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動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-11-04 11:29

  聚焦高端制造：航空航天PCB線路板的材料與技術(shù)前沿

  

  在航空航天領(lǐng)域，PCB（印制電路板）線路板是電子設(shè)備的重要組成部分，它們不僅承載著電路的連接與信號(hào)傳輸，還必須在極端環(huán)境下保持高可靠性和高性能。航空航天PCB線路板的設(shè)計(jì)和材料選擇，直接關(guān)系到飛行器的安全、穩(wěn)定性和使用壽命。本文將深入探討航空航天PCB線路板所使用的材料、技術(shù)特點(diǎn)以及未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。

  pcb PCB 印制電路板 線路板

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• 發(fā)布了文章 2024-11-02 11:02

  半導(dǎo)體TO器件封裝為何鐘情于惰性氣氛？

  

  在現(xiàn)代電子工業(yè)中，半導(dǎo)體器件的性能與可靠性直接關(guān)系到整個(gè)電子系統(tǒng)的穩(wěn)定性和效率。半導(dǎo)體TO（Transistor Outline）器件，作為電子系統(tǒng)中的關(guān)鍵組成部分，其封裝過(guò)程尤為關(guān)鍵。為了確保半導(dǎo)體TO器件的質(zhì)量、性能和壽命，封裝過(guò)程通常需要在惰性氣氛環(huán)境中進(jìn)行。本文將從多個(gè)方面詳細(xì)闡述這一做法的必要性及其背后的科學(xué)原理。

  半導(dǎo)體 器件封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-11-01 11:04

  AI助力國(guó)產(chǎn)EDA，挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

  

  EDA（Electronic Design Automation，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）是指利用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件來(lái)完成超大規(guī)模集成電路芯片的功能設(shè)計(jì)、綜合、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)等流程的設(shè)計(jì)方式。EDA?技術(shù)是以大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)為應(yīng)用目標(biāo)的專(zhuān)用型軟件技術(shù)，是集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的重要技術(shù)之一，利用?EDA?工具進(jìn)行集成電路設(shè)計(jì)可以極大地提高設(shè)計(jì)效率，是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的

  AI eda 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2024-10-31 10:01

  真空共晶焊爐升降溫斜率：科技制造的新篇章

  

  在高科技制造領(lǐng)域，尤其是在半導(dǎo)體、航空航天、電動(dòng)汽車(chē)等行業(yè)，真空共晶焊接技術(shù)因其高精度、低空洞率和優(yōu)異的焊接質(zhì)量而備受青睞。真空共晶焊爐作為實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)的重要設(shè)備，其性能直接關(guān)系到焊接產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。在眾多性能指標(biāo)中，升降溫斜率是一個(gè)至關(guān)重要的參數(shù)，它不僅影響著焊接過(guò)程的穩(wěn)定性，還直接關(guān)系到焊接接頭的質(zhì)量和可靠性。本文將對(duì)真空共晶焊爐的升降溫斜率進(jìn)行深

  焊接 焊接接頭 真空釬焊爐

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• 發(fā)布了文章 2024-10-30 10:49

  真空系統(tǒng)實(shí)戰(zhàn)指南：真空度、正負(fù)壓關(guān)系及應(yīng)用挑戰(zhàn)

  

  真空系統(tǒng)作為現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)和工業(yè)領(lǐng)域中不可或缺的一部分，其性能與穩(wěn)定性直接關(guān)系到眾多應(yīng)用的效果和成敗。在真空系統(tǒng)的研究與應(yīng)用中，真空度、正壓和負(fù)壓是三個(gè)核心概念，它們之間的關(guān)系以及相應(yīng)的單位換算，對(duì)于理解和優(yōu)化真空系統(tǒng)至關(guān)重要。

  正負(fù)壓 真空

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• 發(fā)布了文章 2024-10-29 11:09

  揭秘高精度貼裝技術(shù)如何助力AI芯片量產(chǎn)飛躍

  

  在當(dāng)今科技日新月異的時(shí)代，人工智能（AI）作為推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵力量，正以前所未有的速度改變著我們的生活和工作方式。而AI芯片，作為支撐AI技術(shù)發(fā)展的核心硬件，其性能與生產(chǎn)效率直接關(guān)系到AI應(yīng)用的廣泛普及和深入發(fā)展。在這一背景下，高精度貼裝技術(shù)以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，成為了助力AI芯片量產(chǎn)的重要推手，為AI產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展注入了新的活力。

  AI芯片 pcb PCB 人工智能

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• 發(fā)布了文章 2024-10-28 10:18

  汽車(chē)半導(dǎo)體技術(shù)革新：SiC、Chiplet、RISC-V的協(xié)同作用

  

  隨著電動(dòng)汽車(chē)和智能汽車(chē)技術(shù)的迅猛發(fā)展，汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)正經(jīng)歷前所未有的變革。在這場(chǎng)變革中，碳化硅（SiC）、Chiplet、RISC-V三大技術(shù)成為了推動(dòng)汽車(chē)半導(dǎo)體發(fā)展的關(guān)鍵動(dòng)力。本文將深入探討這三種技術(shù)如何為汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

  RISC-V SiC 汽車(chē)半導(dǎo)體 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-10-26 09:55

  QFN引線框架可靠性揭秘：關(guān)鍵因素全解析

  

  在半導(dǎo)體封裝技術(shù)日新月異的今天，方形扁平無(wú)引腳封裝（Quad Flat No-leads Package，簡(jiǎn)稱(chēng)QFN）憑借其體積小、重量輕、散熱性能好、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，在通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)硬件、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子以及工業(yè)控制系統(tǒng)等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。然而，QFN封裝的可靠性在很大程度上取決于其引線框架的設(shè)計(jì)、制造和工藝控制。本文將深入探討影響QFN引線框架可靠

  qfn 封裝 引線框架

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• 發(fā)布了文章 2024-10-24 10:09

  芯片封裝工藝集成工程師的必修課程指南

  

  隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心部件，其重要性日益凸顯。而芯片封裝工藝集成工程師作為芯片制造過(guò)程中的關(guān)鍵角色，需要掌握一系列復(fù)雜的課程知識(shí)，以確保芯片的性能、穩(wěn)定性和可靠性。本文將從多個(gè)方面詳細(xì)闡述芯片封裝工藝集成工程師需要掌握的課程知識(shí)。

  半導(dǎo)體 微電子 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-10-23 11:34

  晶圓制造工藝流程及常用名詞解釋

  

  在現(xiàn)代電子工業(yè)中，晶圓（Wafer）作為半導(dǎo)體芯片的基礎(chǔ)材料，其制造過(guò)程復(fù)雜且精細(xì)，直接決定了最終芯片的性能和質(zhì)量。晶圓制造工藝流程涵蓋了從原材料準(zhǔn)備到最終產(chǎn)品測(cè)試的一系列步驟，每個(gè)環(huán)節(jié)都至關(guān)重要。本文將詳細(xì)介紹晶圓制造的典型工藝流程，并對(duì)一些常用名詞進(jìn)行解釋。

  半導(dǎo)體 晶圓制造 芯片

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