(yǔ)言的能力。這項(xiàng)技術(shù)從早期的符號(hào)識(shí)別和模板匹配方法，發(fā)展到現(xiàn)在的深度學(xué)習(xí)模型，經(jīng)歷了一個(gè)漫長(zhǎng)而又富有成果的過(guò)程。本文將詳細(xì)探討語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)的最新進(jìn)展、面臨的挑戰(zhàn)以及未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。
2023-09-24 09:48:25462 ：目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O(shè)計(jì)、制造和封裝三個(gè)相對(duì)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導(dǎo)體封裝技術(shù)，又稱先進(jìn)集成電路封裝。半導(dǎo)體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個(gè)方面，它是
2023-09-21 08:11:54836 
一、引言 隨著科技的快速發(fā)展，語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)成為了人機(jī)交互的重要方式。然而，盡管語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)在某些領(lǐng)域已經(jīng)取得了顯著的進(jìn)步，但在實(shí)際應(yīng)用中仍然存在許多挑戰(zhàn)和機(jī)遇。本文將探討語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)的現(xiàn)狀、面臨
2023-09-20 16:17:19274 通富微電子方面2023年上半年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)陷入停滯，終端市場(chǎng)的需求疲軟，下游需求低于預(yù)期封測(cè)環(huán)節(jié)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)受到壓力，通富微電子傳統(tǒng)事業(yè)將面臨比較大的挑戰(zhàn)。
2023-09-20 10:14:34420 2023第二十屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展（IOTE）即將在深圳寶安國(guó)際會(huì)展中心盛大開幕 ，屆時(shí)將匯集眾多物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的知名企業(yè)、創(chuàng)新技術(shù)和前沿產(chǎn)品。在這個(gè)充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)的舞臺(tái)上，泰凌微電子將與您共同探討物聯(lián)網(wǎng)
2023-09-15 16:19:42157 
不斷推進(jìn)，形成上下游貫通發(fā)展、協(xié)同互促的良好局面。
電子供應(yīng)鏈
在具體的工作舉措上，《方案》 從傳統(tǒng)及新型行業(yè)市場(chǎng)、綠色智能制造 、電子信息技術(shù)創(chuàng)新、 供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)型升級(jí) 、產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境等方面提出了具體
2023-09-15 11:37:37
不斷推進(jìn)，形成上下游貫通發(fā)展、協(xié)同互促的良好局面。
電子供應(yīng)鏈
在具體的工作舉措上，《方案》 從傳統(tǒng)及新型行業(yè)市場(chǎng)、綠色智能制造 、電子信息技術(shù)創(chuàng)新、 供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)型升級(jí) 、產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境等方面提出了具體
2023-09-15 11:36:28
英集芯IP5356——全面掌握未來(lái)快充技術(shù)的移動(dòng)電源SOC民信微在這個(gè)充滿變化與挑戰(zhàn)的時(shí)代，英集芯IP5356以全新視角，定義了移動(dòng)電源的未來(lái)。它不僅支持高低 壓SCP、雙向PD3.0等
2023-09-12 20:50:39
OLED透明屏的薄度優(yōu)勢(shì)使其成為未來(lái)顯示技術(shù)的重要發(fā)展方向。盡管在制造過(guò)程中仍面臨一些挑戰(zhàn)，但隨著柔性基板技術(shù)的進(jìn)一步成熟和技術(shù)的不斷突破，OLED透明屏厚度的發(fā)展前景十分樂(lè)觀。
