北京中科同志科技股份有限公司

動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-12-26 13:58

  Chiplet技術(shù)革命：解鎖半導(dǎo)體行業(yè)的未來之門

  

  隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)和制造面臨著越來越大的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的單芯片系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)模式在追求高度集成化的同時(shí)，也面臨著設(shè)計(jì)復(fù)雜性、制造成本、良率等方面的瓶頸。而Chiplet技術(shù)的出現(xiàn)，為這些問題提供了新的解決方案。本文將詳細(xì)解析Chiplet技術(shù)的原理、優(yōu)勢以及其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用前景。

  chiplet 半導(dǎo)體 芯片封裝

  139瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-12-25 13:08

  納米銀燒結(jié)技術(shù)：SiC半橋模塊的性能飛躍

  

  隨著電力電子技術(shù)的快速發(fā)展，碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料，以其優(yōu)異的物理和化學(xué)性能在高壓、高頻、高溫等惡劣環(huán)境下展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。尤其在雷達(dá)陣面高功率密度的需求下，SiC寬禁帶半導(dǎo)體器件逐步取代傳統(tǒng)硅功率器件。然而，SiC功率器件的高結(jié)溫和高功率特性對封裝技術(shù)提出了更高的要求。納米銀燒結(jié)技術(shù)作為一種先進(jìn)的界面互連技術(shù)，以其低溫?zé)Y(jié)、高溫使用的優(yōu)點(diǎn)

  SiC 半導(dǎo)體材料 碳化硅

  162瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-12-24 12:58

  揭秘功率半導(dǎo)體背后的封裝材料關(guān)鍵技術(shù)

  

  功率半導(dǎo)體器件在現(xiàn)代電子設(shè)備和系統(tǒng)中扮演著至關(guān)重要的角色。它們具有高效能、快速開關(guān)、耐高溫等優(yōu)勢，被廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域，如電力電子、電動汽車、可再生能源等。功率半導(dǎo)體器件的封裝材料作為連接芯片與外部世界的橋梁，其選擇與應(yīng)用直接關(guān)系到半導(dǎo)體器件的性能表現(xiàn)、可靠性以及整體系統(tǒng)的穩(wěn)定性。隨著功率半導(dǎo)體器件向大規(guī)模集成化、大功率小型化、高效率低損耗、超高頻等方向發(fā)展

  功率半導(dǎo)體 封裝材料 電子設(shè)備

  191瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-12-23 11:30

  氣密性封裝挑戰(zhàn)與未來：科技守護(hù)者的進(jìn)化之路

  

  在當(dāng)今高度集成化的電子世界中，芯片封裝作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。而在眾多封裝技術(shù)中，氣密性封裝因其獨(dú)特的保護(hù)性能，在軍事、航空航天等高可靠性領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色。本文將深入探討氣密性芯片封裝技術(shù)，從其定義、重要性、材料選擇、工藝流程，到面臨的挑戰(zhàn)與未來發(fā)展趨勢，全面剖析這一技術(shù)的核心魅力。

  密封 芯片 芯片封裝

  205瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-12-21 10:14

  原子鐘芯片封裝挑戰(zhàn)重重，真空共晶爐如何應(yīng)對？

  

  在現(xiàn)代科技高速發(fā)展的今天，時(shí)間精度成為了許多領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵因素。原子鐘，作為時(shí)間頻率標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備的巔峰之作，以其極高的頻率精度，在航空航天、數(shù)字通信、網(wǎng)絡(luò)授時(shí)、廣播電視、鐵路交通、電力傳遞等系統(tǒng)中扮演著基礎(chǔ)性支撐角色。然而，傳統(tǒng)原子鐘體積龐大、重量重、功耗高，難以滿足日益增長的便攜化和微型化需求。近年來，隨著半導(dǎo)體技術(shù)和微電子學(xué)的飛速發(fā)展，國產(chǎn)芯片級微型原子

  原子鐘 真空 芯片封裝

  172瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-12-20 13:40

  從MCU到SoC：汽車芯片核心技術(shù)的深度剖析

  

  在科技日新月異的今天，汽車已經(jīng)從單純的交通工具演變?yōu)榧悄芑?、網(wǎng)聯(lián)化、電動化于一體的高科技產(chǎn)品。這一變革的背后，汽車芯片作為汽車電子系統(tǒng)的核心組成部分，發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。本文將深入探討汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈及其關(guān)鍵核心技術(shù)，揭示這一領(lǐng)域的發(fā)展現(xiàn)狀與未來趨勢。

  mcu soc 汽車芯片

  769瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-12-19 10:44

  沙子變芯片，一步步帶你走進(jìn)高科技的微觀世界

  

  在科技飛速發(fā)展的今天，芯片作為現(xiàn)代科技的核心元器件，其制造過程復(fù)雜且充滿挑戰(zhàn)。芯片不僅推動了信息技術(shù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的進(jìn)步，還成為衡量一個國家科技實(shí)力的重要指標(biāo)。然而，芯片制造并非易事，從沙子到芯片的每一步都充滿了技術(shù)、資金和人才的考驗(yàn)。本文將詳細(xì)解析芯片制造的全過程，探討其難度所在。

  封裝 晶圓 芯片 芯片制造

  248瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-12-18 14:32

  揭秘高密度有機(jī)基板：分類、特性與應(yīng)用全解析

  

  隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，高密度集成電路（IC）的需求日益增長，而高密度有機(jī)基板作為支撐這些先進(jìn)芯片的關(guān)鍵材料，其重要性也日益凸顯。本文將詳細(xì)介紹高密度有機(jī)基板的分類、特性、應(yīng)用以及未來的發(fā)展趨勢。

  IC 有機(jī)基板 集成電路

  249瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-12-17 13:34

  揭秘鋁基板PCB的卓越優(yōu)勢，助力電子設(shè)備升級

  

  隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印刷電路板（PCB）作為電子設(shè)備中電子元器件的支撐和電氣連接的提供者，其質(zhì)量和性能直接影響到整個設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。在眾多PCB材料中，鋁基板PCB因其獨(dú)特的性能優(yōu)勢，正逐漸受到行業(yè)的青睞。本文將深入探討鋁基板PCB的優(yōu)勢及其在各個領(lǐng)域的應(yīng)用。

  pcb PCB 電子設(shè)備 鋁基板

  217瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-12-16 15:59

  BGA芯片焊接全攻略：從準(zhǔn)備到實(shí)戰(zhàn)的詳盡指南

  

  BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）芯片焊接是電子維修和制造中一項(xiàng)重要的技術(shù)，它要求精確的操作和高超的技巧。本文將詳細(xì)介紹BGA芯片焊接的完整流程，包括準(zhǔn)備工作、預(yù)熱技巧、焊接曲線調(diào)整、焊接步驟、常見問題及解決方案等。

  BGA 焊接 芯片

  422瀏覽量