完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
文章:4295個(gè) 瀏覽:142965次 帖子:1141個(gè)
后者,則簡單多了。直接去這個(gè)全球最大的3D器件庫區(qū)下載現(xiàn)成的3D庫。該庫由著名的機(jī)械軟件公司AutoCAD維護(hù)和經(jīng)營。下載的時(shí)候,需要注冊,下載和注冊都...
芯片封裝,簡單點(diǎn)來講就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上,再把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。
由于電子產(chǎn)品越來越細(xì)小,晶圓級CSP組裝已經(jīng)廣泛地應(yīng)用在不同產(chǎn)品了。
DIP(DualIn-line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般...
三極管各種封裝的引腳順序你知道多少 淺談三極管封裝及引腳定義
目前,國內(nèi)各種類型的晶體三極管有許多種,管腳的排列不盡相同,在使用中不確定管腳排列的三極管,必須進(jìn)行測量確定各管腳正確的位置,或查找晶體管使用手冊,明確...
qfn32封裝尺寸圖_qfn32封裝尺寸數(shù)據(jù)
本文介紹主要介紹了什么是封裝、封裝的目的、詳細(xì)的介紹了封裝的過程和封裝注意事項(xiàng),最后介紹了QFN32封裝尺寸圖詳解。
大家都是電子行業(yè)的人,對芯片,對各種封裝都了解不少,但是你知道一個(gè)芯片是怎樣設(shè)計(jì)出來的么?你又知道設(shè)計(jì)出來的芯片是怎么生產(chǎn)出來的么?看完這篇文章你就有大...
芯片的世界封裝類型太多了,這里總結(jié)了70多種常見的芯片封裝。希望能讓你對封裝有一個(gè)大概的了解。
如今的芯片封裝,是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用,是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁(芯片上的接點(diǎn)...
BT板是指以BT基板為材料加工成PCB的統(tǒng)稱。如:BT樹脂基覆銅板,是重要的用于PCB(印制電路板)的一種特殊的高性能基板材料。
s9013三極管封裝及參數(shù)介紹 淺析s9013三極管電路應(yīng)用
s9013三極管是一種小功率晶體三極管,把顯示文字平面朝自己,從左向右依次為e發(fā)射極 b基極 c集電極。
首先,打開一個(gè)后綴為.dra的封裝文件,如下圖,可以在標(biāo)題欄中看到這個(gè)封裝文件所在的目錄(也是當(dāng)前的工作目錄)為D:/Temp
2019-06-08 標(biāo)簽:封裝PCB設(shè)計(jì)allegro 3.2萬 0
首先要介紹的是雙排直立式封裝(Dual Inline Package;DIP),從下圖可以看到采用此封裝的 IC 芯片在雙排接腳下,看起來會(huì)像條黑色蜈蚣...
OPA627差分運(yùn)算放大器的性能特性和應(yīng)用范圍
OPA627差分運(yùn)算放大器在精密FET運(yùn)算放大器中提供了新的性能水平。與流行的OPA111運(yùn)算放大器相比,OPA627具有更低的噪聲,更低的失調(diào)電壓和更...
2020-10-27 標(biāo)簽:激光運(yùn)算放大器封裝 2.9萬 0
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。 DIP 是最普及的插裝型封裝,應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC,存貯器LSI,微...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |