EMC技術(shù)：未來(lái)趨勢(shì)下的應(yīng)用與發(fā)展探究？|深圳比創(chuàng)達(dá)電子EMC
2024-03-20 10:24:56
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中國(guó)網(wǎng)絡(luò)交換芯片市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)受多種因素影響，包括技術(shù)進(jìn)步、政策推動(dòng)、市場(chǎng)需求以及全球產(chǎn)業(yè)鏈的變化等。以下是對(duì)該市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)的一些分析。
2024-03-18 14:02:02127 低GWP、低ODP的標(biāo)準(zhǔn)下，提高制冷效率，或者說(shuō)為了解決低GWP所做的變動(dòng)應(yīng)當(dāng)同時(shí)提高制冷效率而不是反過(guò)來(lái)使凈GHG（溫室氣體）排放量增加。
二、制冷劑的發(fā)展趨勢(shì)
2007年9月在加拿大蒙特利爾召開
2024-03-02 17:52:13
大屏拼接器行業(yè)在過(guò)去的幾年里已經(jīng)取得了顯著的發(fā)展，并且隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的拓寬，預(yù)計(jì)未來(lái)這一行業(yè)將持續(xù)繁榮并呈現(xiàn)出一些明確的發(fā)展趨勢(shì)。 一、行業(yè)增長(zhǎng)與市場(chǎng)擴(kuò)大 隨著信息化和數(shù)字化進(jìn)程的加速
2024-02-26 14:49:13101 BOSHIDA ? 新一代高性能DC電源模塊的發(fā)展趨勢(shì) 隨著電子設(shè)備的不斷發(fā)展和需求的增加，對(duì)高性能DC電源模塊的需求也越來(lái)越大。因此，新一代高性能DC電源模塊的發(fā)展趨勢(shì)主要集中在以下幾個(gè)方面
2024-02-23 13:32:4678 
本文將從結(jié)構(gòu)、制造工藝、測(cè)試手段等方面對(duì)國(guó)產(chǎn)隔離芯片的質(zhì)量控制進(jìn)行分析，并展望其未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。
2024-02-02 16:14:06211 
視覺(jué)上下料技術(shù)在智能制造領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì) 在智能制造的大潮中，視覺(jué)上下料技術(shù)憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，逐漸成為生產(chǎn)線上的“明星”。它不僅提高了生產(chǎn)效率，減少了人工干預(yù)，還為智能制造提供了強(qiáng)大的技術(shù)支持。那么，視覺(jué)上下料技術(shù)在智能制造領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)如何呢？
2024-01-31 17:18:07171 BOSHIDA ?DC電源模塊的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì) 未來(lái)DC電源模塊的發(fā)展趨勢(shì)可以預(yù)測(cè)如下： ?DC電源模塊的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì) 1. 高效能：隨著綠色能源的需求增長(zhǎng)，DC電源模塊將更加注重高效能的設(shè)計(jì)，以減少
2024-01-25 10:55:58128 
靜壓主軸是用于機(jī)械加工中的一種設(shè)備，它通過(guò)靜壓平衡的原理，實(shí)現(xiàn)高速旋轉(zhuǎn)并保持較高的精度和穩(wěn)定性。本文將介紹靜壓主軸的應(yīng)用、優(yōu)勢(shì)及發(fā)展趨勢(shì)，并整理相關(guān)知識(shí)。接下來(lái)就跟著深圳恒興隆機(jī)電小編一起來(lái)看下吧
2024-01-22 10:32:10
。通過(guò)改進(jìn)轉(zhuǎn)換拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、優(yōu)化控制算法和使用高效能元器件，可以提高模塊的轉(zhuǎn)換效率。這將有助于減少能源消耗和熱量產(chǎn)生，提高系統(tǒng)性能。 DC電源模塊技術(shù)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì) 2. 高密度：隨著電子設(shè)備的不斷發(fā)展，對(duì)電源模塊的體積和重量要求也越來(lái)越高。未來(lái)的
2024-01-11 15:57:53145 
近期，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）負(fù)責(zé)藍(lán)牙技術(shù)的高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理Parker Dorris先生參與藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）的會(huì)員訪談，就2024年可預(yù)見的藍(lán)牙技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了討論，包括電子貨架標(biāo)簽（ESL）、高精度距離測(cè)量（HADM）、藍(lán)牙小型個(gè)人健康設(shè)備等重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域。
2024-01-08 17:27:13551 主要的產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展方向。 另一主要趨勢(shì)則是小型化封裝。防雷擊和ESD靜電保護(hù)組件小型化的趨勢(shì)越來(lái)越明顯。特別是超極本、平板計(jì)算機(jī)及智能手機(jī)等產(chǎn)品蓬勃發(fā)展，更顯得客戶端對(duì)此需求越來(lái)越殷切。
2024-01-08 16:55:22
