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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注123人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：4350個 瀏覽：143173次 帖子：1141個

      封裝技術(shù)

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      2020-09-21 標(biāo)簽：pcb封裝焊盤 2.1萬 0

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      PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連...

      2017-12-21 標(biāo)簽：pcb電子元器件封裝 2.1萬 0

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      2020-03-26 標(biāo)簽：封裝bga焊盤 2.0萬 0

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      2018-05-17 標(biāo)簽：封裝MIS數(shù)字貨幣 2.0萬 0

      帶你了解CCGA封裝的螺旋錫柱技術(shù)

      CCGA可實現(xiàn)很多邏輯和微處理器功能，其封裝形式?jīng)Q定其耐高溫、耐高壓和高可靠性的特性，適用于更大尺寸和更多I/O的情況，螺旋錫柱更是其中的佼佼者，因其優(yōu)...

      2017-10-27 標(biāo)簽：封裝pga 2.0萬 0

      先進(jìn)封裝技術(shù)WLCSP和SiP的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢

      關(guān)于先進(jìn)封裝工藝的話題從未間斷，隨著移動電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，高階封裝技術(shù)也開始朝著兩大板塊演進(jìn)，一個是以晶圓級芯片封裝WLCSP（Fa...

      2018-07-12 標(biāo)簽：sip封裝wlcsp 2.0萬 0

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      當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒有報錯的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢？答案當(dāng)然是否定。很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗的工程師，由于...

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      當(dāng)涉及到射頻功能塊時，IPD方案常常會勝出，其中有多種原因。首先，盡管硅基IPD制成的電感也必須使用螺旋形式，但它可以使用更小的線寬和隔離空間。另外，高...

      2018-06-29 標(biāo)簽：射頻封裝分立器件 1.9萬 0

      芯片封裝工藝知識大全

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      2020-10-26 標(biāo)簽：封裝電鍍 1.9萬 0

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      2018-06-10 標(biāo)簽：封裝微電子 1.9萬 0

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      CSP（Chip Scale Package）封裝，是芯片級封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封CSP封...

      2018-08-17 標(biāo)簽：芯片封裝微電子 1.8萬 0

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      表面組裝元器件的包裝方式有哪幾種？都具有什么特點(diǎn)？

      表面組裝元器件的包裝方式已經(jīng)成為SMT系統(tǒng)中的重要環(huán)節(jié)，它直接響組裝生產(chǎn)的效率，必須結(jié)合貼片機(jī)送料器的類型和數(shù)目進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計。

      2019-11-06 標(biāo)簽：元器件封裝smt 1.8萬 0

      SOT-223封裝的熱特性詳解

      SOT-223封裝的熱特性詳解

      本文闡述了采用 SOT-223 封裝的集成電路的散熱，包括熱參數(shù)和內(nèi)部結(jié)構(gòu)。最后，我們將介紹 SOT-223 封裝的 PCB 銅布局的熱分析。

      2022-04-19 標(biāo)簽：集成電路封裝SOT 1.8萬 0

      當(dāng)前有哪些主流的半導(dǎo)體封裝形式四種主流封裝形式詳細(xì)介紹

      半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。封裝技術(shù)是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際...

      2019-05-03 標(biāo)簽：PCB半導(dǎo)體CPU 1.8萬 0

      三極管的封裝方法及管腳識別

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      常用三極管的封裝辦法有金屬封裝和塑料封裝兩大類，引腳的擺放辦法具有必定的規(guī)矩，如圖關(guān)于小功率金屬封裝三極管，按圖示底視圖方位放置，使三個引腳構(gòu)成等腰三角...

      2020-09-23 標(biāo)簽：三極管封裝管腳 1.8萬 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
      • 光模塊
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        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
      • STM32單片機(jī)
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        +關(guān)注
        步進(jìn)驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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      • COMSOL
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        +關(guān)注
        COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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        靜電防護(hù)
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      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
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      • OBD
        OBD
        +關(guān)注
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