關(guān)于采用TI X2SON封裝進(jìn)行設(shè)計(jì)和制造

　　摘要

　　大多數(shù)德州儀器（TI）超小外形無引腳（X2SON）器件的電路板布局和鋼網(wǎng)信息均在其數(shù)據(jù)表中提供。本文檔幫助印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)人員理解并更好地使用這些信息來優(yōu)化設(shè)計(jì)。

　　由于采用X2SON的小封裝尺寸，使用X2SON封裝讓用戶能夠壓縮PCB布局并實(shí)現(xiàn)極小空間的設(shè)計(jì)。在使用這種節(jié)省空間的封裝時(shí)，了解一些關(guān)鍵的PCB制造與組裝限制可以降低終產(chǎn)品的復(fù)雜性。本應(yīng)用將討論制造和組裝包含X2SON封裝的PCB時(shí)的一些限制。有三個(gè)主要因素影響制造印制電路板（PCB）的封裝尺寸和間距。它們是：PCB制造、焊料應(yīng)用和元件布局。

　　大多數(shù)德州儀器（TI）超小外形無引腳（X2SON）器件的電路板布局和鋼網(wǎng)信息均在其數(shù)據(jù)表中提供。本文檔幫助印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)人員理解并更好地使用這些信息來優(yōu)化設(shè)計(jì)。

　　由于采用X2SON的小封裝尺寸，使用X2SON封裝讓用戶能夠壓縮PCB布局并實(shí)現(xiàn)極小空間的設(shè)計(jì)。在使用這種節(jié)省空間的封裝時(shí)，了解一些關(guān)鍵的PCB制造和組裝限制可以降低終產(chǎn)品的復(fù)雜性。本應(yīng)用將討論制造和組裝包含X2SON封裝的PCB時(shí)的一些限制。有三個(gè)主要因素影響制造印制電路板（PCB）的封裝尺寸和間距。它們是：PCB制造、焊料應(yīng)用和元件布局。

　　2 PCB制造

　　PCB的設(shè)計(jì)必須符合PCB制造商的制造規(guī)格。PCB的可制造性取決于所需的間隙規(guī)格。更緊密的間隙規(guī)格會導(dǎo)致復(fù)雜性增加，限制可用制造商的數(shù)量。

　　大多數(shù)成熟的印刷電路板制造商可以生產(chǎn)間距和布線為0.1 mm（？4 mil）的銅層，并可鉆出小至0.1 mm（？4 mil）的孔。X2SON系列封裝的基礎(chǔ)PCB尺寸僅需0.208 mm（8.2 mil）間距——這完全在制造范圍內(nèi)。

　　用這些封裝制造的主要問題來自用于連接中心引腳的方法。PCB的可制造性將受到四個(gè)主要間隙規(guī)格的影響：布線間距、布線寬度、鉆孔直徑和孔環(huán)直徑。可視化呈現(xiàn)了每個(gè)規(guī)格。

　　顯示了連接中心引腳的個(gè)選項(xiàng)。此選項(xiàng)用于X2SON-5（DPW）封裝的同一層的兩個(gè)引腳之間進(jìn)行布線。這將引入布線間距和布線寬度限制。角焊盤之間的間距為0.26 mm（10.2 mil），并假設(shè)在不增加復(fù)雜性的情況下允許制造的布線寬度為0.1 mm（？4 mil），布線間距為0.08 mm（3.15 mil）。布線間距要求小于0.1 mm（？4 mil）將增加制造的復(fù)雜性，某些PCB制造廠家可能無法制造。在撰寫本文時(shí)，主要PCB制造商可以實(shí)現(xiàn)0.05 mm（？2 mil）的細(xì)節(jié)。

　　顯示了布線到中心引腳的第二個(gè)選項(xiàng)。此選項(xiàng)在X2SON-5（DPW）封裝焊盤的單獨(dú)信號層上布線，并使用通孔連接到中心引腳。通過在底層上布線，可以避免在頂層上緊密的布線間距和布線寬度。這種布局方法將導(dǎo)致與鉆孔尺寸和孔環(huán)相關(guān)的其他限制。為了避免增加復(fù)雜性和可能的制造問題，鉆孔直徑必須保持大于0.1 mm（4 mil）。此外，通孔直徑必須小于0.35 mm（13.78 mil），以便通孔小于中心引腳。這需要0.125 mm（5 mil）的孔環(huán)規(guī)格。因?yàn)榇蠖鄶?shù)PCB制造廠可輕易實(shí)現(xiàn)0.125 mm的孔環(huán)規(guī)格，此選項(xiàng)提供了有效的解決方案。