2023-09-11 18:37:16329 
。 ? ? ?翠展微電子作為一家中國(guó)本土的功率器件公司，可以提供IGBT單管，IGBT模塊，SiC單管，SiC模塊等一系列功率器件產(chǎn)品，應(yīng)用市場(chǎng)覆蓋汽車、光伏及工業(yè)等領(lǐng)域。 ? ? ?翠展微電子立志打破進(jìn)口壟斷，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。堅(jiān)持以技術(shù)為導(dǎo)向，驅(qū)動(dòng)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)快速蓬勃發(fā)展，共筑中
2023-09-08 18:05:01478 
隨著工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，工業(yè)安全生產(chǎn)信息化平臺(tái)面臨著一些挑戰(zhàn)和發(fā)展趨勢(shì)。首先，數(shù)據(jù)安全和隱私保護(hù)是一個(gè)重要的挑戰(zhàn)。工業(yè)安全生產(chǎn)信息化平臺(tái)需要處理大量的敏感數(shù)據(jù)，包括企業(yè)的生產(chǎn)過(guò)程、設(shè)備狀態(tài)和員工
2023-08-10 16:01:09453 正確的道路堅(jiān)持下去，順應(yīng)行業(yè)大趨勢(shì)，順勢(shì)而為，未來(lái)華秋一定會(huì)得到持續(xù)發(fā)展。
聚焦產(chǎn)業(yè)變化，尋找時(shí)代機(jī)遇
過(guò)去三年，新冠疫情、地緣政治、全球通脹等多重因素的影響下，中國(guó)的電子產(chǎn)業(yè)發(fā)生了巨大的改變。從缺芯
2023-07-31 11:48:08
讀者理解元器件或電路背后的基本概念、設(shè)計(jì)方法和仿真驗(yàn)證手段，從全□上把握微電子電路的發(fā)展、現(xiàn)狀及主要技術(shù)等內(nèi)容。全書內(nèi)容覆蓋了固態(tài)電子學(xué)、半導(dǎo)體器件、數(shù)字電路及模擬電路領(lǐng)域的主要內(nèi)容，讀者可以更好地理
2023-07-29 11:59:12
飛速發(fā)展的HBM仍面臨著一些挑戰(zhàn)。
2023-07-22 10:36:011159 
點(diǎn)云標(biāo)注在自動(dòng)駕駛中面臨著許多挑戰(zhàn)。首先，點(diǎn)云數(shù)據(jù)的質(zhì)量和精度對(duì)標(biāo)注的準(zhǔn)確性有著重要影響。在實(shí)際應(yīng)用中，由于傳感器技術(shù)和環(huán)境的復(fù)雜性，點(diǎn)云數(shù)據(jù)往往存在噪聲、缺失等問(wèn)題，這給標(biāo)注帶來(lái)了困難。 其次
2023-07-10 15:39:50316 人臉識(shí)別技術(shù)在實(shí)現(xiàn)過(guò)程中面臨著一些挑戰(zhàn)和問(wèn)題。 首先，人臉識(shí)別技術(shù)需要具備高準(zhǔn)確率和識(shí)別速度，以提高安全性和效率。然而，在實(shí)際應(yīng)用中，受到多種因素的影響，如光照、角度、面部表情等，人臉識(shí)別技術(shù)
2023-06-28 18:07:35446 人工智能（AI）是一項(xiàng)重要的技術(shù)領(lǐng)域，已經(jīng)在許多領(lǐng)域中取得了顯著的進(jìn)展。AI的未來(lái)充滿了無(wú)限的可能性和挑戰(zhàn)，這篇文章將探討AI的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)、影響和挑戰(zhàn)。
2023-06-28 17:21:292801 深圳智微電子獲小米投資 深圳智微電子科技有限公司是一家物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域集成電路的設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)和整體解決方案服務(wù)商。根據(jù)智微電子工商變更信息顯示深圳智微電子獲德小米投資，小米智造持有智微電子7.99%股份
2023-06-27 19:56:16568 盡管語(yǔ)音識(shí)別喚醒詞技術(shù)已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，但仍然面臨著一些挑戰(zhàn)和問(wèn)題。 首先，語(yǔ)音識(shí)別喚醒詞技術(shù)需要面對(duì)噪聲和干擾，例如背景噪音、說(shuō)話人語(yǔ)速、口音等。這些因素可能會(huì)影響喚醒詞的識(shí)別率和準(zhǔn)確率