2023年12月15日，由中國(guó)光伏行業(yè)協(xié)會(huì)和宿遷市人民政府共同主辦的“2023光伏行業(yè)年度大會(huì)”在江蘇宿遷成功舉辦。中國(guó)光伏行業(yè)協(xié)會(huì)名譽(yù)理事長(zhǎng)王勃華出席會(huì)議并作光伏行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告。
2023-12-26 11:32:34257 
2023年12月22日，由合肥創(chuàng)新院主辦，以“新”征程、“芯”生態(tài)、“創(chuàng)”未來(lái)為主題的第三屆產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新鏈協(xié)同發(fā)展論壇暨新能源與智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)順利舉辦。靈動(dòng)微電子董事長(zhǎng)吳忠潔博士受邀出席大會(huì)論壇，并就車規(guī)級(jí)控制芯片的生態(tài)變革與發(fā)展趨勢(shì)作了主題分享。
2023-12-25 14:26:50352 
歡迎了解 李彥林 丑晨 甘雨田 （甘肅林業(yè)職業(yè)技術(shù)學(xué)院） 摘要： 電子封裝是將裸IC硅片用塑料包起來(lái)保護(hù)好并制作好外部引腳。外引線越來(lái)越多是微電子封裝的一大特點(diǎn)，當(dāng)然也是難點(diǎn)，引腳間距越小
2023-12-21 08:45:53168 
微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動(dòng)著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對(duì)微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來(lái)趨勢(shì)進(jìn)行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:05368 
微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動(dòng)著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對(duì)微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來(lái)趨勢(shì)進(jìn)行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:53298 
PCB，即印刷電路板，是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的一部分。隨著科技的不斷發(fā)展，PCB行業(yè)也在不斷變化和進(jìn)步。以下是對(duì)PCB行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的一些分析。
2023-12-14 17:28:351048 以來(lái)迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展狀況和技術(shù)特點(diǎn)。同時(shí)，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
據(jù)“太倉(cāng)高新區(qū)發(fā)布”公眾號(hào)消息，蘇州共進(jìn)微電子技術(shù)有限公司首顆封裝產(chǎn)品將于12月中旬下線。 據(jù)了解，去年初成立的共進(jìn)微電子是全國(guó)首家專注于傳感器封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的量產(chǎn)服務(wù)商。一期計(jì)劃投資9.8億元，建設(shè)
2023-12-01 15:47:42393 此次，我們將報(bào)道旨在實(shí)現(xiàn)光互連的光器件的最新研究和發(fā)展趨勢(shì)。
2023-11-29 09:41:16438 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《智能家居市場(chǎng)分析及發(fā)展趨勢(shì).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-17 15:19:38
1 碳化硅（SiC）技術(shù)比傳統(tǒng)硅（Si）、絕緣柵雙極晶體管（IGBT）和其他技術(shù)更具優(yōu)勢(shì)，包括更高的開關(guān)頻率、更低的工作溫度、更高的電流和電壓容量以及更低的損耗，從而提高功率密度、可靠性和效率。本文將介紹碳化硅的發(fā)展趨勢(shì)及其在儲(chǔ)能系統(tǒng)（ESS）中的應(yīng)用，以及Wolfspeed推出的碳化硅電源解決方案。
2023-11-17 10:10:29389 一、引言 情感語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)是近年來(lái)人工智能領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)之一，它通過(guò)分析人類語(yǔ)音中的情感信息實(shí)現(xiàn)更加智能化和個(gè)性化的人機(jī)交互。本文將探討情感語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)與前景。 二、情感語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)
2023-11-16 16:13:28199 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《WLAN 的歷史和發(fā)展趨勢(shì).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-15 11:45:390 1、SiC MOSFET對(duì)器件封裝的技術(shù)需求
2、車規(guī)級(jí)功率模塊封裝的現(xiàn)狀
3、英飛凌最新SiC HPD G2和SSC封裝
4、未來(lái)模塊封裝發(fā)展趨勢(shì)及看法
2023-10-27 11:00:52419 
PCB工藝發(fā)展趨勢(shì)、線路板廠商的應(yīng)對(duì)策略以及節(jié)能降本增效等方面進(jìn)行探討。 一、PCB工藝發(fā)展趨勢(shì) 隨著電子產(chǎn)品的不斷小型化和輕量化，PCB線路板的設(shè)計(jì)和制造也越來(lái)越復(fù)雜。當(dāng)前，PCB工藝的發(fā)展趨勢(shì)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面： 1.高精度、高密
