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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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在項(xiàng)目中直接使用printf輸出不是一種好習(xí)慣, 一般都建議對(duì)調(diào)試輸出進(jìn)行二次封裝,方便在項(xiàng)目交付階段進(jìn)行調(diào)試屏蔽,通過(guò)對(duì)不同優(yōu)先級(jí)的配置,也方便在調(diào)試...
高速 112G 設(shè)計(jì)和通道運(yùn)行裕度
高速 112G 設(shè)計(jì)和通道運(yùn)行裕度
2023-12-05 標(biāo)簽:封裝服務(wù)器數(shù)據(jù)中心 719 0
整流橋在電子領(lǐng)域中扮演著至關(guān)重要的角色,為各種電子設(shè)備和電路提供了穩(wěn)定的電源。整流橋的主要作用是將交流電信號(hào)轉(zhuǎn)換為直流電信號(hào)。當(dāng)交流電信號(hào)通過(guò)整流橋時(shí),...
本研究通過(guò)檢查 TSV 光刻后的 DSA 光學(xué)計(jì)量可重復(fù)性,然后將該光學(xué)配準(zhǔn)數(shù)據(jù)與最終的電氣配準(zhǔn)數(shù)據(jù)進(jìn)行比較,來(lái)仔細(xì)檢查圖像放置性能。
ME4040低功率精密電壓基準(zhǔn)產(chǎn)品介紹
ME4040是一款低功率精密電壓基準(zhǔn),最低工作電流70uA。ME4040為兩引腳固定輸出,不需要外部電容器,并且在所有電容負(fù)載下都可以穩(wěn)定。ME4040...
2023-08-31 標(biāo)簽:二極管封裝電壓基準(zhǔn) 713 0
PCB設(shè)計(jì)中常見(jiàn)的DFM問(wèn)題
作為一個(gè)PCB設(shè)計(jì)師,您需要考慮電氣、結(jié)構(gòu)以及功能的方方面面。除此之外,還得確保PCB在指定的時(shí)間內(nèi),以最低的成本且保質(zhì)保量地生產(chǎn)出來(lái)。為了滿足以上需求...
2024-10-25 標(biāo)簽:封裝PCB設(shè)計(jì)焊盤(pán) 708 0
可靠性和穩(wěn)定性是保障半導(dǎo)體產(chǎn)品順暢運(yùn)行的關(guān)鍵因素。半導(dǎo)體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學(xué)和熱損傷。因此,封裝材料必須具備一定的質(zhì)量要求。隨著業(yè)界對(duì)半...
在這篇文章中,我們將學(xué)習(xí)基本的半導(dǎo)體制造過(guò)程。為了將晶圓轉(zhuǎn)化為半導(dǎo)體芯片,它需要經(jīng)歷一系列復(fù)雜的制造過(guò)程,包括氧化、光刻、刻蝕、沉積、離子注入、金屬布線...
工業(yè)、汽車(chē)、航空航天甚至醫(yī)療設(shè)備等惡劣環(huán)境中的許多壓力傳感器應(yīng)用向開(kāi)發(fā)人員提出了相互矛盾的要求,導(dǎo)致代價(jià)高昂的妥協(xié)。 通常,這些傳感器用于測(cè)量苛刻流體(...
如何通過(guò) tracefs 實(shí)現(xiàn)跟蹤能力
kprobe 為內(nèi)核中提供的動(dòng)態(tài)跟蹤機(jī)制,/proc/kallsym 中的函數(shù)幾乎都可以用于跟蹤,但是內(nèi)核函數(shù)可能隨著版本演進(jìn)而發(fā)生變化,為非穩(wěn)定的跟蹤...
工欲善其事,必先利其器,要出好作品,稱手開(kāi)發(fā)硬件自然少不了,公司原配的X1 Carbon用了好些年頭了,對(duì)現(xiàn)新版仿真軟件干起活來(lái)明顯感到“力不從心”,只...
兩個(gè)腳畫(huà)反了?簡(jiǎn)單,立起來(lái)再交叉飛跟線
我有一次,那時(shí)候還是創(chuàng)業(yè)時(shí)期,整個(gè)研發(fā)我一個(gè)人說(shuō)的算,又一次畫(huà)一個(gè)圓形的PCB。把直徑當(dāng)成半徑了,我還說(shuō)這個(gè)板子布局隨便擺空間很大。結(jié)果做回來(lái)的PCB板...
淺談電子產(chǎn)品封裝保護(hù)工藝的演進(jìn)和應(yīng)用場(chǎng)景
電子產(chǎn)品的更新迭代離不開(kāi)電子元器件的不斷升級(jí),20世紀(jì)初發(fā)明真空三極管,20世紀(jì)50年代發(fā)明了第一塊集成電路,現(xiàn)如今,集成電路制造商已向2nm制程工藝發(fā)起挑戰(zhàn)。
2023-08-08 標(biāo)簽:集成電路電子產(chǎn)品電子元器件 697 0
AC/DC轉(zhuǎn)換器IC BM2SC12xFP2-LBZ介紹
內(nèi)置1700V耐壓SiC MOSFET的小型表貼封裝AC/DC轉(zhuǎn)換器IC:BM2SC12xFP2-LBZ-優(yōu)點(diǎn)篇-使采用了SiC MOSFET的高效AC...
2023-02-08 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器MOSFET封裝 690 0
? 前言 一直以來(lái),我們對(duì) Cloud IDE 的期待都是隨時(shí)隨地、環(huán)境統(tǒng)一、釋放本地資源、一站式研發(fā)、安全可控等等,可以和各類研發(fā)平臺(tái)進(jìn)行場(chǎng)景對(duì)接。然...
第4代碳化硅場(chǎng)效應(yīng)晶體管的應(yīng)用
Qorvo (UnitedSiC) 近宣布推出采用新型表面貼裝 TOLL 封裝的 750V/5.4mΩ SiC FET,擴(kuò)大了公司的性能地位,并擴(kuò)大了其...
MEMS是替代傳統(tǒng)傳感器的唯一選擇?。ㄚ厔?shì)探索)
MEMS傳感器是在微電子技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的多學(xué)科交叉的前沿研究領(lǐng)域。經(jīng)過(guò)四十多年的發(fā)展,已成為世界矚目的重大科技領(lǐng)域之一。它涉及電子、機(jī)械、材料、物理...
硬件工程師設(shè)計(jì)出錯(cuò)是種什么體驗(yàn)?
我有一次,那時(shí)候還是創(chuàng)業(yè)時(shí)期,整個(gè)研發(fā)我一個(gè)人說(shuō)的算,又一次畫(huà)一個(gè)圓形的PCB。把直徑當(dāng)成半徑了,我還說(shuō)這個(gè)板子布局隨便擺空間很大。結(jié)果做回來(lái)的PCB板...
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