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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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優(yōu)化封裝以滿足SerDes應(yīng)用鍵合線封裝規(guī)范
一個(gè)典型的SerDes通道包含使用兩個(gè)單獨(dú)互連結(jié)構(gòu)的互補(bǔ)信號發(fā)射器和接收器之間的信息交換。兩個(gè)端點(diǎn)之間的物理層包括一個(gè)連接到子卡的鍵合線封裝或倒裝芯片...
隨著第三代半導(dǎo)體材料如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)的快速發(fā)展,功率器件的性能要求日益提高。傳統(tǒng)的封裝材料已無法滿足功率器件在高功率密度和高溫環(huán)境下...
2024-12-07 標(biāo)簽:封裝功率器件半導(dǎo)體材料 484 0
片上系統(tǒng)(SoC)的封裝結(jié)構(gòu)是一種復(fù)雜而精細(xì)的設(shè)計(jì),它涉及到多個(gè)組件和技術(shù)的集成。
2024-03-28 標(biāo)簽:封裝soc片上系統(tǒng) 481 0
一種高速DSP的PCB抗干擾設(shè)計(jì)技術(shù)
隨著芯片集成度的越來越高,芯片的引腳也越來越多,器件的封裝也在不斷地發(fā)生變化,從DIP至OSOP,從SOP到PQFP,從PQFP到BGA。TMS320C...
?協(xié)程掛起讓異步代碼可以像同步代碼一樣調(diào)用,但其本質(zhì)還是同步,即協(xié)程體中的代碼其實(shí)是同步。 > ?因?yàn)閰f(xié)程也只是對線程池的封裝,所以需要了解...
隨著FPC應(yīng)用新領(lǐng)域的不斷增加,它的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)形式、產(chǎn)品功能、產(chǎn)品性能也發(fā)生著很大的變化。其變化趨勢表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。
LM339是一款四路比較器集成電路,由美國國家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor)生產(chǎn)。它采用14腳雙列直插封裝(DIP),具有四...
探秘貼片穩(wěn)壓二極管:參數(shù)如何精準(zhǔn)“指揮”封裝選擇
在當(dāng)今各種電子設(shè)備中,貼片穩(wěn)壓二極管(又稱齊納二極管或穩(wěn)壓二極管)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,其主要通過反向擊穿電壓來實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定電路中電壓的功能. 而在選擇貼片...
2024-12-29 標(biāo)簽:穩(wěn)壓二極管封裝功率耗散 459 0
指紋模組封裝應(yīng)用中有哪些部位用到低溫環(huán)氧膠?
指紋模組封裝應(yīng)用中有哪些部位用到低溫環(huán)氧膠?低溫環(huán)氧膠在指紋模組封裝中的應(yīng)用點(diǎn)主要包括以下幾點(diǎn):金屬環(huán)/框與FPC基板固定:低溫固化環(huán)氧膠被推薦用于固定...
上海貝嶺超小封裝物聯(lián)網(wǎng)能效監(jiān)測芯片BL0971介紹
為實(shí)現(xiàn)這些監(jiān)測及應(yīng)用需求,上海貝嶺在之前的物聯(lián)網(wǎng)能效監(jiān)測芯片BL0972的基礎(chǔ)上,針對直流充電樁的應(yīng)用需求,推出了超小封裝的BL0971交直流能效監(jiān)測芯片。
2024-11-15 標(biāo)簽:芯片封裝物聯(lián)網(wǎng) 457 0
穩(wěn)先微WSD7040AF雙通道高邊智能開關(guān)的功能特性
隨著新能源汽車市場的擴(kuò)大,汽車驅(qū)動芯片尤其是高邊開關(guān)深受大批汽車制造商的青睞,以高邊開關(guān)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的、不穩(wěn)定的繼電器與保險(xiǎn)絲,幫助軟件定義汽車,控制汽車的...
2024-08-19 標(biāo)簽:封裝智能開關(guān)穩(wěn)先微電子 440 0
300mm晶圓的厚度為775um,200mm晶圓的度為725um,這個(gè)厚度在實(shí)際封裝時(shí)太厚了。前段制程中晶圓要被處理、要在設(shè)備內(nèi)和設(shè)備間傳送,這時(shí)候上面...
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