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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注122人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：4295個 瀏覽：142959次 帖子：1141個

      封裝技術(shù)

      芯片封裝可以分為哪幾類？

      封裝是對制造完成的晶圓進(jìn)行劃片、貼片、電鍍等一系列工藝，以保護(hù)晶圓上的芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，同時增強(qiáng)芯片的散熱性能.我們可以簡單的理解...

      2022-07-07 標(biāo)簽：封裝芯片封裝SOP 48.4萬 0

      stm32f103c8t6封裝及最小系統(tǒng)原理圖

      STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40C ~ 85C。 下面介紹...

      2017-11-23 標(biāo)簽：封裝最小系統(tǒng)stm32f103c8t6 35.1萬 4

      貼片電阻功率及封裝尺寸一覽

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      貼片電阻常見封裝有9種，用兩種尺寸代碼來表示。一種尺寸代碼是由4位數(shù)字表示的EIA（美國電子工業(yè)協(xié)會）代碼，前兩位與后兩位分別表示電阻的長與寬，以英寸為...

      2018-01-24 標(biāo)簽：貼片電阻封裝 19.3萬 0

      一文看懂sot23-3與sot23區(qū)別

      一文看懂sot23-3與sot23區(qū)別

      本文首先介紹了SOT23概念，其次闡述了sot23-3與sot23兩者之間的區(qū)別，最后介紹了SOT23-5封裝尺寸圖與貼片SOT-23三極管對應(yīng)型號。

      2018-05-29 標(biāo)簽：封裝sot23 18.6萬 0

      sot23封裝是什么意思?sot23封裝尺寸圖

      本文首先介紹了sot23封裝的概念，其次介紹了SOT23封裝的引腳順序，最后介紹了SOT23封裝尺寸圖。

      2018-05-28 標(biāo)簽：封裝sot23 14.9萬 0

      集成電路常見的封裝形式大全

      集成電路常見的封裝形式大全

      集成電路的引腳很多，少則幾個，多則幾百個，各個引腳功能又不一樣，如果使用不當(dāng)，則會造成集成電路不工作甚至燒壞，所以在使用的時候一定要對號入座。

      2018-03-29 標(biāo)簽：集成電路IC封裝 11.4萬 1

      直插式電阻封裝及尺寸

      AXIAL-0.6或AXIAL-0.5（如果自己彎折的比較靠近電阻根部的話）2W ----AXIAL-0.8(根據(jù)實際測量，AXIAL-0.9的尺寸比較...

      2018-06-08 標(biāo)簽：電阻電容封裝 10.5萬 0

      什么是TSV封裝？TSV封裝有哪些應(yīng)用領(lǐng)域？

      硅通孔技術(shù)（Through Silicon Via， TSV）技術(shù)是一項高密度封裝技術(shù)，正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術(shù)，被認(rèn)為是第四代封裝技...

      2018-08-14 標(biāo)簽：封裝tsv 9.1萬 0

      史上最全面詳細(xì)的ic封裝介紹

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      IC封裝圖片大全名詞釋義COF(Chip On Flex，或Chip On Film，常稱覆晶薄膜）

      2017-10-31 標(biāo)簽：封裝 8.4萬 0

      貼片鉭電容封裝及規(guī)格介紹 詳解鉭電容封裝及尺寸

      貼片鉭電容封裝及規(guī)格介紹 詳解鉭電容封裝及尺寸

      貼片鉭電容是電子設(shè)備中大量使用的電子元件之一，廣泛應(yīng)用于隔直，耦合，旁路，濾波，調(diào)諧回路，能量轉(zhuǎn)換，控制電路等方面。如：筆記本、主板、手機(jī)、數(shù)字照相機(jī)等...

      2018-08-13 標(biāo)簽：鉭電容封裝 8.1萬 0

      貼片二極管SOD-123封裝規(guī)格參數(shù)

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      基于廣大客戶的需求，關(guān)于貼片二極管SOD-123封裝規(guī)格參數(shù)（HDZ2V4D12~HDZ39VD12范圍）的規(guī)格參數(shù)如下

      2018-06-05 標(biāo)簽：封裝貼片二極管 7.3萬 0

      QFN封裝是什么？有什么特點？

      QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)...