2023-10-27 10:57:20246 UL9540A測(cè)試的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)及影響將主要體現(xiàn)在全球標(biāo)準(zhǔn)化、技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)、市場(chǎng)需求增加和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展等方面。
2023-10-26 13:11:23620 
微電子封裝基本類型每15年左右變更一次。
2023-10-26 09:48:13338 
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitor）是一種多層陶瓷電容器，是電子電路中最常用的被動(dòng)元件之一。由于其體積小、電容量大、頻率特性好、穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。本文將從MLCC的結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)、應(yīng)用以及發(fā)展趨勢(shì)等方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。
2023-10-23 18:25:451508 隨著全球能源結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)型和新能源產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，逆變器作為電力電子領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備，其在光伏發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電、電動(dòng)汽車等新能源領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。逆變器技術(shù)作為電力電子技術(shù)的重要組成部分，其性能的優(yōu)劣直接影響到新能源系統(tǒng)的效率、穩(wěn)定性和可靠性。本文將對(duì)逆變器的基本原理、應(yīng)用領(lǐng)域以及發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行詳細(xì)的介紹。
2023-10-20 17:32:561263 微電子封裝自動(dòng)切筋系統(tǒng)和模具有著專用性強(qiáng)、定制化程度高的特點(diǎn)。系統(tǒng)和模具的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、流程設(shè)計(jì)、制造工藝、產(chǎn)線管理的體系完善是確保切筋系統(tǒng)和模具穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵。本文針對(duì)封裝后道自動(dòng)切筋系統(tǒng)和模具的設(shè)計(jì)要點(diǎn)、制造工藝及應(yīng)用特點(diǎn)進(jìn)行分析和探討。
2023-10-20 12:31:57815 
一、引言 隨著科技的不斷發(fā)展，語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)已經(jīng)滲透到各個(gè)行業(yè)中，并逐漸改變著人們的生活方式。本文將探討語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)在各行業(yè)的應(yīng)用以及未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。 二、語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)的行業(yè)應(yīng)用 1.智能助手：智能
2023-10-18 16:10:01317 在計(jì)算機(jī)化的發(fā)展進(jìn)程中，電路板開發(fā)的流程幾乎沒(méi)有重大的改變，但是開發(fā)的產(chǎn)品特性已經(jīng)有很大的不同，電路板開發(fā)工程師必須要面對(duì)這些挑戰(zhàn)，設(shè)計(jì)開發(fā)更優(yōu)質(zhì)的電路板。接下來(lái)我個(gè)大家介紹一下電路板開發(fā)的發(fā)展趨勢(shì)和流程。
2023-10-15 12:07:11690 一、引言 語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)是一種將人類語(yǔ)音轉(zhuǎn)化為計(jì)算機(jī)可理解數(shù)據(jù)的技術(shù)。隨著人工智能和深度學(xué)習(xí)的發(fā)展，語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)取得了顯著的進(jìn)步。本文將探討語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)的優(yōu)化與發(fā)展趨勢(shì)。 二、語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)的優(yōu)化 1.
2023-10-12 18:33:16350 在半導(dǎo)體封裝和其他微電子工業(yè)裝配領(lǐng)域，膠粘劑涂覆是其中的一道重要工藝，其性能的好壞決定著電子產(chǎn)品品質(zhì)的優(yōu)良。隨著微電子封裝技術(shù)不斷發(fā)展，器件尺寸越來(lái)越小，安裝密度越來(lái)越高，新型封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，對(duì)電子膠粘劑的涂覆工藝的精度、速度和靈活性提出了更高的求。
2023-10-09 16:27:37561 
一、引言 隨著科技的快速發(fā)展，語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)得到了廣泛應(yīng)用。語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)是一種人機(jī)交互的關(guān)鍵技術(shù)，它使得計(jì)算機(jī)能理解和解析人類語(yǔ)言。本文將探討語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)的現(xiàn)狀及未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。 二、語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)
