封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；

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封裝技術(shù)

彎曲時(shí)請(qǐng)小心：為什么不應(yīng)該利用元件腳端彎曲這個(gè)捷徑

2023-12-15 標(biāo)簽：芯片 ESD 半導(dǎo)體 363 0

全面講解?向?qū)ο缶幊倘?特性 1

把客觀事物封裝成抽象的類，并且類可以把自己的數(shù)據(jù)和方法只讓可信的類或者對(duì)象操作，對(duì)不可信的進(jìn)行信息隱藏。封裝是面向?qū)ο蟮奶卣髦?，是?duì)象和類概念的主要特...

2023-02-09 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)封裝代碼 361 0

PCB樹(shù)脂膜產(chǎn)品制造工藝過(guò)程

PCB（印制電路板）使用樹(shù)脂膜產(chǎn)品的制造工藝具有獨(dú)特的技術(shù)特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，值得深入探討。樹(shù)脂膜是一種功能性材料，通常由聚酰亞胺（PI）、聚酯（PET）或其他...

2024-10-30 標(biāo)簽：pcb 印制電路板封裝 359 0

功率MOSFET的選型法則

功率MOSFET有二種類型：N溝道和P溝道，在系統(tǒng)設(shè)計(jì)的過(guò)程中選擇N管還是P管，要針對(duì)實(shí)際的應(yīng)用具體來(lái)選擇，N溝道MOSFET選擇的型號(hào)多，成本低；P溝...

2024-10-30 標(biāo)簽：MOSFET 封裝 N溝道 358 0

如何使用SIP Layout建立PiP封裝結(jié)構(gòu)

? PiP封裝結(jié)構(gòu) 將要?jiǎng)?chuàng)建的元件參數(shù)如下： 1、共有2顆die，上方的封裝基板正面放置1顆，Wireband連接形式；下方基板正面放置1顆，F(xiàn)lipc...

2024-11-09 標(biāo)簽：SiP 封裝 Layout 351 0

一體化模塊貼片機(jī)

一體化模塊貼片機(jī)是近幾年在新型貼片機(jī)設(shè)備研發(fā)過(guò)程中提出來(lái)的—種全新概念的機(jī)型，其主要特點(diǎn)是：以貼片機(jī)的主機(jī)為標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備，為其裝備統(tǒng)一、標(biāo)準(zhǔn)的基座平臺(tái)和通用...

2023-09-27 標(biāo)簽：封裝檢測(cè)貼片機(jī) 348 0

慧能泰單相CrM PFC控制器系列產(chǎn)品解析

慧能泰近日正式發(fā)布了最新的單相臨界模式（CrM）PFC控制器HP101X系列產(chǎn)品，高效率，低功耗，緊湊封裝，快來(lái)pick你的理想型方案。

2024-11-30 標(biāo)簽：控制器封裝 PFC 346 0

實(shí)現(xiàn)大電流化的技術(shù)要點(diǎn)

轉(zhuǎn)換器，開(kāi)發(fā)出1200V耐壓的400A/600A的全SiC功率模塊“BSM400D12P3G002”和“BSM600D12P3G001”。

2023-02-10 標(biāo)簽：模塊電流封裝 344 0

關(guān)于采用TI X2SON封裝進(jìn)行設(shè)計(jì)和制造

由于采用X2SON的小封裝尺寸，使用X2SON封裝讓用戶能夠壓縮PCB布局并實(shí)現(xiàn)極小空間的設(shè)計(jì)。在使用這種節(jié)省空間的封裝時(shí)，了解一些關(guān)鍵的PCB制造與組...

2023-12-14 標(biāo)簽：電路板封裝 PCB 344 0

晶圓為什么要減薄

300mm晶圓的厚度為775um，200mm晶圓的度為725um，這個(gè)厚度在實(shí)際封裝時(shí)太厚了。前段制程中晶圓要被處理、要在設(shè)備內(nèi)和設(shè)備間傳送，這時(shí)候上面...

