北京中科同志科技股份有限公司

動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-11-29 15:34

  揭秘BGA芯片植球技巧，打造完美電子連接！

  

  BGA（Ball Grid Array，球柵陣列封裝）芯片植球是電子元器件焊接領域中的一項重要技術，廣泛應用于IC芯片與PCB板的連接。本文將詳細介紹BGA芯片植球的幾種常見方法，包括手工植球、自動植球機植球和激光植球等，并探討每種方法的操作步驟、優(yōu)缺點及適用范圍。

  BGA 電子元器件 芯片

  616瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-11-28 13:11

  BGA芯片封裝凸點工藝：技術詳解與未來趨勢

  

  隨著集成電路技術的飛速發(fā)展，芯片封裝技術也在不斷進步，以適應日益增長的微型化、多功能化和高集成化的需求。其中，球柵陣列封裝（BGA）作為一種先進的封裝技術，憑借其硅片利用率高、互連路徑短、信號傳輸延時短以及寄生參數(shù)小等優(yōu)點，迅速成為當今中高端芯片封裝領域的主流。在BGA芯片封裝中，凸點制作工藝是至關重要的一環(huán)，它不僅關系到封裝的可靠性和性能，還直接影響到封裝

  BGA 芯片封裝 集成電路

  466瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-11-27 09:54

  碳化硅外延技術：解鎖第三代半導體潛力

  

  碳化硅（Silicon Carbide, SiC）作為第三代半導體材料的代表，以其優(yōu)異的物理和化學特性，在電力電子、光電子、射頻器件等領域展現(xiàn)出了巨大的應用潛力。在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中，外延技術作為連接襯底與器件制造的關鍵環(huán)節(jié)，其質(zhì)量和性能直接決定著碳化硅器件的整體表現(xiàn)。本文將深入探討碳化硅外延技術的核心地位、技術特點、應用挑戰(zhàn)以及未來發(fā)展趨勢。

  半導體 半導體封裝 碳化硅

  505瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-11-26 14:39

  深入剖析：封裝工藝對硅片翹曲的復雜影響

  

  在半導體制造過程中，硅片的封裝是至關重要的一環(huán)。封裝不僅保護著脆弱的芯片免受外界環(huán)境的損害，還提供了芯片與外部電路的連接通道。然而，封裝過程中硅片的翹曲問題一直是業(yè)界關注的重點。硅片的翹曲不僅影響芯片的可靠性和性能，還可能導致封裝過程中的良率下降。本文將深入探討不同封裝工藝對硅片翹曲的影響，以期為優(yōu)化封裝工藝、提高產(chǎn)品質(zhì)量提供理論依據(jù)。

  半導體 封裝 硅片

  473瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-11-25 10:42

  微電子封裝用Cu鍵合絲，挑戰(zhàn)與機遇并存

  

  在微電子封裝領域，鍵合絲作為芯片與封裝引線之間的連接材料，扮演著至關重要的角色。隨著科技的進步和電子產(chǎn)品向高密度、高速度和小型化方向發(fā)展，鍵合絲的性能和材料選擇成為影響封裝質(zhì)量的關鍵因素之一。近年來，Cu鍵合絲因其低廉的成本、優(yōu)異的導電導熱性能以及良好的可靠性，逐漸替代傳統(tǒng)的Au鍵合絲，成為微電子封裝中的主流材料。本文將探討微電子封裝用Cu鍵合絲的研究進展，

  半導體 封裝 微電子

  334瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-11-22 11:43

  顛覆傳統(tǒng)認知！金剛石：科技界的超級材料，引領未來潮流

  

  金剛石，這種自然界中已知硬度最高、熱導率最優(yōu)的材料，近年來在科學研究和工業(yè)應用領域展現(xiàn)出了前所未有的潛力。從散熱片到紅外窗口，再到半導體材料，金剛石的多重身份正逐步揭開其作為未來科技核心材料的神秘面紗。

  半導體 散熱材料 金剛石

  508瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-11-21 11:42

  揭秘LED三大封裝技術：SMD、COB、IMD的全面解析

  

  LED顯示屏的封裝技術是影響其性能、成本和應用范圍的關鍵因素。目前，市場上主要有三種主流的LED封裝技術：SMD（表面貼裝器件）、COB（板上芯片封裝）和IMD（矩陣式集成封裝）。這三種封裝技術各有優(yōu)缺點，適用于不同的應用場景。本文將詳細探討SMD、COB和IMD三大封裝技術的區(qū)別。

  COB IMD led SMD 封裝

  1.5k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-11-20 13:41

  共晶燒結(jié)貼片技術革新：氮氣保護下的封裝奇跡

  

  共晶燒結(jié)貼片技術在微電子封裝領域具有重要地位，特別是在軍用陶瓷或金屬封裝中的應用尤為廣泛。然而，這一技術在實際應用中面臨著一個關鍵問題：Sn基焊料極易氧化形成Sn2O、SnO2等氧化物，這些氧化物在共晶過程中會不斷堆積在焊料表面，形成焊料表面懸浮顆粒，進而引發(fā)PIND（Particle Impact Noise Detection）失效。本文基于氧化膜破裂理

  半導體封裝 微電子封裝 貼片

  260瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-11-19 10:16

  北京即將誕生一家大型晶圓廠，燕東微、京東方、亦莊國投等聯(lián)合增資近200億

  

  近日，北京即將迎來一家大型晶圓廠的誕生。燕東微、京東方、亦莊國投等多家企業(yè)聯(lián)合增資近200億，共同向北京電控集成電路制造有限責任公司（以下簡稱“北電集成”）增資，用于投資建設12英寸集成電路生產(chǎn)線項目。這一舉措不僅彰顯了各方對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視，也預示著北京在集成電路制造領域?qū)⑦~出重要一步。

  半導體封裝 晶圓廠 集成電路

  657瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-11-18 11:41

  探索倒裝芯片互連：從原理到未來的全面剖析

  

  在半導體行業(yè)，倒裝芯片（Flip Chip）技術以其高密度、高性能和短互連路徑等優(yōu)勢，逐漸成為高性能集成電路（IC）封裝的主流選擇。倒裝芯片技術通過將芯片的有源面朝下，直接與基板或載體上的焊盤對齊并焊接，實現(xiàn)了芯片與基板之間的直接電氣連接。這種連接方式不僅減小了封裝體積，還顯著提高了信號傳輸速度和可靠性。本文將深入探討倒裝芯片的互連結(jié)構(gòu)，包括其工作原理、技術

  倒裝芯片 半導體 集成電路

  494瀏覽量