      2018-08-23 標(biāo)簽：芯片封裝qfn 6.2萬 0

      UC3842引腳排序及封裝，UC3842典型應(yīng)用電路及工作原理

      UC3842引腳排序及封裝，UC3842典型應(yīng)用電路及工作原理

      UC3842是電動車充電器中非常常用的電源管理方案，通常與LM358芯片組合作為電壓電流采樣控制。3842的外圍電路結(jié)構(gòu)簡單，內(nèi)部集成了保護(hù)功能。

      2020-10-29 標(biāo)簽：uc3842封裝UC3842芯片 6.0萬 2

      JRC4558的引腳圖與應(yīng)用電路及代換型號的詳細(xì)資料說明

      JRC4558的引腳圖與應(yīng)用電路及代換型號的詳細(xì)資料說明

      JRC4558是一種常見的雙運(yùn)算放大器芯片，常用于音頻放大電路，他有兩種封裝形式，單列，和雙列方式，引腳布局分別見下圖

      2019-08-17 標(biāo)簽：放大電路運(yùn)算放大器封裝 5.7萬 0

      TSV封裝是什么？整體封裝的3D IC技術(shù)

      為了按比例縮小半導(dǎo)體IC，需要在300mm的晶圓上生成更精細(xì)的線條。據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)VLSI Research（圖1）預(yù)測，雖然目前大多數(shù)量產(chǎn)的IC是基于...

      2018-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝tsv 5.3萬 0

      這些芯片封裝類型，基本都全了

      芯片的世界封裝類型太多了，這里總結(jié)了70多種常見的芯片封裝。希望能讓你對封裝有一個大概的了解。

      2017-10-26 標(biāo)簽：封裝封裝技術(shù)直插式封裝 5.3萬 0

      配電箱外殼接地線的正確接法和標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范

      　　配電箱外殼的接地線是一種非常重要的保護(hù)措施，其作用是將電器設(shè)備、金屬外殼或其他導(dǎo)體與地面建立安全的電氣連接。正確的接法如下：

      2023-04-06 標(biāo)簽：封裝接地配電箱 4.9萬 0

      DDR4設(shè)計規(guī)則及DDR4的PCB布線指南

      2014年，推出了第四代DDR內(nèi)存（DDR4），降低了功耗，提高了數(shù)據(jù)傳輸速度和更高的芯片密度。 DDR4內(nèi)存還具有改進(jìn)的數(shù)據(jù)完整性，增加了對寫入數(shù)據(jù)的...

      2019-07-26 標(biāo)簽：pcb封裝PCB布線 4.9萬 0

      TDA7297音頻功率放大集成電路的引腳功能

      TDA7297音頻功率放大集成電路的引腳功能

      TDA7297是飛利浦公司生產(chǎn)的音頻功率放大集成電路，應(yīng)用于電視、音響設(shè)備中。 TDA7297是具有MUTE（靜音）控制功能的雙聲道立體聲功放集成電路，...

      2019-05-14 標(biāo)簽：集成電路封裝功率 4.9萬 0

      DIP和SMT是有什么不一樣？各自有何用途

      SMT是表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它是一種將表面組裝元器件安裝...

      2019-09-20 標(biāo)簽：封裝smtdip 4.8萬 0

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      • IOT
        IOT
        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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      • STM32F103C8T6
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        +關(guān)注
        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        硬件工程師Hardware Engineer職位 要求熟悉計算機(jī)市場行情；制定計算機(jī)組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機(jī)軟硬件故障。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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        +關(guān)注
        MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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        +關(guān)注
        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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        +關(guān)注
        UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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        STC12C5A60S2
        +關(guān)注
        在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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        +關(guān)注
        做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
      • 光立方
        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
      • K60
        K60
        +關(guān)注
      • LM2596
        LM2596
        +關(guān)注
        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
      • 光模塊
        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
      • STM32單片機(jī)
        STM32單片機(jī)
        +關(guān)注
        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
      • 步進(jìn)驅(qū)動器
        步進(jìn)驅(qū)動器
        +關(guān)注
        步進(jìn)驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
      • Nexperia
        Nexperia
        +關(guān)注
        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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        +關(guān)注
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      • COMSOL
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        +關(guān)注
        COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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        OBD
        +關(guān)注
        OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會馬上發(fā)出警示。
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