qfn32封裝尺寸圖_qfn32封裝尺寸數(shù)據(jù)

　　什么是封裝

　　封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。

　　封裝的目的

　　封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便于其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。

　　衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。

　　封裝過(guò)程介紹

　　因?yàn)閺墓S出來(lái)的是一塊塊從晶圓上劃下來(lái)的硅片，如果不進(jìn)行封裝，既不方便運(yùn)輸、保管，也不方便焊接、使用，而且一直暴露在外界會(huì)受到空氣中的雜質(zhì)和水分以及射線的影響，造成損傷從而導(dǎo)致電路失效或性能下降。

　　以“雙列直插式封裝”（DualIn-linePackage，DIP）為例，下圖簡(jiǎn)單示意出其封裝的過(guò)程。晶圓上劃出的裸片（Die），經(jīng)過(guò)測(cè)試合格后，將其緊貼安放在起承托固定作用的基底上（基底上還有一層散熱良好的材料），再用多根金屬線把Die上的金屬接觸點(diǎn)（Pad，焊盤(pán)）跟外部的管腳通過(guò)焊接連接起來(lái)，然后埋入樹(shù)脂，用塑料管殼密封起來(lái)，形成芯片整體。

　　封裝注意事項(xiàng)

　　1、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1；

　　2、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能；

　　3、基于散熱的要求，封裝越薄越好。

　　封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。從結(jié)構(gòu)方面，封裝經(jīng)歷了最早期的晶體管TO（如TO-89、TO92）封裝發(fā)展到了雙列直插封裝，隨后由PHILIP公司開(kāi)發(fā)出了SOP小外型封裝，以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。從材料介質(zhì)方面，包括金屬、陶瓷、塑料，很多高強(qiáng)度工作條件需求的電路如軍工和宇航級(jí)別仍有大量的金屬封裝。

　　封裝發(fā)展進(jìn)程

　　結(jié)構(gòu)方面：TO－》DIP－》PLCC－》Q(chēng)FP－》BGA－》CSP；

　　材料方面：金屬、陶瓷－》陶瓷、塑料－》塑料；

　　引腳形狀：長(zhǎng)引線直插－》短引線或無(wú)引線貼裝－》球狀凸點(diǎn)；

　　裝配方式：通孔插裝－》表面組裝－》直接安裝

　　QFN32封裝尺寸圖