2023-09-28 16:55:011584 ：目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O(shè)計(jì)、制造和封裝三個(gè)相對(duì)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導(dǎo)體封裝技術(shù)，又稱先進(jìn)集成電路封裝。半導(dǎo)體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個(gè)方面，它是
2023-09-21 08:11:54836 
芯片封裝技術(shù)是現(xiàn)代電子技術(shù)中的重要環(huán)節(jié)，它是將芯片與外界隔離開來(lái)，保護(hù)芯片不受外部環(huán)境的影響，同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片之間的連接和信息傳輸。本文將對(duì)芯片封裝技術(shù)的基本概念、分類、技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)趨勢(shì)進(jìn)行簡(jiǎn)要介紹。
2023-09-12 17:23:15604 隨著科技的不斷進(jìn)步和電子設(shè)備的廣泛應(yīng)用，人們對(duì)電源濾波器的要求也越來(lái)越高。電源濾波器是一種用來(lái)減少電源中的干擾和噪聲的裝置，它在保證電子設(shè)備正常運(yùn)行的同時(shí)，還能提高設(shè)備的性能和可靠性。那么，在未來(lái)，電源濾波器的發(fā)展趨勢(shì)將會(huì)如何呢？下面電源濾波器維愛(ài)普小編與大家來(lái)探討一下。
2023-09-07 10:49:53263 RTOS產(chǎn)生的背景、RTOS的發(fā)展歷程、國(guó)內(nèi)RTOS/IoT OS市場(chǎng)格局概況、越來(lái)越多智能設(shè)備以RTOS為核心、“輕”智能時(shí)代漸行漸近、AIoT 時(shí)代，RTOS的發(fā)展趨勢(shì)等
2023-09-05 07:28:43
訊維光端機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)主要包括以下幾個(gè)方面： 應(yīng)用領(lǐng)域的拓展：隨著新型應(yīng)用場(chǎng)景和技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，訊維光端機(jī)將在更多領(lǐng)域得到應(yīng)用，如工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療健康和智能家居等。 技術(shù)升級(jí)和創(chuàng)新：隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新
2023-08-31 16:02:57352 面部表情識(shí)別技術(shù)作為一項(xiàng)人工智能技術(shù)，具有廣泛的應(yīng)用前景和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。本文將探討面部表情識(shí)別的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)和應(yīng)用前景，包括技術(shù)進(jìn)步、應(yīng)用拓展和社會(huì)影響等方面。 首先，技術(shù)進(jìn)步是面部表情識(shí)別發(fā)展
2023-08-29 18:22:11680 , 梳理了芯片制造電子電鍍表界面科學(xué)基礎(chǔ)的研究現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢(shì)及面臨的挑戰(zhàn), 凝煉了該研究領(lǐng)域急需關(guān)注和亟待解決的重要基礎(chǔ)科學(xué)問(wèn)題, 探討了今后5~10年的科學(xué)基金重點(diǎn)資助方向, 為國(guó)家相關(guān)政策的總體布局提供有效的參考建議.
2023-08-28 16:49:551483 、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民博士以《面板級(jí)封裝：Chiplet和SiP》為題進(jìn)行了視頻演講。他表示，Chiplet是集成電路技術(shù)重要的發(fā)展趨勢(shì)之一，可有效突破高性能芯片在良率、設(shè)計(jì)/迭代周期、設(shè)計(jì)難度和風(fēng)險(xiǎn)等方面所面臨的困境；而先進(jìn)封裝技術(shù)則是發(fā)展Chiplet的核心技術(shù)之一。隨后，戴博士介
2023-08-28 10:31:50748 制造方面起著無(wú)可替比的作用。通過(guò)對(duì)國(guó)外研究動(dòng)向的分析，光制造技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)將重點(diǎn)定位在微結(jié)構(gòu)、微刻蝕、微工具以及多功能性微技術(shù)、微工程的研究與開發(fā)上。并可預(yù)測(cè)，三維微納尺度的激光微制造技術(shù)必將在新世紀(jì)的高新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)中牽領(lǐng)風(fēng)云，成為具有世紀(jì)標(biāo)志的主流制造技術(shù)。
2023-08-24 16:34:01231 
4個(gè)發(fā)展趨勢(shì)： 物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢(shì) 1 數(shù)據(jù)分析和智能化應(yīng)用是發(fā)展的大趨勢(shì) 標(biāo)準(zhǔn)化的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)將是實(shí)現(xiàn)此類目標(biāo)的重要載體，例如由中易云開發(fā)的易云系統(tǒng)是一個(gè)基于云計(jì)算的物聯(lián)網(wǎng)綜合管控共享平臺(tái)，能夠?qū)痈鞣N物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，用