2023-06-24 04:09:01409 情感語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)在實(shí)現(xiàn)過(guò)程中面臨著一些挑戰(zhàn)和問(wèn)題。 首先，情感語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)需要處理自然語(yǔ)言理解和語(yǔ)音識(shí)別等復(fù)雜的問(wèn)題，如何提高技術(shù)的準(zhǔn)確率和效率是該技術(shù)需要解決的問(wèn)題之一。其次，情感語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)
2023-06-24 03:41:29328 TTS語(yǔ)音合成技術(shù)在實(shí)現(xiàn)過(guò)程中面臨著一些挑戰(zhàn)和問(wèn)題。 首先，TTS語(yǔ)音合成技術(shù)需要處理自然語(yǔ)言理解和語(yǔ)音識(shí)別等復(fù)雜的問(wèn)題，如何提高技術(shù)的準(zhǔn)確率和效率是TTS語(yǔ)音合成技術(shù)需要解決的問(wèn)題之一。其次
2023-06-24 03:18:54583 手勢(shì)識(shí)別技術(shù)在實(shí)現(xiàn)過(guò)程中面臨著一些挑戰(zhàn)和問(wèn)題。 首先，手勢(shì)識(shí)別技術(shù)需要處理大量的手勢(shì)信息，而這些手勢(shì)信息的處理和分析需要耗費(fèi)大量的計(jì)算資源，因此如何提高計(jì)算效率是手勢(shì)識(shí)別技術(shù)需要解決的問(wèn)題之一。其次
2023-06-14 18:27:33571 電子封裝是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分，它將電子元件組裝在一起，形成了一個(gè)完整的電子系統(tǒng)。其中，BGA和CSP是兩種常見(jiàn)的電子封裝技術(shù)，它們各有優(yōu)缺點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、LCD顯示器等領(lǐng)域
2023-06-14 09:11:18850 
目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O(shè)計(jì)、制造和封裝三個(gè)相對(duì)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導(dǎo)體封裝技術(shù)，又稱先進(jìn)集成電路封裝。半導(dǎo)體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個(gè)方面，它是
2023-06-12 09:57:24942 
通訊領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為6,310億美元，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到8,280億美元，2021年至2026年年均復(fù)合增長(zhǎng)率為5.58%
通訊產(chǎn)品pcb面臨的挑戰(zhàn)
隨著5G技術(shù)的發(fā)展，5G通訊產(chǎn)品對(duì)PCB的可靠性
2023-06-09 14:19:34
人臉面部表情識(shí)別技術(shù)雖然取得了一定的成就，但仍然面臨著一些挑戰(zhàn)和問(wèn)題。 首先，光照、姿態(tài)和表情等因素都會(huì)影響到面部表情的識(shí)別準(zhǔn)確率，需要進(jìn)行更加深入的研究和處理；其次，對(duì)于某些復(fù)雜的情感，如驚訝
2023-06-06 16:53:05376 微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)
2023-06-06 10:25:48424 
人臉識(shí)別圖像技術(shù)在過(guò)去幾十年中得到了迅速發(fā)展和廣泛應(yīng)用，然而，該技術(shù)仍然面臨著一些挑戰(zhàn)和問(wèn)題。 首先，人臉識(shí)別圖像技術(shù)面臨著光照、姿態(tài)和表情等外界因素的干擾，這些因素會(huì)影響到人臉圖像的質(zhì)量和識(shí)別
2023-06-02 17:11:26290 在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，高性能設(shè)計(jì)有其獨(dú)特挑戰(zhàn)。 1 高速設(shè)計(jì)的誕生 近些年，日益增多的高頻信號(hào)設(shè)計(jì)與穩(wěn)步增加的電子系統(tǒng)性能緊密相連。 隨著系統(tǒng)性能的提高，PCB設(shè)計(jì)師的挑戰(zhàn)與日俱增： 更微小的晶粒，更密集
2023-05-30 09:21:58308 
