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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注122人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

      文章：4295個(gè) 瀏覽：142965次 帖子：1141個(gè)

      封裝技術(shù)

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      2018-12-17 標(biāo)簽：封裝電阻電容 2.8萬 0

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      在布置印刷電路板時(shí)，務(wù)必要了解如何為設(shè)計(jì)元件創(chuàng)建封裝。有些元件很常見，或者采用標(biāo)準(zhǔn)化封裝，因此封裝很容易找到。在某些情況下，封裝生成可能需要您自己完成，...

      2023-07-14 標(biāo)簽：pcb電路板封裝 2.8萬 0

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      貼片電容的優(yōu)點(diǎn)首要在于生產(chǎn)方面，其自動(dòng)化程度高，精度也高，在運(yùn)輸途中不像插件式那樣容易受損。但是工藝安裝需要波峰焊工藝處理，電容通過高溫之后可能會(huì)影響性...

      2018-01-22 標(biāo)簽：鉭電容電容封裝 2.7萬 0

      看懂集成庫侖計(jì)的移動(dòng)電源方案

      隨著移動(dòng)電源的普及，在實(shí)現(xiàn)快速高效充電的基礎(chǔ)上，用戶對電量指示的精確度也提出了更高的要求。為順應(yīng)客戶不斷提高的要求，富滿電子加大研發(fā)投入，整合新的研發(fā)團(tuán)...

      2018-04-02 標(biāo)簽：封裝移動(dòng)電源 2.6萬 0

      直插三極管封裝/封裝尺寸/引腳

      引腳插入式封裝(Through-Hole Mount)。此封裝形式有引腳出來，并將引腳直接插入印刷電路板(PWB)中，再由浸錫法進(jìn)行波峰焊接，以實(shí)現(xiàn)電路...

      2018-08-17 標(biāo)簽：三極管封裝 2.6萬 0

      BGA焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及基本規(guī)則是什么

      BGA器件的封裝結(jié)構(gòu)按焊點(diǎn)形狀分為兩類：球形焊點(diǎn)和柱狀焊點(diǎn)。BGA封裝技術(shù)是采用將圓型或者柱狀焊點(diǎn)隱藏在封裝體下面，其特點(diǎn)是引線間距大、引線長度短。

      2019-06-13 標(biāo)簽：封裝bga焊盤 2.6萬 0

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      二極管長時(shí)間使用時(shí)允許流過的最大正向平均電流稱為最大整流電流，或稱為二極管的額定工作電流。當(dāng)流過二極管的電流大于最大整流電流時(shí)，二極管容易被燒 壞。二極...

      2018-08-14 標(biāo)簽：二極管封裝貼片 2.6萬 1

      常用的五種封裝方法說明

      封裝的辦法有多種，如雙列直捅封裝（DIP），四方扁平封裝（QEP），小外型封裝（SOP），塑料引線芯片載體（PLCC）等，而封裝的資料也有多種，如塑料封...

      2020-08-25 標(biāo)簽：封裝BGASOP 2.5萬 0

      COB工藝的優(yōu)缺點(diǎn)、工藝流程及主要設(shè)備有哪些

      COB（ Chip On Board）是指將裸芯片直接貼在PCB上，然后用鋁線或金線進(jìn)行電子連接，檢測后封膠。

      2020-01-02 標(biāo)簽：pcb控制器封裝 2.5萬 0

      LM1036引腳功能及應(yīng)用特點(diǎn)介紹

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      LM1036采用雙列直插20腳封裝，內(nèi)部電路主要由內(nèi)部穩(wěn)壓電源（供電路內(nèi)用）、齊納穩(wěn)壓電源（專供直流控制用）和兩組完全相同的音量、音調(diào)及平衡電路組成。

      2019-07-03 標(biāo)簽：電源電容器封裝 2.5萬 0

      SOP封裝是是什么？有什么優(yōu)勢？

      LKT系列SOP8封裝的芯片外接五個(gè)功能引腳，VCC、GND、RST、IO、CLK，設(shè)計(jì)開發(fā)階段方便在PCB上焊接調(diào)試，批量生產(chǎn)階段貼片生產(chǎn)效率高。近年...

      2018-08-27 標(biāo)簽：芯片封裝dip封裝 2.3萬 0

      PCB的熱焊盤與散熱過孔4種設(shè)計(jì)形式介紹

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      PQFN封裝底部大面積暴露的熱焊盤提供了可靠的焊接面積，PCB底部必須設(shè)計(jì)與之相對應(yīng)的熱焊盤及傳熱過孔。過孔提供散熱途徑，能夠有效地將熱量從芯片傳導(dǎo)到PCB上。

      2019-12-27 標(biāo)簽：芯片pcb封裝 2.3萬 1

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      從PCB中導(dǎo)出封裝只需要有PCB文件（.Brd格式）就行，按以下操作就可完成PCB封裝的導(dǎo)出，具體操作如下所示：

      2020-09-16 標(biāo)簽：pcb封裝 2.3萬 0

      MOS管的封裝類型分享

      MOS管的封裝類型，常常影響著電路的設(shè)計(jì)方向，甚至是產(chǎn)品性能走向；但面對形色各異的封裝，我們該如何辨別？主流企業(yè)的封裝又有什么特點(diǎn)？

      2019-01-02 標(biāo)簽：封裝MOS管 2.3萬 0

      封裝的定義及幾種元器件封裝形式解讀

      封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為（或功能）相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。

      2017-11-27 標(biāo)簽：單片機(jī)封裝 2.3萬 0

      常用的二極管、三級管、MOS管的封裝圖

      第一大電子技術(shù)學(xué)習(xí)平臺(tái)

      2017-10-16 標(biāo)簽：三極管二極管封裝 2.3萬 0

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      集成電路的一般文字符號為“IC”，數(shù)字集成電路的文字符號為“D”。集成電路出現(xiàn)在20世紀(jì)60年代，當(dāng)時(shí)只集成了十幾個(gè)元器件，后來集成度越來越高，甚至出現(xiàn)...

      2020-09-09 標(biāo)簽：集成電路封裝 2.3萬 0

      STM32F103封裝方式與功能配置

      STM32F103封裝方式與功能配置

      本文介紹STM32F103封裝方式和STM32F103管腳功能的配置。

      2016-08-03 標(biāo)簽：封裝STM32F103 2.2萬 0

      100G QSFP28 SR4光模塊的封裝、特點(diǎn)和參數(shù)詳細(xì)介紹

      100G QSFP28光模塊作為光模塊市場上的主流光模塊，一直以小尺寸、高速率、高密度、低成本等優(yōu)勢而備受關(guān)注。但是，對于100GQSFP28光模塊的類...

      2018-06-06 標(biāo)簽：封裝光模塊 2.1萬 0

      pcb中如何更新封裝

      pcb中如何更新封裝

      在pcb導(dǎo)入器件后，有時(shí)會(huì)因?yàn)榘逊庋b更改了，所以要更新一下更改了封裝的器件，所以就需要在pcb中進(jìn)行封裝更新操作。

      2020-09-11 標(biāo)簽：pcb封裝 2.1萬 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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        在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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        循跡小車
        +關(guān)注
        做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
      • 光立方
        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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        K60
        +關(guān)注
      • LM2596
        LM2596
        +關(guān)注
        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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        步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
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        +關(guān)注
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        CD4046
        +關(guān)注
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      • COMSOL
        COMSOL
        +關(guān)注
        COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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      • 基站測試
        基站測試
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      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • OBD
        OBD
        +關(guān)注
        OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。
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