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北京中科同志科技股份有限公司

集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的真空回流焊、亞微米貼片機(jī)、smt生產(chǎn)線設(shè)備、真空共晶爐、點膠機(jī)、印刷機(jī)等SMT設(shè)備及PCB設(shè)備的廠家

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動態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2025-02-18 11:39

    芯片制造的關(guān)鍵一環(huán):介質(zhì)層制備工藝全解析

    在芯片這一高度集成化和精密化的電子元件中,介質(zhì)層扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅在芯片中提供了必要的電氣隔離,還在多層互連結(jié)構(gòu)中實現(xiàn)了信號的高效傳輸。隨著芯片技術(shù)的不斷發(fā)展,介質(zhì)層材料的選擇、性能以及制備工藝都成為了影響芯片性能的關(guān)鍵因素。本文將深入探討芯片里的介質(zhì)及其性能,為讀者揭示這一領(lǐng)域的奧秘。
  • 發(fā)布了文章 2025-02-17 11:02

    精通芯片粘接工藝:提升半導(dǎo)體封裝可靠性

    隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,芯片粘接工藝作為微電子封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),對于確保芯片與外部電路的穩(wěn)定連接、提升封裝產(chǎn)品的可靠性和性能具有至關(guān)重要的作用。芯片粘接工藝涉及多種技術(shù)和材料,其工藝參數(shù)的精確控制對于保證粘接質(zhì)量至關(guān)重要。本文將對芯片粘接工藝及其關(guān)鍵工藝參數(shù)進(jìn)行詳細(xì)介紹。
  • 發(fā)布了文章 2025-02-15 11:15

    第三代半導(dǎo)體器件封裝:挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

    一、引言隨著科技的不斷發(fā)展,功率半導(dǎo)體器件在電力電子系統(tǒng)、電動汽車、智能電網(wǎng)、新能源并網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮著越來越重要的作用。近年來,第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體器件以其獨特的高溫、高頻、高耐壓等特性,逐漸成為行業(yè)內(nèi)的研究熱點。本文將重點探討第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)及其應(yīng)用。二、第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體器件概述(一)定義與分類第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體器件是指以碳化
  • 發(fā)布了文章 2025-02-14 11:32

    深入解析:SiP與SoC的技術(shù)特點與應(yīng)用前景

    在半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的今天,封裝技術(shù)作為連接芯片設(shè)計與系統(tǒng)應(yīng)用的橋梁,扮演著至關(guān)重要的角色。其中,SiP(System in Package,系統(tǒng)級封裝)和SoC(System on Chip,系統(tǒng)級芯片)是兩種備受關(guān)注的封裝技術(shù)。盡管它們都能實現(xiàn)電子系統(tǒng)的小型化、高效化和集成化,但在技術(shù)原理、應(yīng)用場景和未來發(fā)展等方面卻存在著顯著的差異。本文將深入解析SiP
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  • 發(fā)布了文章 2025-02-13 11:34

    高密度3-D封裝技術(shù)全解析

    隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求,因此,高密度3-D封裝技術(shù)應(yīng)運而生。3-D封裝技術(shù)通過垂直堆疊多個芯片或芯片層,實現(xiàn)前所未有的集成密度和性能提升,成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的重要發(fā)展方向。
  • 發(fā)布了文章 2025-02-12 11:24

    挑選桌面級PCB雕刻機(jī),讓創(chuàng)意與實用并存!

    在電子制造業(yè)中,PCB(印制電路板)是不可或缺的核心組件。隨著電子產(chǎn)品的不斷迭代升級,PCB的設(shè)計和生產(chǎn)也面臨著更高的精度和效率要求。桌面級PCB雕刻機(jī)作為PCB生產(chǎn)過程中的重要工具,因其體積小、操作簡便、成本低廉等特點,受到了越來越多小型企業(yè)和個人用戶的青睞。然而,面對市場上琳瑯滿目的桌面級PCB雕刻機(jī)產(chǎn)品,如何選擇一款適合自己需求的雕刻機(jī),成為了一個值得
  • 發(fā)布了文章 2025-02-11 10:53

    芯片3D堆疊封裝:開啟高性能封裝新時代!

    在半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中,芯片封裝技術(shù)始終扮演著至關(guān)重要的角色。隨著集成電路設(shè)計復(fù)雜度的不斷提升和終端應(yīng)用對性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴(yán)苛,傳統(tǒng)的2D封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足市場的需求。在此背景下,芯片3D堆疊封裝技術(shù)應(yīng)運而生,成為半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的新里程碑。
  • 發(fā)布了文章 2025-02-10 11:35

    半導(dǎo)體封裝革新之路:互連工藝的升級與變革

    在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,封裝是連接芯片與外界電路的關(guān)鍵環(huán)節(jié),而互連工藝則是封裝中的核心技術(shù)之一。它負(fù)責(zé)將芯片的輸入輸出端口(I/O端口)與封裝基板或外部電路連接起來,實現(xiàn)電信號的傳輸與交互。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝中的互連工藝,包括其主要分類、技術(shù)特點、應(yīng)用場景以及未來的發(fā)展趨勢。
  • 發(fā)布了文章 2025-02-08 10:44

    從研發(fā)到應(yīng)用:國產(chǎn)高速高精度貼片機(jī)的全面發(fā)展之路

    在電子制造行業(yè)的快速發(fā)展浪潮中,表面貼裝技術(shù)(SMT)作為電子組裝領(lǐng)域的主流技術(shù),正以前所未有的速度推動著電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和質(zhì)量提升。而貼片機(jī)作為SMT生產(chǎn)線中的核心設(shè)備,其性能和技術(shù)水平直接決定了電子產(chǎn)品的制造效率和品質(zhì)。近年來,國產(chǎn)高速高精度貼片機(jī)在技術(shù)創(chuàng)新、市場拓展等方面取得了顯著的成就,正逐步打破國際品牌的壟斷,成為全球電子制造業(yè)中不可忽視的力量。
  • 發(fā)布了文章 2025-02-07 11:32

    濕度大揭秘!如何影響功率半導(dǎo)體器件芯片焊料熱阻?

    近年來,隨著電力電子技術(shù)的快速發(fā)展,功率半導(dǎo)體器件在風(fēng)力發(fā)電、光伏發(fā)電、電動汽車等戶外工況中的應(yīng)用日益廣泛。然而,這些戶外環(huán)境往往伴隨著較高的濕度,這對功率半導(dǎo)體器件的運行可靠性構(gòu)成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。特別是濕度對功率半導(dǎo)體器件芯片焊料熱阻的影響,已成為學(xué)術(shù)界和工業(yè)界關(guān)注的焦點。本文將深入探討濕度對功率半導(dǎo)體器件芯片焊料熱阻的影響機(jī)理,以期為功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計、制

企業(yè)信息

認(rèn)證信息: 中科同志科技

聯(lián)系人:張經(jīng)理

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地址:馬駒橋聯(lián)東U谷科技園區(qū)15號12I

公司介紹:中科同志專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)真空回流焊、氮氣回流焊和亞微米貼片機(jī),從事半導(dǎo)體真空封裝設(shè)備20年,2014年真空回流焊獲得國家科技部火炬計劃產(chǎn)業(yè)化示范項目,2016-2022年,20多項產(chǎn)品獲得獲得北京市新技術(shù)新產(chǎn)品。在真空回流焊領(lǐng)域,中科同志獲得100多項專利,是目前行業(yè)其他公司的3倍以上。

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