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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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我有一次,那時候還是創(chuàng)業(yè)時期,整個研發(fā)我一個人說的算,又一次畫一個圓形的PCB。把直徑當(dāng)成半徑了,我還說這個板子布局隨便擺空間很大。結(jié)果做回來的PCB板...
保護(hù)IC如何保持系統(tǒng)正常運(yùn)行時間
圖5所示為MAX17608/09應(yīng)用電路原理圖。這些IC的工作電壓范圍為+4.5V至+60V,可承受-65V的負(fù)輸入電壓。它們集成了 pFET 和 nF...
電阻的成分屬性描述了制造電阻本身的材料,而不是安裝電阻的外部封裝材料或基板。不同的成分意味著結(jié)構(gòu)上存在一些差異,并導(dǎo)致有不同特征,使某些類型更適合某些應(yīng)...
SC1421模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)可pin對pin兼容AD7893
SC1421 是一款快速、12 位 ADC,采用+5 V 單電源供電,該器件內(nèi)置一個 6 微秒(μs)逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器、一個片內(nèi)采樣保持放大器、一個...
2023-06-09 標(biāo)簽:封裝模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC 674 0
線鍵合與倒裝芯片作為封裝技術(shù)中兩大重要的連接技術(shù),各自承載著不同的使命與優(yōu)勢。那么,芯片倒裝(Flip Chip)相對于傳統(tǒng)線鍵合(Wire Bondi...
就所需的電密度和光密度、熱問題和功耗而言,目前可插拔光學(xué)器件的外形尺寸在支持1.6Tb/s、3.2Tb/s和更高容量的能力方面受到限制。作為分立電子器件...
2023-04-21 標(biāo)簽:封裝虛擬現(xiàn)實(shí)自動化 669 0
去數(shù)十年來,電子產(chǎn)品的發(fā)展可謂一日千里。以個人通信設(shè)備為例,由最初的奢侈品到現(xiàn)在的廣泛普及,電子產(chǎn)品無論從重量、體積還是效率,都有了翻天覆地的變化。但是...
2020-08-07 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器mosfet封裝 668 0
二十多年來,碳化硅(Silicon Carbide,SiC)作為一種寬禁帶功率器件,受到人們越來越多的關(guān)注。
如何在3DICC中基于虛擬原型實(shí)現(xiàn)多芯片架構(gòu)探索
Chiplet多芯片系統(tǒng)將多個裸芯片集成在單個封裝中,這對于系統(tǒng)架構(gòu)的設(shè)計來說增加了新的維度和復(fù)雜性,多芯片系統(tǒng)的設(shè)計貫穿著系統(tǒng)級協(xié)同設(shè)計分析方法。
TLM接口的使用將驗(yàn)證環(huán)境中的每個組件與其他組件隔離。驗(yàn)證環(huán)境實(shí)例化一個組件,并完成其ports/exports的連接,不需要進(jìn)一步了解驗(yàn)證組件具體的實(shí)現(xiàn)。
IGBT和SiC功率模塊封裝用的環(huán)氧材料在現(xiàn)代電子器件中起著至關(guān)重要的作用。以下是從多個角度對這些環(huán)氧材料的詳細(xì)分析:1.熱管理導(dǎo)熱性能:環(huán)氧樹脂需要具...
TARGET3001!用法篇-如何使用TARGET豐富的元器件庫
很多朋友都比較關(guān)心元器件庫的問題,那今天我就主要講一下TARGET3001!的豐富元器件庫,以及我們該如何使用TARGET的自帶元器件庫和對接的3個網(wǎng)絡(luò)庫。
CPU封裝對于芯片來說是必須的,也是至關(guān)重要的。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離,以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面,封裝后的芯片也...
在充電容量提升和充電速率加快中選擇,脫穎而出的為什么是快充?因?yàn)槭芟抻陔姵乇旧砦锢硖匦约半娮釉O(shè)備機(jī)身大小等因素的限制,電池容量短期內(nèi)難以迅速提升,提高充...
同步降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器LTC3543的功能特點(diǎn)及應(yīng)用范圍
“Linear推出高效率、2.25MHz、同步降壓型穩(wěn)壓器 LTC3543,該器件可提供高達(dá) 600mA 的連續(xù)輸出電流,采用 2mm x 3mm DF...
但是,當(dāng)我們處理集成到單個封裝中的 LED 陣列時,恒壓假設(shè)就失效了——例如,七段顯示器。它讓我們失望,因?yàn)樗鼘?dǎo)致了一個難題:如果我們假設(shè)設(shè)備中所有 L...
PCB文件PROTEL到ALLEGRO的轉(zhuǎn)換技巧
Protel DXP在輸出Capture DSN文件的時候,沒有輸出封裝信息,在Capture中我們會看到所以元件的PCB Footprint屬性都是空...
2023-10-20 標(biāo)簽:封裝PCB設(shè)計PROTEL 649 0
高功率半導(dǎo)體激光器的散熱秘籍:過渡熱沉封裝技術(shù)揭秘
高功率半導(dǎo)體激光器在現(xiàn)代科技領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色,其廣泛應(yīng)用于工業(yè)加工、信息通信、醫(yī)療、生命科學(xué)等領(lǐng)域。然而,隨著輸出功率的不斷增加,高功率半導(dǎo)體激...
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