把握微電子電路的發(fā)展、現(xiàn)狀及主要技術(shù)等內(nèi)容。全書內(nèi)容覆蓋了固態(tài)電子學(xué)、半導(dǎo)體器件、數(shù)字電路及模擬電路領(lǐng)域的主要內(nèi)容，讀者可以更好地理解和把握微電子電路的設(shè)計(jì)方法和設(shè)計(jì)理念。本書強(qiáng)調(diào)微電子
2023-05-29 22:24:28
1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì) 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì)
2.自主設(shè)計(jì)SiP產(chǎn)品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn)
4. SiP技術(shù)帶動(dòng)MCP封裝工藝技術(shù)的發(fā)展
5. SiP技術(shù)促進(jìn)BGA封裝技術(shù)的發(fā)展
6. SiP催生新的先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展
2023-05-19 11:34:271207 
備受爭(zhēng)議，但隨著廣電，鐵塔及互聯(lián)網(wǎng)巨頭騰訊，阿里相繼加入LoRa陣營(yíng)，無(wú)疑又為L(zhǎng)oRa在國(guó)內(nèi)的發(fā)展注入一支“強(qiáng)心劑”。那未來(lái)兩種技術(shù)在國(guó)內(nèi)的發(fā)展究竟如何呢？
NB-IOT（ Narrow Band
2023-05-11 10:14:49
先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商橙群微電子，很高興地宣布，其獲獎(jiǎng)的NanoBeaconSoCIN100采用突破性的晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝（WLCSP）。這種新的封裝尺寸
2023-05-09 11:43:56983 
? 先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商橙群微電子，很高興地宣布，其獲獎(jiǎng)的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝（WLCSP）。這種新的封裝尺寸為1.1mm x 2.0mm
2023-05-09 09:56:58408 
的模式出現(xiàn)。許多業(yè)內(nèi)專家更是認(rèn)為，開源是未來(lái)的 AI 領(lǐng)域技術(shù)工具產(chǎn)品存活于市場(chǎng)的必要條件。
然而，在備受追捧的現(xiàn)狀背后，也隱藏著眾多風(fēng)險(xiǎn)與挑戰(zhàn)，比如數(shù)據(jù)安全和隱私保護(hù)的問(wèn)題，我們?cè)撊绾芜m合 AI 浪潮
2023-05-09 09:49:41
企業(yè)發(fā)展，包括在芯片研發(fā)方面提供資金支持、優(yōu)惠稅收政策等。這些政策的實(shí)施為國(guó)內(nèi)MCU企業(yè)提供了重要的發(fā)展機(jī)會(huì)和保障。
最后，國(guó)產(chǎn)MCU還面臨著一些挑戰(zhàn)。其中最大的挑戰(zhàn)在于在技術(shù)開發(fā)和創(chuàng)新上的投入不足
2023-05-08 17:32:44
導(dǎo)讀超異構(gòu)和異構(gòu)的本質(zhì)區(qū)別在哪里？這篇文章通過(guò)對(duì)異構(gòu)計(jì)算的歷史、發(fā)展、挑戰(zhàn)、以及優(yōu)化和演進(jìn)等方面的分析，來(lái)進(jìn)一步闡述從異構(gòu)走向異構(gòu)融合（即超異構(gòu)）的必然發(fā)展趨勢(shì)。1、異構(gòu)計(jì)算的歷史發(fā)展1.1并行計(jì)算
2023-04-26 15:18:10543 
激光焊接在電子工業(yè)，特別是微電子精密零件中得到了廣泛的應(yīng)用。 激光焊接由于熱影響小、加熱集中快、熱應(yīng)力低，在集成電路和半導(dǎo)體器件外殼的封裝中顯示出獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。 傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋板厚度
2023-04-19 13:30:28420 隨著科技的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品已經(jīng)深入到了我們生活的方方面面。在這個(gè)過(guò)程中，電子封裝技術(shù)不僅是關(guān)鍵的一環(huán)，也是衡量電子產(chǎn)品質(zhì)量和性能的重要指標(biāo)。電子封裝的可靠性是產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中關(guān)注的核心問(wèn)題之一，因此，本文將詳細(xì)討論電子封裝的可靠性技術(shù)。