2023-08-16 11:12:192709 。本屆分享會(huì)將邀請(qǐng)生態(tài)廠商、研究機(jī)構(gòu)、業(yè)界專家、社區(qū)伙伴和開源開發(fā)者齊聚一堂，共同討論 RISC-V 相關(guān)的技術(shù)和研究、RISC-V發(fā)展趨勢(shì)與機(jī)遇。
2023-08-15 17:27:29
人工智能的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)? 人工智能（Artificial Intelligence，AI）是一種模擬人類智能的計(jì)算機(jī)科學(xué)技術(shù)，它的發(fā)展已經(jīng)改變了我們的生活方式。隨著AI技術(shù)的不斷升級(jí)和發(fā)展，未來(lái)它將
2023-08-15 16:07:086904 精密劃片機(jī)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)主要包括以下幾個(gè)方面：高精度、高效率的切割技術(shù)：隨著半導(dǎo)體芯片的尺寸不斷增大，切割的精度和效率要求也越來(lái)越高。因此，行業(yè)將繼續(xù)推動(dòng)切割技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展，以提高劃片效率和精度
2023-08-01 15:58:40345 
讀者理解元器件或電路背后的基本概念、設(shè)計(jì)方法和仿真驗(yàn)證手段，從全□上把握微電子電路的發(fā)展、現(xiàn)狀及主要技術(shù)等內(nèi)容。全書內(nèi)容覆蓋了固態(tài)電子學(xué)、半導(dǎo)體器件、數(shù)字電路及模擬電路領(lǐng)域的主要內(nèi)容，讀者可以更好地理
2023-07-29 11:59:12
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《數(shù)字電源的發(fā)展趨勢(shì)及STM32技術(shù)實(shí)現(xiàn).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-07-29 11:33:043 （Packaging） ”。與半導(dǎo)體芯片一樣，封裝也朝著“輕、薄、短、小”的方向發(fā)展。但是，當(dāng)將信號(hào)從芯片內(nèi)部連接到封裝外部時(shí)，封裝不應(yīng)起到阻礙作用。封裝技術(shù)包括“內(nèi)部結(jié)構(gòu)（Internal Structure
2023-07-28 16:45:31665 
總的來(lái)說(shuō)，ANDON系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)是自動(dòng)化、數(shù)字化、可視化、智能化、移動(dòng)化和協(xié)同化。這些趨勢(shì)將進(jìn)一步提高生產(chǎn)線的效率和靈活性，幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)更高水平的生產(chǎn)管理和優(yōu)化。
2023-07-28 10:29:31356 
隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和自動(dòng)駕駛需求的不斷增長(zhǎng)，點(diǎn)云標(biāo)注在自動(dòng)駕駛中的發(fā)展趨勢(shì)如下： 首先，點(diǎn)云標(biāo)注將更加智能化和自動(dòng)化。隨著深度學(xué)習(xí)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)技術(shù)的不斷發(fā)展，點(diǎn)云標(biāo)注將更加智能化和自動(dòng)化，可以提高
2023-07-27 18:44:01376 LED、OLED和量子點(diǎn)顯示是三種不同的顯示技術(shù)，它們各有優(yōu)缺點(diǎn)，未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)也各有不同。 LED顯示 LED顯示是一種基于發(fā)光二極管（LED）的顯示技術(shù)。LED顯示具有高亮度、長(zhǎng)壽命、快速響應(yīng)
2023-07-21 15:26:30373 XR虛擬制作：未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì) 隨著科技的不斷發(fā)展，XR虛擬制作技術(shù)正在改變我們對(duì)電影制作和娛樂(lè)產(chǎn)業(yè)的理解。XR，或擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)，是一個(gè)涵蓋了AR（增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)）、VR（虛擬現(xiàn)實(shí)）和MR（混合現(xiàn)實(shí)）的技術(shù)術(shù)語(yǔ)
2023-07-19 17:40:18342 在板對(duì)板連接器的
發(fā)展中，尺寸設(shè)計(jì)越來(lái)越小，連欣科技板對(duì)板連接器以優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品性能及實(shí)惠的價(jià)格推動(dòng)了無(wú)線設(shè)備市場(chǎng)的快速
發(fā)展趨勢(shì)。 如今板對(duì)板連接器的尺寸規(guī)格在無(wú)線設(shè)備市場(chǎng)中的規(guī)模設(shè)計(jì)會(huì)更變得更小，因?yàn)?/div>
2023-07-17 16:24:13508 
USB Power Delivery (USB PD)快充技術(shù)在未來(lái)的發(fā)展中有以下幾個(gè)趨勢(shì)。
2023-07-07 13:48:46527 人工智能（AI）是一項(xiàng)重要的技術(shù)領(lǐng)域，已經(jīng)在許多領(lǐng)域中取得了顯著的進(jìn)展。AI的未來(lái)充滿了無(wú)限的可能性和挑戰(zhàn)，這篇文章將探討AI的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)、影響和挑戰(zhàn)。
