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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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RS1520 14位單通道AD轉(zhuǎn)換芯片參數(shù)
? RS1520是一款14位單通道AD轉(zhuǎn)換芯片,采用Pipeline架構(gòu)設(shè)計(jì),帶有片上采樣保持電路和時(shí)鐘占空比穩(wěn)定器,支持全差分輸入,轉(zhuǎn)換速率支持20M...
2024-12-23 標(biāo)簽:封裝adcAD轉(zhuǎn)換 176 0
在電子封裝領(lǐng)域,隨著對(duì)更高集成度、更小尺寸和更強(qiáng)性能的追求,玻璃基板已成為一種備受關(guān)注的材料。尤其是玻璃通孔(TGV)技術(shù),憑借其優(yōu)越的電氣性能和熱穩(wěn)定...
西門(mén)子的PID控制算法-FB(功能塊)封裝主要應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化和過(guò)程控制系統(tǒng)中,用于實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制。具體來(lái)說(shuō),它廣泛應(yīng)用于需要維持某一設(shè)定值的過(guò)程變量,如...
下一代主流SiC IGBT模塊封裝技術(shù)研發(fā)趨勢(shì)——環(huán)氧灌封技術(shù)
今天講解的是下一代主流SiC IGBT模塊封裝技術(shù)研發(fā)趨勢(shì)——環(huán)氧灌封技術(shù)給大家進(jìn)行學(xué)習(xí)。 之前梵易R(shí)yan對(duì)模塊分層的現(xiàn)象進(jìn)行了三期的分享,有興趣的朋...
電源管理芯片U6117兩種封裝SOP-8、DIP-8,靈活滿(mǎn)足應(yīng)用需求
電源管理芯片U6117兩種封裝SOP-8、DIP-8靈活滿(mǎn)足應(yīng)用需求YLBDIP與SOP的選擇取決于應(yīng)用的需求,如靈活性、空間占用和引腳數(shù)量等因素。如果...
昨天比較詳細(xì)的描寫(xiě)了半導(dǎo)體材料中襯板和基板的選擇,里面提到了功率器件在新能源汽車(chē)中的應(yīng)用,那么功率器件的襯板和基板的選擇也是在半導(dǎo)體的工藝中比較重要的部...
MOS產(chǎn)品朝著高性能、低功耗、高安全、高穩(wěn)定性和高可靠性等方向演進(jìn),如何才能做出更好的MOS產(chǎn)品?好的封裝是提升性能的一個(gè)關(guān)鍵。TOLL封裝是一種無(wú)引線...
引線鍵合 引線鍵合,又稱(chēng)壓焊,是半導(dǎo)體封裝工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),對(duì)封裝的可靠性和最終產(chǎn)品的測(cè)試良率具有決定性影響。 以下是對(duì)引線鍵合的分述: 引線鍵合概述 ...
剛剛落下帷幕的2024年,國(guó)內(nèi)智能手機(jī)銷(xiāo)量和去年同期相比屬于大洗牌,國(guó)產(chǎn)手機(jī)依然抗打,占據(jù)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的絕大部分。在充電器相關(guān)配件銷(xiāo)量榜中,深圳銀聯(lián)寶科技...
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