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動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-02-17 11:02

  精通芯片粘接工藝：提升半導體封裝可靠性

  

  隨著半導體技術的不斷發(fā)展，芯片粘接工藝作為微電子封裝技術中的關鍵環(huán)節(jié)，對于確保芯片與外部電路的穩(wěn)定連接、提升封裝產品的可靠性和性能具有至關重要的作用。芯片粘接工藝涉及多種技術和材料，其工藝參數(shù)的精確控制對于保證粘接質量至關重要。本文將對芯片粘接工藝及其關鍵工藝參數(shù)進行詳細介紹。

  半導體封裝 微電子 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-02-15 11:15

  第三代半導體器件封裝：挑戰(zhàn)與機遇并存

  

  一、引言隨著科技的不斷發(fā)展，功率半導體器件在電力電子系統(tǒng)、電動汽車、智能電網、新能源并網等領域發(fā)揮著越來越重要的作用。近年來，第三代寬禁帶功率半導體器件以其獨特的高溫、高頻、高耐壓等特性，逐漸成為行業(yè)內的研究熱點。本文將重點探討第三代寬禁帶功率半導體器件的封裝技術及其應用。二、第三代寬禁帶功率半導體器件概述（一）定義與分類第三代寬禁帶功率半導體器件是指以碳化

  功率半導體 半導體器件 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2025-02-14 11:32

  深入解析：SiP與SoC的技術特點與應用前景

  

  在半導體行業(yè)快速發(fā)展的今天，封裝技術作為連接芯片設計與系統(tǒng)應用的橋梁，扮演著至關重要的角色。其中，SiP（System in Package，系統(tǒng)級封裝）和SoC（System on Chip，系統(tǒng)級芯片）是兩種備受關注的封裝技術。盡管它們都能實現(xiàn)電子系統(tǒng)的小型化、高效化和集成化，但在技術原理、應用場景和未來發(fā)展等方面卻存在著顯著的差異。本文將深入解析SiP

  SiP soc 封裝技術

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• 發(fā)布了文章 2025-02-13 11:34

  高密度3-D封裝技術全解析

  

  隨著半導體技術的飛速發(fā)展，芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術已經難以滿足現(xiàn)代電子產品的需求，因此，高密度3-D封裝技術應運而生。3-D封裝技術通過垂直堆疊多個芯片或芯片層，實現(xiàn)前所未有的集成密度和性能提升，成為半導體封裝領域的重要發(fā)展方向。

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• 發(fā)布了文章 2025-02-12 11:24

  挑選桌面級PCB雕刻機，讓創(chuàng)意與實用并存！

  

  在電子制造業(yè)中，PCB（印制電路板）是不可或缺的核心組件。隨著電子產品的不斷迭代升級，PCB的設計和生產也面臨著更高的精度和效率要求。桌面級PCB雕刻機作為PCB生產過程中的重要工具，因其體積小、操作簡便、成本低廉等特點，受到了越來越多小型企業(yè)和個人用戶的青睞。然而，面對市場上琳瑯滿目的桌面級PCB雕刻機產品，如何選擇一款適合自己需求的雕刻機，成為了一個值得

  pcb PCB 印制電路板 雕刻機

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• 發(fā)布了文章 2025-02-11 10:53

  芯片3D堆疊封裝：開啟高性能封裝新時代！

  

  在半導體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中，芯片封裝技術始終扮演著至關重要的角色。隨著集成電路設計復雜度的不斷提升和終端應用對性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴苛，傳統(tǒng)的2D封裝技術已經難以滿足市場的需求。在此背景下，芯片3D堆疊封裝技術應運而生，成為半導體技術發(fā)展的新里程碑。

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• 發(fā)布了文章 2025-02-10 11:35

  半導體封裝革新之路：互連工藝的升級與變革

  

  在半導體產業(yè)中，封裝是連接芯片與外界電路的關鍵環(huán)節(jié)，而互連工藝則是封裝中的核心技術之一。它負責將芯片的輸入輸出端口（I/O端口）與封裝基板或外部電路連接起來，實現(xiàn)電信號的傳輸與交互。本文將詳細介紹半導體封裝中的互連工藝，包括其主要分類、技術特點、應用場景以及未來的發(fā)展趨勢。

  半導體封裝 封裝 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-02-08 10:44

  從研發(fā)到應用：國產高速高精度貼片機的全面發(fā)展之路

  

  在電子制造行業(yè)的快速發(fā)展浪潮中，表面貼裝技術（SMT）作為電子組裝領域的主流技術，正以前所未有的速度推動著電子產品的生產效率和質量提升。而貼片機作為SMT生產線中的核心設備，其性能和技術水平直接決定了電子產品的制造效率和品質。近年來，國產高速高精度貼片機在技術創(chuàng)新、市場拓展等方面取得了顯著的成就，正逐步打破國際品牌的壟斷，成為全球電子制造業(yè)中不可忽視的力量。

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• 發(fā)布了文章 2025-02-07 11:32

  濕度大揭秘！如何影響功率半導體器件芯片焊料熱阻？

  

  近年來，隨著電力電子技術的快速發(fā)展，功率半導體器件在風力發(fā)電、光伏發(fā)電、電動汽車等戶外工況中的應用日益廣泛。然而，這些戶外環(huán)境往往伴隨著較高的濕度，這對功率半導體器件的運行可靠性構成了嚴峻挑戰(zhàn)。特別是濕度對功率半導體器件芯片焊料熱阻的影響，已成為學術界和工業(yè)界關注的焦點。本文將深入探討濕度對功率半導體器件芯片焊料熱阻的影響機理，以期為功率半導體器件的設計、制

  半導體封裝 熱阻 焊料

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• 發(fā)布了文章 2025-02-06 11:33

  碳化硅SiC MOSFET：八大技術難題全解析！

  

  碳化硅（SiC）MOSFET作為一種新型功率半導體器件，因其高耐壓、低損耗、高頻率等優(yōu)異性能，在電力電子領域得到了廣泛應用。然而，SiCMOSFET在研發(fā)和應用過程中也面臨著一系列技術問題。本文將詳細探討SiCMOSFET的八大技術問題，并給出相應的解決方案或研究方向。一、SiCMOSFET的柵極氧化層可靠性問題問題概述：SiCMOSFET的柵極氧化層是其核

  MOSFET SiC 半導體器件 碳化硅

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