2023-06-28 17:21:292801 ）封裝和三維多芯片模塊 （ Three-Dimensional Multichip Module, 3D-MCM ） 封裝技術(shù)的特點(diǎn)及研究現(xiàn)狀。分析了LTCC 基板不同類型封裝中影響封裝氣密性和可靠性的一些關(guān)鍵技術(shù)因素，并對(duì) LTCC 封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了展望。
2023-06-25 10:17:141043 
PLC(可編程邏輯控制器)是現(xiàn)代工業(yè)自動(dòng)化控制領(lǐng)域中不可或缺的設(shè)備，其發(fā)展趨勢(shì)主要包括以下幾個(gè)方面。
2023-06-20 11:08:494473 隨著新能源汽車、太陽(yáng)能儲(chǔ)能系統(tǒng)等行業(yè)的迅猛發(fā)展，動(dòng)力電池均衡儀在市場(chǎng)上的需求日益增長(zhǎng)。本文旨在探討動(dòng)力電池均衡儀的發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)應(yīng)用。 首先，動(dòng)力電池均衡儀技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面
2023-06-15 15:55:54399 
發(fā)展趨勢(shì)一：朝安全性、智能化、科技化方向發(fā)展我們的能源發(fā)展目前面臨一個(gè)新的形勢(shì)就是綠色化，因?yàn)槲覀兡茉垂I(yè)進(jìn)入了綠色發(fā)展的時(shí)期，我們目前的技術(shù)在綠色發(fā)展上只有用新能源，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)主要的可能是風(fēng)電和光電，因?yàn)檫@
2023-06-15 13:51:34872 當(dāng)談到電子連接器未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)時(shí)，我們可以從以下幾個(gè)方面來(lái)進(jìn)行分析： 1、小型化和集成化：未來(lái)電子連接器的趨勢(shì)是更小型化和更高度集成。隨著電子設(shè)備尺寸的減小和功能的增加，連接器需要變得更小巧，以適應(yīng)
2023-06-14 10:42:58646 
電子封裝是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分，它將電子元件組裝在一起，形成了一個(gè)完整的電子系統(tǒng)。其中，BGA和CSP是兩種常見的電子封裝技術(shù)，它們各有優(yōu)缺點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、LCD顯示器等領(lǐng)域
2023-06-14 09:11:18850 
這次就聊聊目前行業(yè)的對(duì)于電池包BDU的發(fā)展趨勢(shì)。其實(shí)說(shuō)白了，電池包的電氣化趨勢(shì)無(wú)非就是高度集成化，低成本化，高性能化。
2023-06-13 09:21:392415 
目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O(shè)計(jì)、制造和封裝三個(gè)相對(duì)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導(dǎo)體封裝技術(shù)，又稱先進(jìn)集成電路封裝。半導(dǎo)體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個(gè)方面，它是
2023-06-12 09:57:24942 
已成為政企構(gòu)建云環(huán)境的核心組件。那么，什么是私有云？有哪些優(yōu)勢(shì)？市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)又是怎么樣的？ 什么是私有云？ 私有云（Private Cloud）是為一個(gè)組織單獨(dú)使用而構(gòu)建的一種云計(jì)算服務(wù)形式。私有云可提供對(duì)數(shù)據(jù)
2023-06-08 11:07:43826 隨著機(jī)器人技術(shù)的不斷發(fā)展，雷達(dá)測(cè)距模組逐漸成為機(jī)器人領(lǐng)域中不可或缺的一部分。雷達(dá)測(cè)距模組可以實(shí)現(xiàn)對(duì)機(jī)器人周圍環(huán)境的快速、精確的探測(cè)，為機(jī)器人提供依賴性強(qiáng)的定位和導(dǎo)航能力。本文將從多個(gè)方面探討雷達(dá)測(cè)距模組在機(jī)器人領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)。
2023-06-07 09:47:37505 微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)
2023-06-06 10:25:48424 
駕駛技術(shù)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，你怎么看？
一、自動(dòng)駕駛技術(shù)現(xiàn)概述
自動(dòng)駕駛技術(shù)是指通過(guò)計(jì)算機(jī)技術(shù)和各種傳感器，使得汽車可以在不需要人類干預(yù)的情況下完成行駛?cè)蝿?wù)。這項(xiàng)技術(shù)在近年來(lái)得到了快速的發(fā)展
2023-06-02 16:44:380 光放大器是一種能夠?qū)⒐庑盘?hào)增強(qiáng)的器件，其主要作用是對(duì)光信號(hào)進(jìn)行放大以提高信號(hào)傳輸距離和質(zhì)量。光放大器的特點(diǎn)是具有高增益、低噪聲、大帶寬和光學(xué)穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)。本文將介紹光放大器的原理、種類、應(yīng)用以及未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。
2023-06-01 09:27:283603 把握微電子電路的發(fā)展、現(xiàn)狀及主要技術(shù)等內(nèi)容。全書內(nèi)容覆蓋了固態(tài)電子學(xué)、半導(dǎo)體器件、數(shù)字電路及模擬電路領(lǐng)域的主要內(nèi)容，讀者可以更好地理解和把握微電子電路的設(shè)計(jì)方法和設(shè)計(jì)理念。本書強(qiáng)調(diào)微電子