　　在中心焊盤上設(shè)置通孔時(shí)，必須考慮鉆孔尺寸限制。使用直徑為0.1 mm（？4 mil）或更小的鉆孔將通孔直接設(shè)置在中心焊盤中。圖7顯示了一個(gè)0.1 mm的通孔，用于在中心焊盤上縮放。請注意，如果使用這種方法，建議在焊接鋼網(wǎng)上使用稍大的焊料孔徑，因?yàn)橛行┖噶蠒胪住＜词购噶仙晕⒎胖迷诤副P外面，只要焊盤不與任何其他焊盤或焊料接觸，它就會被拉到焊盤上。

　　顯示了覆蓋有適當(dāng)器件的布局示例。請注意，阻焊層窗孔大于外部焊盤，這允許對這些焊盤進(jìn)行視覺焊接檢查。此外，焊盤金屬在阻焊層下方延伸，以特別增加焊盤的物理強(qiáng)度。準(zhǔn)確的測量值在每個(gè)器件數(shù)據(jù)表的機(jī)械制圖部分提供。

　　3 焊錫膏應(yīng)用

　　由于涉及的問題很多，焊錫膏應(yīng)用是微小部件關(guān)注的領(lǐng)域。需要在焊盤上放置正確數(shù)量的焊料。焊料量受鋼網(wǎng)厚度、焊料類型以及孔徑大小和形狀的影響。這對于間距小于0.4 mm（15.7 mil）的封裝來說變得更加困難。TI的X2SON封裝保持了0.4 mm（15.7 mil）的間距，同時(shí)減小了整體封裝尺寸，從而使得在組裝過程中出現(xiàn)更多誤差也不會對產(chǎn)量產(chǎn)生顯著影響。

　　TI建議使用0.1 mm（？4 mil）厚的焊料鋼網(wǎng)，孔徑尺寸在焊盤尺寸的92%至100%之間，以進(jìn)行適當(dāng)?shù)暮噶铣练e。當(dāng)使用盤中孔方法時(shí)，這應(yīng)該增加10%。圖8和圖9分別展示了TI的X2SON-5（DPW）和X2SON-6（DTB）封裝的焊錫膏建議。

　　焊料鋼網(wǎng)孔徑尺寸與焊錫膏選擇有關(guān)。今天，用于SMT焊接的錫膏主要有兩種類型：III型和IV型。III型焊錫膏現(xiàn)在已經(jīng)成為標(biāo)準(zhǔn)，當(dāng)需要更一致和更精細(xì)的顆粒時(shí)，使用IV型錫膏。III型錫膏含有直徑為25-45μm（0.98-1.77 mil）的顆粒，IV型焊料含有直徑為20-38μm（0.79-1.50 mil）的顆粒。典型的經(jīng)驗(yàn)法則是孔徑寬度應(yīng)該至少是焊球尺寸的5倍?？紤]到圖8所示的0.24 mm（9.45 mil）孔徑，焊錫球直徑必須小于0.048 mm（1.89 mil），這意味著可以使用III型焊錫膏。

　　4 元件布局

　　貼片機(jī)的元件布局通常非常準(zhǔn)確，約為±30μm。圖10和圖11顯示了X2SON封裝的三分之一焊盤布局錯(cuò)誤。為了正確安裝部件，X2SON-5封裝需要±83μm（3.28 mil）或更高的，而X2SON-6封裝需要±72μm（2.94 mil）的。這樣可以使所有引腳與焊錫膏良好接觸，并防止它們與焊盤對齊超過三分之一。在焊接過程中，來自熔化焊料的表面張力將使部件對齊。由于很多貼片機(jī)都比所需的值要好，所以這個(gè)問題不應(yīng)成為主要PCB組裝公司的問題。