2023-04-12 15:08:02854 
了工程師在MCU平臺(tái)上進(jìn)行軟件開發(fā)所面臨的挑戰(zhàn)。 硬件能力不斷更新，軟件開發(fā)停滯不前 與所有電子器件一樣，自1970年代首批MCU問(wèn)世以來(lái)，微控制器已經(jīng)歷了巨大的變化。首款真正具有商業(yè)價(jià)值的微處理器
2023-04-12 14:46:15
泛的應(yīng)用和發(fā)展，有望推動(dòng)計(jì)算機(jī)和移動(dòng)設(shè)備等領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新?！ GA封裝技術(shù)的普及也為電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用帶來(lái)了便利。同時(shí)，也為電子產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性和性能提升帶來(lái)了很大的幫助。因此，BGA
2023-04-11 15:52:37
競(jìng)爭(zhēng)激烈，目前還存在一定的同質(zhì)化問(wèn)題，不過(guò)隨著我國(guó)信息技術(shù)的不斷發(fā)展，32位MCU的未來(lái)發(fā)展可能會(huì)出現(xiàn)以下幾種變化： 1、細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域下的32位MCU有望大放光芒； 2、32位MCU的出現(xiàn)將壓縮傳統(tǒng)
2023-04-10 15:07:42
平臺(tái)，深圳華秋電子有限公司（簡(jiǎn)稱華秋電子）近期積極參與了兩場(chǎng)活動(dòng)——電子發(fā)燒友網(wǎng)BLDC先進(jìn)技術(shù)研討會(huì)及龍崗區(qū)首屆電子產(chǎn)業(yè)鏈資源對(duì)接會(huì)。一、BLDC先進(jìn)技術(shù)研討會(huì)現(xiàn)場(chǎng)隨著永磁新材料、微電子技術(shù)、自動(dòng)控制
2023-03-30 18:21:14
經(jīng)營(yíng)狀況： 杭州領(lǐng)芯微電子有限公司目前處于開業(yè)狀態(tài)，公司擁有10項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，招投標(biāo)項(xiàng)目1項(xiàng)。 公司簡(jiǎn)介 杭州領(lǐng)芯微電子有限公司，是專業(yè)從事集成電路芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。公司成立于2016年4月，總部位于國(guó)家級(jí)高新區(qū)——杭州市濱江區(qū)
2023-03-30 11:08:28517 三維封裝技術(shù)是指在二維封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步向垂直方向發(fā)展的微電子組裝技術(shù)。
2023-03-25 10:09:412109 隨著半導(dǎo)體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問(wèn)題。
2023-03-25 09:31:091139 微控制器（MCU）已經(jīng)歷了無(wú)數(shù)次技術(shù)進(jìn)步，從硬件加密到復(fù)雜的圖形功能，然而在此期間，軟件開發(fā)一直難以跟上這種步伐。這篇博文介紹了工程師在MCU平臺(tái)上進(jìn)行軟件開發(fā)所面臨的挑戰(zhàn)、恩智浦計(jì)劃如何應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，以及為什么選擇能力是未來(lái)MCU必不可少的要素。
2023-03-24 18:15:31757 
靈動(dòng)微電子怎么樣 上海靈動(dòng)微電子怎么樣 上海靈動(dòng)微電子怎么樣？小編想告訴大家靈動(dòng)微電子實(shí)力還是很強(qiáng)悍的，在20年小米投資靈動(dòng)微電子；說(shuō)明小米對(duì)于靈動(dòng)微電子也是非常認(rèn)可的。相信雷軍的眼光不會(huì)差。 此外
2023-03-24 16:48:131769 上海靈動(dòng)微電子 上海靈動(dòng)微電子股份有限公司成立于2011年03月29日，注冊(cè)地位于中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)盛夏路565弄54號(hào)301室，法定代表人為吳忠潔。經(jīng)營(yíng)范圍包括微電子技術(shù)開發(fā)，技術(shù)
2023-03-24 14:23:13297
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