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標(biāo)簽 > 封裝

封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;

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封裝技術(shù)

淺談多種功率多封裝穩(wěn)壓二極管

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1.穩(wěn)壓二極管工作原理 穩(wěn)壓管,也被稱(chēng)為穩(wěn)壓二極管或Zener二極管,是一種特殊的二極管,其主要作用是提供穩(wěn)定的電壓輸出。穩(wěn)壓管的工作原理基于逆向擊穿效...

2024-03-17 標(biāo)簽:集成電路穩(wěn)壓二極管封裝 759 0

功率MOSFET選型指南

功率MOSFET選型指南

俗話說(shuō)“人無(wú)遠(yuǎn)慮必有近憂”,對(duì)于電子設(shè)計(jì)工程師,在項(xiàng)目開(kāi)始之前,器件選型之初,就要做好充分考慮,選擇最適合自己需要的器件,才能保證項(xiàng)目的成功。

2023-08-25 標(biāo)簽:MOSFET封裝MOS 757 0

提高性能的 socket 選項(xiàng)

在開(kāi)發(fā) socket 應(yīng)用程序時(shí),首要任務(wù)通常是確保可靠性并滿足一些特定的需求。利用本文中給出的 4 個(gè)提示,您就可以從頭開(kāi)始為實(shí)現(xiàn)最佳性能來(lái)設(shè)計(jì)并開(kāi)發(fā)...

2023-11-13 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)封裝Socket 753 0

應(yīng)對(duì)陶瓷電容器短缺的三種方法

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不斷增長(zhǎng)的需求和產(chǎn)能限制共同導(dǎo)致互連、無(wú)源和機(jī)電 (IP&E) 組件供應(yīng)短缺。而且這種情況可能會(huì)持續(xù)數(shù)年,因?yàn)楣?yīng)商推遲了對(duì)額外制造能力的投資,...

2022-08-15 標(biāo)簽:串聯(lián)電阻封裝陶瓷電容器 752 0

nrf_serial庫(kù)的使用技巧

nrf_serial 庫(kù)是nordic封裝的比較上層的串口抽象層??梢灾С侄鄠€(gè)串口,可以使用阻塞、中斷、DMA三種模式。接口API比較簡(jiǎn)單,但是在使用之...

2023-10-24 標(biāo)簽:封裝中斷串口 751 0

IC芯片封裝的歷程變化

引腳從封裝的一個(gè)側(cè)面引出,排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀

2023-05-24 標(biāo)簽:封裝QFP引腳 751 0

固體放電管雷擊應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

本篇文章重點(diǎn)分析對(duì)于固體放電管的雷擊應(yīng)用展開(kāi)講解。

2023-03-30 標(biāo)簽:TVS封裝引腳 748 0

超??!安信可這5款迷你封裝WiFi+BLE模塊了解一下

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Ai-WB2-01N/01F/M1/M1-I/05W,這5款模組是安信可在去年推出的Ai-WB2系列中經(jīng)典超小封裝的WiFi+BLE模塊,最小的Ai-W...

2023-06-08 標(biāo)簽:封裝WIFIBLE 747 0

HS3069產(chǎn)品介紹

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HS3069采用OTP工藝制造,高性能、低功耗紅外發(fā)射電路,T-KEY三角矩陣鍵盤(pán),最多可組成25個(gè)按鍵。除了能實(shí)現(xiàn)50多種常用基本碼型外,還可實(shí)現(xiàn)一些...

2023-06-19 標(biāo)簽:元器件封裝OTP 741 0

C語(yǔ)言函數(shù)宏的三種封裝方式

函數(shù)宏,即包含多條語(yǔ)句的宏定義,其通常為某一被頻繁調(diào)用的功能的語(yǔ)句封裝,且不想通過(guò)函數(shù)方式封裝來(lái)降低額外的彈棧壓棧開(kāi)銷(xiāo)。

2023-02-13 標(biāo)簽:封裝C語(yǔ)言函數(shù) 741 0

D型SuperGaN FET可用作任何E型TOLL封裝FET的直接替代品

Transphorm正在對(duì)三個(gè)650 V GaN FET進(jìn)行采樣,典型導(dǎo)通電阻為35 mΩ、50 mΩ和72 mΩ,采用TO無(wú)引線(TOLL)封裝。根據(jù)...