2023-05-29 22:24:28
SNEC第十六屆（2023）國(guó)際太陽(yáng)能光伏與智慧能源（上海）大會(huì)（簡(jiǎn)稱“SNEC2023光伏大會(huì)”）于5月23日-26日在上海舉行，來(lái)自能源、光伏行業(yè)的企業(yè)、專家、產(chǎn)業(yè)組織、媒體、分析機(jī)構(gòu)等到場(chǎng)參會(huì)，共同探討光儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)并分享最新應(yīng)用實(shí)踐。
2023-05-24 09:48:24650 摘 要：針對(duì)半導(dǎo)體工藝與制造裝備的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了綜述和展望。首先從支撐電子信息技術(shù)發(fā)展的角度，分析半導(dǎo)體工藝與制造裝備的總體發(fā)展趨勢(shì)，重點(diǎn)介紹集成電路工藝設(shè)備、分立器件工藝設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展態(tài)勢(shì)和主要技術(shù)挑戰(zhàn)。
2023-05-23 15:23:47974 
集成電路和電子系統(tǒng)的快速發(fā)展，推動(dòng)著封裝和集成技術(shù)向著輕型化、高集成度、多樣化的方向不斷革新，也帶動(dòng)了封裝的電/熱/機(jī)械及結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與仿真工具的快速發(fā)展。
2023-05-23 09:48:42609 
藍(lán)牙北斗融合定位是一種新型的定位技術(shù)，它將藍(lán)牙技術(shù)和北斗衛(wèi)星技術(shù)有機(jī)地結(jié)合起來(lái)，實(shí)現(xiàn)了高精度定位。藍(lán)牙北斗融合定位技術(shù)可以廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域。本文將從以下幾個(gè)方面介紹藍(lán)牙北斗融合定位技術(shù)的原理、應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì)。
2023-05-22 18:13:101575 1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì) 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì)
2.自主設(shè)計(jì)SiP產(chǎn)品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn)
4. SiP技術(shù)帶動(dòng)MCP封裝工藝技術(shù)的發(fā)展
5. SiP技術(shù)促進(jìn)BGA封裝技術(shù)的發(fā)展
6. SiP催生新的先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展
2023-05-19 11:34:271207 
等優(yōu)勢(shì)。未來(lái)幾年，UWB發(fā)展趨勢(shì)主要有以下幾個(gè)方面： 5G和UWB的結(jié)合。5G是未來(lái)的核心通信技術(shù)，而UWB可以為5G提供更高精度、更可靠的位置信息，兩者的結(jié)合將會(huì)推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等領(lǐng)域的發(fā)展。 ?UWB在智能家居中的應(yīng)用。UWB可以提供高精度的人體檢測(cè)
2023-05-19 09:03:16299 
隨著半導(dǎo)體工藝的不斷進(jìn)步，封裝技術(shù)也在逐漸演變。晶圓級(jí)封裝（Wafer-Level Packaging，WLP）和傳統(tǒng)封裝技術(shù)之間的差異，以及這兩種技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域，值得我們深入了解。
2023-05-12 13:26:05681 
? 先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商橙群微電子，很高興地宣布，其獲獎(jiǎng)的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝（WLCSP）。這種新的封裝尺寸為1.1mm x 2.0mm
2023-05-09 09:56:58408 
光纖激光器以其效率高、維護(hù)運(yùn)營(yíng)成本低等優(yōu)勢(shì)逐漸受到激光系統(tǒng)集成商的青睞。革命性的變化推動(dòng)了全球激光市場(chǎng)的不斷發(fā)展。隨著光纖激光器在工業(yè)加工領(lǐng)域應(yīng)用范圍的不斷擴(kuò)大，未來(lái)幾年，光纖激光器行業(yè)將出現(xiàn)五大發(fā)展趨勢(shì)：
2023-05-08 17:17:05794 數(shù)控機(jī)床的發(fā)展趨勢(shì) 數(shù)控機(jī)床是應(yīng)用計(jì)算機(jī)數(shù)控技術(shù)，對(duì)機(jī)床進(jìn)行控制和管理的一種現(xiàn)代化機(jī)床，其廣泛應(yīng)用于汽車、航空航天、機(jī)械制造等領(lǐng)域。隨著科技的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的不斷增加，數(shù)控機(jī)床的技術(shù)也在不斷創(chuàng)新
2023-04-26 14:24:403968 增材制造技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)有哪些 增材制造或3D打印徹底改變了部件制造。借助分層制造金屬或塑料產(chǎn)品組件的能力，可以很容易地制造出具有嚴(yán)格公差的復(fù)雜形狀產(chǎn)品，而無(wú)需使用減材制造方法，即從較大的部件中消減材料
2023-04-26 14:23:551051 隨著科技的不斷發(fā)展，人們對(duì)于照明設(shè)備的需求也日益增長(zhǎng)，尤其是高性能、環(huán)保和節(jié)能的照明產(chǎn)品。LED作為一種具有這些優(yōu)點(diǎn)的光源，逐漸成為市場(chǎng)上的主流照明設(shè)備。而LED封裝技術(shù)則是LED產(chǎn)品性能優(yōu)劣的關(guān)鍵所在。本文將介紹幾種常見的LED封裝類型技術(shù)，并討論它們的特點(diǎn)、應(yīng)用及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
