北京中科同志科技股份有限公司

動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-03-14 12:54

  倒裝貼片機：電子制造業(yè)的精度與速度之選！

  

  隨著電子產(chǎn)品的不斷小型化、高性能化，芯片封裝技術也在不斷進步。倒裝芯片封裝技術作為一種先進的封裝方式，因其能夠?qū)崿F(xiàn)更高的封裝密度、更短的信號傳輸路徑以及更好的散熱性能，在高端電子產(chǎn)品中得到了廣泛應用。而倒裝貼片機作為倒裝芯片封裝過程中的關鍵設備，其技術優(yōu)勢直接決定了封裝效率和質(zhì)量。本文將深入探討倒裝貼片機的技術優(yōu)勢，并展望其在未來電子制造業(yè)中的發(fā)展前景。

  電子制造 芯片封裝 貼片機

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• 發(fā)布了文章 2025-03-13 13:45

  半導體貼裝工藝大揭秘：精度與效率的雙重飛躍

  

  隨著半導體技術的飛速發(fā)展，芯片集成度不斷提高，功能日益復雜，這對半導體貼裝工藝和設備提出了更高的要求。半導體貼裝工藝作為半導體封裝過程中的關鍵環(huán)節(jié)，直接關系到芯片的性能、可靠性和成本。本文將深入分析半導體貼裝工藝及其相關設備，探討其發(fā)展趨勢和挑戰(zhàn)。

  半導體 芯片 貼裝

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• 發(fā)布了文章 2025-03-12 12:47

  Chiplet：芯片良率與可靠性的新保障！

  

  Chiplet技術，也被稱為小芯片或芯粒技術，是一種創(chuàng)新的芯片設計理念。它將傳統(tǒng)的大型系統(tǒng)級芯片（SoC）分解成多個小型、功能化的芯片模塊（Chiplet），然后通過先進的封裝技術將這些模塊連接在一起，形成一個完整的系統(tǒng)。這一技術的出現(xiàn)，源于對摩爾定律放緩的應對以及對芯片設計復雜性和成本控制的追求。

  chiplet soc 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-03-11 11:12

  氮氫混合氣體在半導體封裝中的作用與防火

  

  隨著半導體技術的飛速發(fā)展，半導體封裝生產(chǎn)工藝在電子產(chǎn)業(yè)中占據(jù)著至關重要的地位。封裝工藝不僅保護著脆弱的半導體芯片，還確保了芯片與外界電路的有效連接。在半導體封裝過程中，各種氣體被廣泛應用于不同的工序中，其中氮氫混合氣體作為一種重要的工藝氣體，在多個關鍵環(huán)節(jié)發(fā)揮著不可替代的作用。然而，氮氫混合氣體的使用也伴隨著一定的火災危險，因此，如何安全、有效地應用氮氫混合

  半導體封裝 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-03-10 11:05

  真空共晶爐加熱板：紫銅與鋁的材質(zhì)對比與分析

  

  真空共晶爐作為半導體、電子封裝、航空航天等領域的關鍵設備，其加熱板的材質(zhì)選擇對于設備的性能、效率以及產(chǎn)品的質(zhì)量具有至關重要的影響。在眾多材質(zhì)中，紫銅和鋁是兩種常見的加熱板材料。本文將深入探討真空共晶爐加熱板中紫銅和鋁的材質(zhì)特性、性能對比、應用場景以及未來發(fā)展趨勢，以期為相關領域的專業(yè)人士提供參考和借鑒。

  半導體 電加熱板

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• 發(fā)布了文章 2025-03-08 10:53

  連接器電鍍金屬大揭秘：銅、鎳、錫、金誰最強？

  

  在電子設備的制造過程中，連接器作為連接不同電路或組件的橋梁，其性能和可靠性至關重要。而電鍍作為提升連接器性能的關鍵工藝之一，通過在不同金屬表面鍍上一層或多層金屬，可以顯著改善連接器的導電性、耐腐蝕性和機械性能。在眾多電鍍金屬中，銅、鎳、錫、金是連接器電鍍中最常用的幾種金屬。本文將詳細介紹這四種金屬的特性及其在連接器電鍍中的應用，并探討為何在某些情況下焊接區(qū)域

  電子設備 電鍍 連接器

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• 發(fā)布了文章 2025-03-07 11:43

  我國首發(fā)8英寸氧化鎵單晶，半導體產(chǎn)業(yè)迎新突破！

  

  2025年3月5日，杭州鎵仁半導體有限公司（以下簡稱“鎵仁半導體”）宣布，成功發(fā)布全球首顆第四代半導體氧化鎵8英寸單晶。這一重大突破不僅標志著我國在超寬禁帶半導體領域取得了國際領先地位，也為我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的全面發(fā)展帶來了新的機遇和動力。一、氧化鎵8英寸單晶的技術突破與意義氧化鎵（Ga?O?）作為第四代半導體材料的代表，具有超寬的禁帶寬度（約4.8eV），遠

  半導體 氧化鎵 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2025-03-06 11:11

  真空共晶爐加熱板怎么選？全面解析助您決策

  

  在高科技制造領域，真空共晶爐作為一種關鍵的焊接設備，廣泛應用于半導體封裝、微電子組件連接等高精度、高可靠性的焊接場景中。而加熱板作為真空共晶爐的核心部件之一，其性能直接影響著焊接質(zhì)量、生產(chǎn)效率和設備穩(wěn)定性。因此，在選擇真空共晶爐加熱板時，必須綜合考慮多個因素，以確保選擇到最適合自身需求的加熱板。

  焊接設備 電加熱板 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2025-03-05 10:53

  碳化硅SiC芯片封裝：銀燒結與銅燒結設備的技術探秘

  

  隨著碳化硅（SiC）功率器件在電力電子領域的廣泛應用，其高效、耐高壓、高溫等特性得到了業(yè)界的廣泛認可。然而，要充分發(fā)揮SiC芯片的性能優(yōu)勢，封裝技術起著至關重要的作用。在SiC芯片封裝過程中，銀燒結和銅燒結技術因其獨特的優(yōu)勢，成為業(yè)界關注的焦點。本文將深入探討碳化硅SiC芯片封裝中的銀燒結與銅燒結設備技術，分析其技術原理、應用優(yōu)勢、市場現(xiàn)狀以及未來發(fā)展趨勢。

  SiC 碳化硅 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-03-04 10:52

  深入探索：晶圓級封裝Bump工藝的關鍵點

  

  隨著半導體技術的飛速發(fā)展，晶圓級封裝（WLP）作為先進封裝技術的重要組成部分，正逐漸成為集成電路封裝的主流趨勢。在晶圓級封裝過程中，Bump工藝扮演著至關重要的角色。Bump，即凸塊，是晶圓級封裝中實現(xiàn)芯片與外部電路電氣連接的關鍵結構。本文將深入解析晶圓級封裝Bump工藝的關鍵點，探討其技術原理、工藝流程、關鍵參數(shù)以及面臨的挑戰(zhàn)和解決方案。

  wlp 封裝 晶圓

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