2023-10-13 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器封裝服務(wù)器 740 0

Orcad中怎么批量修改屬性值字體的大小

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OrCAD Capture是一款具有簡(jiǎn)單易用、功能特點(diǎn)豐富的電路原理圖輸入工具。由于它簡(jiǎn)單直觀的使用模式和易用性使其成為受歡迎的設(shè)計(jì)輸入工具。同時(shí)具有元...

2024-10-09 標(biāo)簽:原理圖封裝orcad 738 0

三種典型封裝模式 三種典型封裝連接技術(shù)

芯片粘結(jié)類(lèi)型: 銀漿粘接技術(shù):氧化銀的還原,實(shí)現(xiàn)芯片的粘接 控制合適的溫度、時(shí)間和銀漿的量粘片

2022-07-25 標(biāo)簽:封裝連接技術(shù) 738 0

ANADIGICS線路放大器的性能特點(diǎn)及應(yīng)用

ANADIGICS公司推出的5種1GHz線路放大器ACA0862B, ACA0862D, ACA1206, ACA2402 和ACA2407,用于CAT...

2020-12-29 標(biāo)簽:放大器電視封裝 732 0

混合鍵合的基本原理和優(yōu)勢(shì)

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混合鍵合(Hybrid Bonding)是半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的新興技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)高密度三維集成,無(wú)需傳統(tǒng)的焊料凸點(diǎn)。本文探討混合鍵合的基本原理、相比傳統(tǒng)方法...

2024-10-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓封裝 728 0

詳解貼片共模電感封裝尺寸變化對(duì)電感性能的影響

貼片共模電感作為貼片電感類(lèi)型中非常重要的一款電感系列產(chǎn)品,在很多電子設(shè)備中都具有不可替代的作用。我們?cè)谶x擇貼片共模電感的時(shí)候,會(huì)重點(diǎn)關(guān)注它的封裝尺寸,那...

2023-09-05 標(biāo)簽:封裝電感共模電感 727 0

功率器件選購(gòu)須知要素

功率器件的選擇要根據(jù)應(yīng)用環(huán)境、工作條件和性能要求等因素進(jìn)行綜合考慮。首先,要考慮功率器件的工作溫度范圍,以確定功率器件的耐溫性能。其次,要考慮功率器件的...

2023-02-16 標(biāo)簽:封裝功率器件散熱性能 726 0

OLED柔性顯示屏的金線封裝膠

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OLED柔性顯示屏的金線封裝膠是確保柔性顯示屏中金線連接穩(wěn)定、防止外界環(huán)境侵害的關(guān)鍵材料。OLED柔性顯示屏在使用金線進(jìn)行連接時(shí),需要一種能夠牢固固定金...

2024-07-12 標(biāo)簽:OLED封裝OLED顯示屏 726 0

VK1088B QFN32省電LCD液晶段碼驅(qū)動(dòng)IC 4*4超小體積封裝  FAE技術(shù)支持

VK1088B QFN32省電LCD液晶段碼驅(qū)動(dòng)IC 4*4超小體積封裝 FAE技術(shù)支持

VK1088B 是一個(gè)22*4的LCD驅(qū)動(dòng)器,可軟件程控使其適用于多樣化的LCD應(yīng)用線路,僅用到3條訊號(hào)線便可控制LCD驅(qū)動(dòng)器,除此之外也可介由指令使其...

2023-06-28 標(biāo)簽:芯片IClcd 725 0

光電共封裝

光電共封裝

因此光芯片和電芯片如果能集成在同一個(gè)芯片上那必然會(huì)引起新一輪的技術(shù)革命,但是目前光芯片量產(chǎn)使用的光刻方式特征尺寸也在130nm以上,而且光波長(zhǎng)至少在1....

2023-05-08 標(biāo)簽:芯片光電封裝 722 0

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  • LM2596
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    光模塊
    +關(guān)注
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  • STM32單片機(jī)
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    +關(guān)注
    STM32系列基于專(zhuān)為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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    +關(guān)注
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    +關(guān)注
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