2023-04-26 11:10:09802 
陶瓷電容器市場(chǎng)需求擴(kuò)大：未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)展望
2023-04-26 10:47:09877 隨著電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)已經(jīng)成為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。從早期的簡(jiǎn)單封裝到現(xiàn)代高密度、高集成度的封裝，半導(dǎo)體封裝技術(shù)在不斷地演進(jìn)。目前，市場(chǎng)上常見的半導(dǎo)體封裝技術(shù)可以歸納為三大類：傳統(tǒng)封裝技術(shù)、表面貼裝技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)。本文將詳細(xì)介紹這三大類半導(dǎo)體封裝技術(shù)的特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)和發(fā)展趨勢(shì)。
2023-04-25 16:46:21682 
求無(wú)鉛焊接。2004年，日本禁止通過(guò)鉛焊生產(chǎn)或銷售電子制造設(shè)備。2006年，歐盟開始禁止通過(guò)鉛焊生產(chǎn)或銷售電子制造設(shè)備。無(wú)鉛焊接是不可避免的發(fā)展趨勢(shì)，主要的PCB封裝廠都在努力爭(zhēng)取這一趨勢(shì)，以便生產(chǎn)更多符合環(huán)保要求的產(chǎn)品。
原作者：booksoser 汽車電子工程知識(shí)體系
2023-04-24 16:31:26
泛的應(yīng)用和發(fā)展，有望推動(dòng)計(jì)算機(jī)和移動(dòng)設(shè)備等領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新。 BGA封裝技術(shù)的普及也為電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用帶來(lái)了便利。同時(shí)，也為電子產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性和性能提升帶來(lái)了很大的幫助。因此，BGA
2023-04-11 15:52:37
德索五金電子工程師指出，關(guān)于fakra連接器發(fā)展趨勢(shì)，您了解多少，在下文中，我們將分析一下fakra連接器的發(fā)展趨勢(shì)，讓各位讀者對(duì)fakra連接器行業(yè)有一個(gè)宏觀的認(rèn)識(shí)。相信各位fakra連接器行業(yè)從業(yè)者，也不希望每天過(guò)得稀里糊涂的，所有了解一下fakra連接器發(fā)展趨勢(shì)是非常有必要的。
2023-04-10 17:45:49487 
完成高速的外設(shè)，所以32位MCU的執(zhí)行及運(yùn)算速度會(huì)更快，程序記憶體更大，一般適用于高檔的產(chǎn)品，例如掃地機(jī)器人、高階智能鎖等。 二、MCU未來(lái)的創(chuàng)新發(fā)展趨勢(shì)是什么？ 目前來(lái)看，國(guó)內(nèi)MCU“賽道”可算是
2023-04-10 15:07:42
了泵 站自動(dòng)化技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。 關(guān)鍵詞：大型輸配水泵站；自動(dòng)化技術(shù)；城市供水；管控一體化；運(yùn)行信息管理 0 前言? 大型輸配水泵站是我國(guó)城市供水行業(yè)重要的工程設(shè)施，是輸供水的動(dòng)力來(lái)源，承擔(dān)著為城市及地區(qū)供水的重任，隨著
2023-04-10 15:05:15347 近年來(lái)，隨著互聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)技術(shù)的發(fā)展，數(shù)據(jù)中臺(tái)也逐漸成為企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要手段之一。然而，現(xiàn)在數(shù)據(jù)中臺(tái)還是發(fā)展趨勢(shì)嗎？
2023-04-07 10:37:55528 三維封裝技術(shù)是指在二維封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步向垂直方向發(fā)展的微電子組裝技術(shù)。
2023-03-25 10:09:412109 隨著半導(dǎo)體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問(wèn)題。
2023-03-25 09:31:091139 靈動(dòng)微電子怎么樣 上海靈動(dòng)微電子怎么樣 上海靈動(dòng)微電子怎么樣？小編想告訴大家靈動(dòng)微電子實(shí)力還是很強(qiáng)悍的，在20年小米投資靈動(dòng)微電子；說(shuō)明小米對(duì)于靈動(dòng)微電子也是非常認(rèn)可的。相信雷軍的眼光不會(huì)差。 此外
2023-03-24 16:48:131769 人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展為中國(guó)帶來(lái)了巨大的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。中國(guó)應(yīng)該積極應(yīng)對(duì)人工智能的發(fā)展趨勢(shì)，加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)和人才培養(yǎng)，推動(dòng)人工智能技術(shù)的應(yīng)用和創(chuàng)新，加強(qiáng)人工智能技術(shù)的監(jiān)管和管理，以實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)社會(huì)的可持續(xù)發(fā)展。
2023-03-23 13:14:311499 
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