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發(fā)布了文章 2025-02-18 11:39
芯片制造的關(guān)鍵一環(huán)：介質(zhì)層制備工藝全解析
在芯片這一高度集成化和精密化的電子元件中，介質(zhì)層扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅在芯片中提供了必要的電氣隔離，還在多層互連結(jié)構(gòu)中實現(xiàn)了信號的高效傳輸。隨著芯片技術(shù)的不斷發(fā)展，介質(zhì)層材料的選擇、性能以及制備工藝都成為了影響芯片性能的關(guān)鍵因素。本文將深入探討芯片里的介質(zhì)及其性能，為讀者揭示這一領(lǐng)域的奧秘。847瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-02-17 11:02
精通芯片粘接工藝：提升半導(dǎo)體封裝可靠性
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片粘接工藝作為微電子封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對于確保芯片與外部電路的穩(wěn)定連接、提升封裝產(chǎn)品的可靠性和性能具有至關(guān)重要的作用。芯片粘接工藝涉及多種技術(shù)和材料，其工藝參數(shù)的精確控制對于保證粘接質(zhì)量至關(guān)重要。本文將對芯片粘接工藝及其關(guān)鍵工藝參數(shù)進(jìn)行詳細(xì)介紹。905瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-02-15 11:15
第三代半導(dǎo)體器件封裝：挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存
一、引言隨著科技的不斷發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件在電力電子系統(tǒng)、電動汽車、智能電網(wǎng)、新能源并網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮著越來越重要的作用。近年來，第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體器件以其獨特的高溫、高頻、高耐壓等特性，逐漸成為行業(yè)內(nèi)的研究熱點。本文將重點探討第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)及其應(yīng)用。二、第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體器件概述（一）定義與分類第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體器件是指以碳化604瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-02-14 11:32
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發(fā)布了文章 2025-02-13 11:34
高密度3-D封裝技術(shù)全解析
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求，因此，高密度3-D封裝技術(shù)應(yīng)運而生。3-D封裝技術(shù)通過垂直堆疊多個芯片或芯片層，實現(xiàn)前所未有的集成密度和性能提升，成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的重要發(fā)展方向。649瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-02-12 11:24
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發(fā)布了文章 2025-02-11 10:53
芯片3D堆疊封裝：開啟高性能封裝新時代！
在半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中，芯片封裝技術(shù)始終扮演著至關(guān)重要的角色。隨著集成電路設(shè)計復(fù)雜度的不斷提升和終端應(yīng)用對性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴(yán)苛，傳統(tǒng)的2D封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足市場的需求。在此背景下，芯片3D堆疊封裝技術(shù)應(yīng)運而生，成為半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的新里程碑。1.2k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-02-10 11:35
半導(dǎo)體封裝革新之路：互連工藝的升級與變革
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，封裝是連接芯片與外界電路的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，而互連工藝則是封裝中的核心技術(shù)之一。它負(fù)責(zé)將芯片的輸入輸出端口（I/O端口）與封裝基板或外部電路連接起來，實現(xiàn)電信號的傳輸與交互。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝中的互連工藝，包括其主要分類、技術(shù)特點、應(yīng)用場景以及未來的發(fā)展趨勢。563瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-02-08 10:44
從研發(fā)到應(yīng)用：國產(chǎn)高速高精度貼片機(jī)的全面發(fā)展之路
在電子制造行業(yè)的快速發(fā)展浪潮中，表面貼裝技術(shù)（SMT）作為電子組裝領(lǐng)域的主流技術(shù)，正以前所未有的速度推動著電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和質(zhì)量提升。而貼片機(jī)作為SMT生產(chǎn)線中的核心設(shè)備，其性能和技術(shù)水平直接決定了電子產(chǎn)品的制造效率和品質(zhì)。近年來，國產(chǎn)高速高精度貼片機(jī)在技術(shù)創(chuàng)新、市場拓展等方面取得了顯著的成就，正逐步打破國際品牌的壟斷，成為全球電子制造業(yè)中不可忽視的力量。 -
發(fā)布了文章 2025-02-07 11:32
濕度大揭秘！如何影響功率半導(dǎo)體器件芯片焊料熱阻？
近年來，隨著電力電子技術(shù)的快速發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件在風(fēng)力發(fā)電、光伏發(fā)電、電動汽車等戶外工況中的應(yīng)用日益廣泛。然而，這些戶外環(huán)境往往伴隨著較高的濕度，這對功率半導(dǎo)體器件的運行可靠性構(gòu)成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。特別是濕度對功率半導(dǎo)體器件芯片焊料熱阻的影響，已成為學(xué)術(shù)界和工業(yè)界關(guān)注的焦點。本文將深入探討濕度對功率半導(dǎo)體器件芯片焊料熱阻的影響機(jī)理，以期為功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計、制587瀏覽量