2024-12-24 標(biāo)簽：晶圓封裝 337 0

YXC高頻差分晶振，頻點(diǎn)200MHZ，3225封裝，應(yīng)用于醫(yī)療X光機(jī)

在X光機(jī)的工作原理中，X光機(jī)是一種利用X射線穿透性來(lái)檢查物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)的設(shè)備。例如，晶振可以用于控制X光機(jī)的高壓發(fā)生器的頻率，以保證X射線的穩(wěn)定性和一致性...

2024-07-29 標(biāo)簽：有源晶振封裝揚(yáng)興科技 335 0

開(kāi)關(guān)電源芯片U6116產(chǎn)品介紹

將準(zhǔn)諧振反激電源與恒流源結(jié)合，可以實(shí)現(xiàn)一種既具有高效率、低噪聲和低電磁干擾，又能輸出恒定電流的電源。開(kāi)關(guān)電源芯片U6116支持準(zhǔn)諧振降壓恒流輸出應(yīng)用，僅...

2024-12-11 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)電源封裝電源芯片 334 0

制板7步，PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的地方

在畫(huà)原理圖時(shí)，層次設(shè)計(jì)時(shí)要注意各個(gè)文件要連接為一個(gè)整體，這同樣對(duì)以后的工作有重要意義。由于，軟件的差別有些軟件會(huì)出現(xiàn)看似相連實(shí)際未連（電氣性能上）的情況...

2024-01-08 標(biāo)簽：原理圖封裝 PCB設(shè)計(jì) 332 0

MyBatis的10種精妙用法

在使用foreach的時(shí)候最關(guān)鍵的也是最容易出錯(cuò)的就是collection屬性，該屬性是必須指定的，但是在不同情況下，該屬性的值是不一樣的，主要有一下3種情況：

2023-05-16 標(biāo)簽：封裝容器 mybatis 332 0

Moldex3D模流分析之晶片轉(zhuǎn)注成型

Moldex3D芯片封裝模塊，能協(xié)助設(shè)計(jì)師分析不同的芯片封裝成型制程。在轉(zhuǎn)注成型分析(TransferMolding)與成型底部填膠分析(MoldedU...

2024-07-06 標(biāo)簽：封裝晶片 3D芯片 328 0

功率模塊封裝工藝有哪些

本文介紹了有哪些功率模塊封裝工藝。功率模塊封裝工藝典型的功率模塊封裝工藝在市場(chǎng)上主要分為三種形式，每種形式都有其獨(dú)特的特點(diǎn)和適用場(chǎng)景。以下是這三種封...

2024-12-02 標(biāo)簽：封裝功率模塊 IPM 327 0

? Cadence Allegro Package Designer Plus提供了一個(gè)完整的原理圖驅(qū)動(dòng)的封裝基板布局布線環(huán)境。用于FlipChip，W...

2024-11-21 標(biāo)簽：封裝 allegro 基板 326 0

功率器件封裝和適當(dāng)柵極驅(qū)動(dòng)的重要性

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2023-07-10 標(biāo)簽：MOSFET 封裝功率器件 326 0

X-ray在芯片失效分析中的應(yīng)用

本文簡(jiǎn)單介紹了X-ray 在芯片失效分析中的應(yīng)用。 X-ray 在芯片失效分析中的應(yīng)用廣泛，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面： 1.檢測(cè)封裝缺陷：焊點(diǎn)異常檢測(cè)：...

2024-11-21 標(biāo)簽：芯片封裝 x-ray 325 0

飛兆集成式FET模塊節(jié)省系統(tǒng)電路板空間

每個(gè)FDMS96xx模塊在單一MLP封裝中集成了三個(gè)單獨(dú)的分立元件，從而節(jié)省超過(guò)50%的電路板空間。傳統(tǒng)的同步降壓轉(zhuǎn)換器則通常包含兩個(gè)SO8封裝MOSF...

2023-10-18 標(biāo)簽：電路板封裝肖特基二極管 323 0

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
SDK

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
OBD

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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫(xiě)，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。

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